立碑又稱吊橋，是 SMC/SMD 元件焊接中常見的缺陷之一，主要表現(xiàn)為元件的一端離開焊盤，另一端仍然焊接在焊盤上，形成類似立碑的現(xiàn)象。立碑缺陷不僅會導(dǎo)致元件無法正常工作，還可能影響相鄰元件的焊接。很多工程師在焊接片式元件時，經(jīng)常會遇到立碑問題，卻不知道該如何解決。今天我們就從立碑的成因、易發(fā)生元件類型、預(yù)防措施和解決方法四個方面，給工程師們提供專業(yè)的解決方案，結(jié)合捷配的生產(chǎn)經(jīng)驗，幫大家輕松應(yīng)對立碑問題。

 

 

首先，我們來分析立碑的成因。立碑的形成主要是由于元件兩端的焊錫在回流過程中熔化速度不同，導(dǎo)致兩端的表面張力不平衡，將元件的一端拉起。具體來說，成因主要有以下幾個方面：一是焊膏印刷不均，元件兩端的焊膏量不一致，導(dǎo)致一端的焊錫熔化速度快，另一端的熔化速度慢，表面張力不平衡。二是貼裝偏移，元件貼裝時兩端的偏移量不同，導(dǎo)致一端與焊盤的接觸面積大，另一端的接觸面積小，熔化速度不同。三是回流焊工藝參數(shù)不當(dāng)，回流焊的升溫速度過快，導(dǎo)致元件兩端的溫度差異較大，焊錫熔化速度不同；峰值溫度過高，也會導(dǎo)致焊錫的流動性增強，表面張力變化過大。四是元件和焊盤設(shè)計不合理，元件兩端的引腳大小不同，或者焊盤的尺寸和形狀設(shè)計不當(dāng)，導(dǎo)致兩端的潤濕性不同。五是 PCB 變形，PCB 在回流焊過程中發(fā)生變形，導(dǎo)致元件兩端的焊盤高度不一致，焊錫熔化速度不同。

 

接下來，我們來看立碑的易發(fā)生元件類型。立碑主要發(fā)生在片式元件上，尤其是小型片式元件，如 0402、0603 封裝的電阻、電容等。這些元件的體積小、重量輕，很容易受到表面張力的影響。此外，兩端引腳不對稱的元件，如二極管、三極管等，也容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。

 

針對立碑的預(yù)防措施，工程師們可以從以下幾個方面入手：首先，優(yōu)化焊膏印刷工藝。要確保鋼網(wǎng)開孔的尺寸和形狀與焊盤一致，印刷壓力要適中，確保元件兩端的焊膏量均勻。對于小型片式元件，建議使用厚度為 0.1mm-0.12mm 的鋼網(wǎng)，開孔尺寸為焊盤寬度的 80%-90%。其次，優(yōu)化貼裝工藝。要提高貼裝精度，確保元件兩端的偏移量不超過焊盤寬度的 10%；貼裝壓力要適中，避免擠壓焊膏。對于小型片式元件，可以使用高精度貼片機，提高貼裝準(zhǔn)確性。再次，優(yōu)化回流焊工藝。回流焊的升溫速度要控制在 1℃/s-3℃/s 之間，確保元件兩端的溫度均勻；峰值溫度要根據(jù)焊膏的類型進行調(diào)整，一般在 230℃-240℃之間，保溫時間為 60-90 秒。此外，還可以采用分區(qū)加熱的方式，減少 PCB 的變形。最后，優(yōu)化元件和焊盤設(shè)計。在設(shè)計焊盤時，要確保元件兩端的焊盤尺寸和形狀一致，對于兩端引腳不對稱的元件，可以適當(dāng)調(diào)整焊盤的尺寸，使兩端的潤濕性一致。捷配在 PCB 設(shè)計服務(wù)中，會為工程師們提供專業(yè)的焊盤設(shè)計建議，幫助大家避免因設(shè)計不合理導(dǎo)致的立碑問題。

 

如果已經(jīng)出現(xiàn)了立碑缺陷，該如何解決呢？解決立碑缺陷的方法主要是返修，具體步驟如下：首先，用熱風(fēng)槍將元件兩端的焊點加熱，使焊錫重新熔化；其次，用鑷子輕輕將元件壓回焊盤，確保元件兩端都與焊盤良好接觸；再次，待焊點冷卻后，用放大鏡檢查焊點，確保沒有其他缺陷；最后，用萬用表檢測元件的性能，確保能正常工作。需要注意的是，返修時溫度不宜過高，時間不宜過長，避免損壞元件和焊盤。

 

此外，工程師們還可以通過加強過程控制來減少立碑缺陷的發(fā)生。在焊接過程中，要定期檢查焊膏印刷質(zhì)量、貼裝精度和回流焊工藝參數(shù)，及時發(fā)現(xiàn)并解決問題。同時，要加強操作人員的培訓(xùn)，提高操作技能。

 

    立碑是 SMC/SMD 元件焊接中常見的缺陷，需要工程師們從印刷工藝、貼裝工藝、回流焊工藝和設(shè)計等多個方面入手，加強預(yù)防。捷配作為專業(yè)的 PCB 制造商，能為工程師們提供高質(zhì)量的電路板和專業(yè)的技術(shù)支持，幫助大家減少立碑等焊接缺陷的發(fā)生。