最近后臺總收到工程師的私信：“為什么我們的郵票孔分板后老是斷？”“郵票孔孔徑和間距怎么選才合理？” 今天咱們就把PCB 郵票孔優(yōu)化這件事掰開揉碎了講，全是實戰(zhàn)經(jīng)驗，新手也能看懂。

 

 

首先得明確：什么是 PCB 郵票孔？簡單說，就是用來連接拼板的小孔，形狀像郵票邊緣的齒孔，分板時掰斷或用機器切割就行。它的核心作用是提高生產(chǎn)效率、保證貼片精度，但如果設(shè)計不合理，分板時就會出現(xiàn)板邊開裂、孔壁破損，甚至影響元器件焊接的問題。

 

第一個優(yōu)化點：孔徑和孔間距的黃金比例。很多工程師設(shè)計時隨便選個 0.8mm 孔徑，間距也跟著瞎定，這是大忌。根據(jù) IPC 標準，郵票孔的孔徑建議在 0.5-1.0mm 之間，孔間距要大于等于孔徑的 1.5 倍。舉個例子：如果孔徑選 0.8mm，孔間距至少要 1.2mm。為什么？間距太小，分板時應(yīng)力集中，很容易把孔壁扯裂；間距太大，又會浪費 PCB 空間，增加生產(chǎn)成本。

 

第二個優(yōu)化點：排列方式比你想的更重要。郵票孔常見的排列有兩種 —— 直線排列和交錯排列。直線排列適合小板拼板，操作簡單；但如果是大尺寸 PCB，強烈建議用交錯排列！交錯排列能讓應(yīng)力分布更均勻，分板時不容易出現(xiàn)局部斷裂。另外，還有一個細節(jié)：郵票孔的排列方向要和分板方向一致。比如你打算沿長邊分板，那郵票孔就沿長邊排列，別搞反了，否則分板時根本使不上勁，還容易翹曲。

 

第三個優(yōu)化點：孔壁銅厚和阻焊處理。很多人只關(guān)注孔徑，卻忘了孔壁銅厚。如果銅厚太薄，分板時銅層容易剝離，導(dǎo)致電路短路；銅厚太厚，又會增加脆性。建議孔壁銅厚控制在 18-35μm 之間，這個范圍既能保證導(dǎo)電性，又有足夠的韌性。還有阻焊，郵票孔的孔壁一定要做阻焊覆蓋嗎？分情況！如果是用于導(dǎo)電連接的郵票孔，不要做阻焊，避免影響焊接；如果只是用于拼板固定，建議做阻焊，防止孔壁氧化生銹。

 

第四個優(yōu)化點：分板方式要匹配設(shè)計。郵票孔分板有兩種方式：手工掰板和機器分板。如果是小批量生產(chǎn)，手工掰板沒問題，但要注意郵票孔的 “橋?qū)?rdquo;—— 也就是孔與孔之間的連接部分，建議橋?qū)捒刂圃?0.3-0.5mm。橋?qū)捥?，手工掰不動；太小，運輸過程中容易斷。如果是大批量生產(chǎn)，建議用機器分板，比如銑刀分板機，精度高、應(yīng)力小，還能提高效率。這時可以把橋?qū)捲O(shè)計得更小一點，0.2-0.3mm 就行，機器完全能處理。

 

    PCB 郵票孔優(yōu)化，核心就是 **“孔徑 - 間距 - 排列 - 銅厚 - 分板”** 五個維度的匹配。別再憑感覺設(shè)計了，按照這個標準來，分板合格率至少能提高 90%。