Q：生產(chǎn)中遇到阻焊層光澤不均，有的地方亮有的地方暗，該怎么處理？
A：這種情況多是工藝參數(shù)不一致或環(huán)境控制不當(dāng)導(dǎo)致，可按三步排查。第一步檢查絲印環(huán)節(jié)，查看刮刀是否平整，若有磨損及時(shí)研磨或更換；同時(shí)清理絲印間環(huán)境，確保凈化度達(dá)標(biāo)，避免雜質(zhì)混入。第二步校準(zhǔn)曝光參數(shù)，用 UV 能量計(jì)檢測(cè)曝光能量是否均勻，調(diào)整光楔表使能量符合標(biāo)準(zhǔn)；檢查真空系統(tǒng)，確保真空度穩(wěn)定在 70%-80%，避免接觸不良。第三步優(yōu)化后固化工藝，檢查烘箱溫度分布，確保 PCB 各區(qū)域受熱均勻，必要時(shí)調(diào)整固化時(shí)間，避免局部固化過(guò)度或不足。

 

 

 

Q：PCB 阻焊層整體光澤度過(guò)低，看起來(lái)發(fā)霧、發(fā)暗，是什么原因？
A：核心原因是固化不充分或表面污染，針對(duì)性解決即可。若為曝光能量不足，用 Stouffer 光楔尺校正曝光量，適當(dāng)延長(zhǎng)曝光時(shí)間或提高能量強(qiáng)度。若預(yù)烘不到位，將預(yù)烘溫度提高 5-10℃，延長(zhǎng)保溫時(shí)間，確保阻焊層水分完全揮發(fā)。另外，檢查絲印前 PCB 表面是否清潔，刷板不徹底會(huì)導(dǎo)致油墨附著力差，表面易出現(xiàn)霧化，需加強(qiáng)前處理的刷板和除塵步驟。若使用的是啞光油墨，需確認(rèn)油墨型號(hào)與光澤度要求是否匹配，避免材料選型錯(cuò)誤。

 

Q：曝光后阻焊層出現(xiàn)局部發(fā)亮的印記，類似底片殘留痕跡，該如何解決？
A：這是典型的曝光時(shí)底片粘連問(wèn)題，需從設(shè)備和參數(shù)兩方面調(diào)整。首先控制曝光機(jī)玻板溫度，確保不超過(guò) 30℃，若為小功率曝光機(jī)，可加裝冷氣裝置或隔熱墊降溫。其次降低真空度，從原來(lái)的 90% 左右調(diào)整至 70%-80%，避免過(guò)大壓力導(dǎo)致底片與阻焊層緊密粘連。同時(shí)，更換曝光框架上的 MYLAR 膜，選用曝光機(jī)專用平版膜，減少底片與阻焊層的摩擦印記。另外，定期清潔底片和玻板，去除表面污漬，避免雜質(zhì)導(dǎo)致的局部壓痕。

 

 

Q：批量生產(chǎn)中光澤度波動(dòng)大，同一批次產(chǎn)品光澤值差異超過(guò) 5GU，該怎么管控？
A：需建立全流程工藝管控體系。首先制定標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，明確絲印壓力、速度、曝光能量、固化溫度等關(guān)鍵參數(shù)，要求操作員嚴(yán)格執(zhí)行。其次加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)，定期校準(zhǔn)光澤度計(jì)、UV 能量計(jì)，確保檢測(cè)和生產(chǎn)設(shè)備精度；每周檢查曝光機(jī)真空系統(tǒng)、烘箱溫控系統(tǒng)，避免設(shè)備漂移導(dǎo)致參數(shù)異常。最后實(shí)施首件檢驗(yàn)和巡檢制度，每批次生產(chǎn)前測(cè)試首件光澤度，生產(chǎn)過(guò)程中每小時(shí)抽樣檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)超差立即停機(jī)調(diào)整，同時(shí)記錄參數(shù)變化，便于追溯原因。