無(wú)鉛HASL TG值常見(jiàn)誤區(qū)和避坑指南
來(lái)源：捷配
時(shí)間: 2025/12/30 09:15:25
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今天咱們聊點(diǎn)接地氣的內(nèi)容：關(guān)于無(wú)鉛 HASL 高溫對(duì) PCB 基材 Tg 的影響，大家有哪些常見(jiàn)誤區(qū)？ 很多朋友因?yàn)椴攘诉@些誤區(qū)，導(dǎo)致生產(chǎn)良率下降，產(chǎn)品出問(wèn)題。今天咱們就用問(wèn)答的形式，盤(pán)點(diǎn)這些誤區(qū)，給出避坑指南。
問(wèn)：誤區(qū)一：只要基材標(biāo)注了 “適合無(wú)鉛工藝”，就不用擔(dān)心 Tg 值下降？
答：這是最常見(jiàn)的誤區(qū)！很多廠家采購(gòu)基材時(shí)，只看供應(yīng)商的宣傳，看到 “適合無(wú)鉛工藝” 就放心了，結(jié)果生產(chǎn)時(shí)還是出現(xiàn)了翹曲、分層的問(wèn)題。
為啥會(huì)這樣？因?yàn)?“適合無(wú)鉛工藝” 是一個(gè)寬泛的說(shuō)法，不同供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)不一樣。有些供應(yīng)商的 “適合無(wú)鉛工藝” 基材，Tg 值只有 160℃，能承受一次無(wú)鉛 HASL 高溫，但如果進(jìn)行二次返工，Tg 值就會(huì)明顯下降；而優(yōu)質(zhì)的 “適合無(wú)鉛工藝” 基材，Tg 值≥170℃，并且經(jīng)過(guò)了多次高溫老化測(cè)試，穩(wěn)定性更好。
避坑指南：不要只看宣傳，一定要讓供應(yīng)商提供基材的詳細(xì)檢測(cè)報(bào)告，包括 DSC 測(cè)試的 Tg 值數(shù)據(jù)、無(wú)鉛 HASL 高溫老化后的 Tg 值變化數(shù)據(jù)。最好是抽樣送到第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)，確保數(shù)據(jù)真實(shí)可靠。
問(wèn)：誤區(qū)二：無(wú)鉛 HASL 溫度越高，錫層質(zhì)量越好，Tg 值下降無(wú)所謂？
答：這是非常錯(cuò)誤的想法！有些廠家認(rèn)為，提高無(wú)鉛 HASL 的溫度，能讓錫層更均勻、更光亮，所以把溫度調(diào)到 270℃以上，甚至延長(zhǎng)停留時(shí)間到 6 秒以上。他們覺(jué)得，只要板子當(dāng)時(shí)沒(méi)變形，Tg 值下降沒(méi)關(guān)系。
但實(shí)際上，短期看錫層質(zhì)量確實(shí)好，但長(zhǎng)期看，基材 Tg 值下降會(huì)導(dǎo)致 PCB 的可靠性大幅降低。比如產(chǎn)品在使用過(guò)程中，遇到高溫、濕熱環(huán)境，就會(huì)出現(xiàn)分層、爆板的問(wèn)題，而且這種問(wèn)題是隱性的，可能在產(chǎn)品出廠幾個(gè)月后才爆發(fā)，造成的損失更大。
避坑指南：無(wú)鉛 HASL 的溫度和停留時(shí)間，要根據(jù)錫合金的熔點(diǎn)來(lái)設(shè)定，不是越高越好。比如 SAC305 錫合金的熔點(diǎn)是 217℃，溫度控制在 240-250℃，停留時(shí)間 3-4 秒，就能保證錫層質(zhì)量，同時(shí)減少對(duì)基材的熱沖擊。
問(wèn)：誤區(qū)三：高 Tg 基材太貴，用常規(guī) Tg 基材，降低無(wú)鉛 HASL 溫度就行？
答：這個(gè)誤區(qū)坑了很多中小廠家！有些朋友覺(jué)得高 Tg 基材成本高，想節(jié)省成本，用 Tg150℃的常規(guī)基材，然后把無(wú)鉛 HASL 的溫度降到 220℃，認(rèn)為這樣就不會(huì)超過(guò)基材的 Tg 值。
但實(shí)際上，無(wú)鉛錫合金的熔點(diǎn)是固定的，比如 SAC305 的熔點(diǎn)是 217℃，如果溫度降到 220℃，錫合金無(wú)法完全熔化，會(huì)導(dǎo)致錫層不均勻、漏鍍等問(wèn)題，反而影響 PCB 的焊接性能。而且，即使溫度降到 220℃，還是遠(yuǎn)超常規(guī)基材的 Tg 值（150℃），基材依然會(huì)軟化、變形。
避坑指南：一分錢(qián)一分貨，不要在基材上偷工減料。如果預(yù)算有限，可以選用中高 Tg 基材（Tg170-190℃），性?xún)r(jià)比更高，既能滿足無(wú)鉛 HASL 工藝要求，又不會(huì)增加太多成本。
問(wèn)：誤區(qū)四：PCB 翹曲是因?yàn)楣に嚥僮鞑划?dāng)，和基材 Tg 值沒(méi)關(guān)系？
答：很多廠家遇到 PCB 翹曲問(wèn)題，第一反應(yīng)是調(diào)整工藝參數(shù)，比如降低風(fēng)速、縮短停留時(shí)間，但調(diào)整后問(wèn)題依然存在。其實(shí)，大部分翹曲問(wèn)題的根源，是基材 Tg 值不夠。
比如同樣的無(wú)鉛 HASL 工藝，用 Tg150℃的基材，翹曲度 0.8%；用 Tg170℃的基材，翹曲度 0.3%。這說(shuō)明，工藝參數(shù)是影響翹曲的次要因素，基材 Tg 值才是主要因素。
避坑指南：遇到 PCB 翹曲問(wèn)題，先排查基材 Tg 值，再調(diào)整工藝參數(shù)。如果基材 Tg 值太低，再怎么調(diào)整工藝，也無(wú)法從根本上解決問(wèn)題。
問(wèn)：誤區(qū)五：多層板的 Tg 值，只看芯板的 Tg 值就行？
答：這是多層板生產(chǎn)中的常見(jiàn)誤區(qū)！多層板由芯板和半固化片（PP 片）壓合而成，很多廠家只關(guān)注芯板的 Tg 值，忽略了 PP 片的 Tg 值。
實(shí)際上，PP 片在壓合過(guò)程中會(huì)固化，形成新的樹(shù)脂層，它的 Tg 值也會(huì)影響整個(gè)多層板的耐熱性。如果 PP 片的 Tg 值太低，即使芯板是高 Tg 基材，經(jīng)過(guò)無(wú)鉛 HASL 高溫后，PP 片層也會(huì)軟化，導(dǎo)致多層板分層、翹曲。
避坑指南：多層板選型時(shí)，芯板和 PP 片要配套，都要選用高 Tg 值的產(chǎn)品。比如芯板用 Tg200℃的高 Tg FR-4，PP 片也要用 Tg≥190℃的高 Tg PP 片，這樣才能保證多層板的整體耐熱性。
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