這就好比你去醫(yī)院體檢，用的體檢儀器本身就不準(zhǔn)，那測(cè)出來(lái)的報(bào)告還有啥意義？半導(dǎo)體測(cè)試 PCB 的良率低，會(huì)帶來(lái)兩個(gè)致命問(wèn)題。

 

第一是測(cè)試數(shù)據(jù)失真。如果測(cè)試 PCB 的阻抗不達(dá)標(biāo)、線(xiàn)路有微小短路或者開(kāi)路，芯片測(cè)試時(shí)的電流、電壓、信號(hào)傳輸就會(huì)出問(wèn)題。明明是好芯片，可能被誤判為次品，造成巨大的成本浪費(fèi)；更危險(xiǎn)的是，次品芯片可能被當(dāng)成合格品流入市場(chǎng)，后續(xù)設(shè)備運(yùn)行時(shí)就會(huì)出現(xiàn)死機(jī)、宕機(jī)甚至安全事故。

第二是測(cè)試效率暴跌。良率低意味著測(cè)試板的報(bào)廢率高，廠家要反復(fù)補(bǔ)板、換板，耽誤芯片的測(cè)試周期?，F(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的節(jié)奏有多快？晚一天出貨，可能就丟了一個(gè)大客戶(hù)。而且高端測(cè)試 PCB 的成本不低，良率每下降 1%，都會(huì)直接拉高企業(yè)的生產(chǎn)成本。

 

主要有三大塊。第一是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)時(shí)的阻抗匹配、線(xiàn)路走向、散熱布局，都會(huì)影響最終良率。比如高頻芯片的測(cè)試板，如果沒(méi)做好阻抗控制，信號(hào)反射會(huì)特別嚴(yán)重，測(cè)試板直接就廢了。第二是生產(chǎn)工藝，像高精度的鉆孔、電鍍、曝光顯影，每一步都不能出錯(cuò)。比如鉆孔時(shí)的孔位偏差超過(guò) 0.01mm，就可能導(dǎo)致探針無(wú)法精準(zhǔn)接觸芯片引腳。第三是品質(zhì)檢測(cè)，生產(chǎn)過(guò)程中要通過(guò) AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、飛針測(cè)試等手段，及時(shí)發(fā)現(xiàn)微小的缺陷，不然等板子成型了再返工，成本就太高了。

 

這是個(gè)系統(tǒng)工程，不是單靠某一個(gè)環(huán)節(jié)就能搞定的。首先設(shè)計(jì)階段要和芯片廠商、測(cè)試治具廠商深度協(xié)同，明確測(cè)試需求，比如芯片的工作頻率、電流大小、測(cè)試環(huán)境，針對(duì)性地做 PCB 設(shè)計(jì)。其次生產(chǎn)環(huán)節(jié)要嚴(yán)控工藝參數(shù)，比如曝光機(jī)的能量、顯影液的濃度、電鍍的電流密度，都要根據(jù)材料特性做精準(zhǔn)調(diào)整。最后是檢測(cè)環(huán)節(jié)，除了常規(guī)的 AOI 檢測(cè)，還要做阻抗測(cè)試、熱應(yīng)力測(cè)試，模擬芯片測(cè)試時(shí)的真實(shí)工況，確保每一塊測(cè)試板都能扛住高強(qiáng)度的測(cè)試任務(wù)。

 

    半導(dǎo)體測(cè)試 PCB 看著是芯片產(chǎn)業(yè)鏈里的一個(gè)小環(huán)節(jié)，但它的良率直接關(guān)系到芯片的品質(zhì)、成本和上市周期。隨著咱們國(guó)產(chǎn)芯片的不斷突破，對(duì)高端測(cè)試 PCB 的需求只會(huì)越來(lái)越大，把這塊的良率提上去，就是為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添磚加瓦！