檢測原理：將 PCB 樣品消解（如硝酸 + 過氧化氫微波消解），轉(zhuǎn)化為液態(tài)金屬離子，通過電感耦合等離子體（ICP）電離，再用質(zhì)譜儀檢測離子的質(zhì)荷比，確定重金屬種類與含量，檢測精度達(dá) ppb 級別（10??）。

設(shè)備參數(shù)：

分辨率：≤0.5amu（原子質(zhì)量單位），確保區(qū)分不同重金屬離子（如鉛 208 與汞 202）；

檢出限：鉛、鎘、汞、六價鉻的檢出限均≤0.1ppm，滿足 RoHS 2.0 的限值要求（鉛≤1000ppm，鎘≤100ppm）；

分析時間：單一樣品檢測 4 種重金屬約 10 分鐘，適合批量檢測。

適用場景：實驗室精確檢測，需出具合規(guī)報告（如 RoHS 認(rèn)證），可同時檢測多種重金屬，避免多次取樣。例如，某 PCB 廠商送樣至第三方實驗室，用 ICP-MS 檢測焊錫中的鉛含量，結(jié)果為 850ppm（符合 RoHS 限值），耗時 1 個工作日。

注意事項：

樣品消解需徹底（微波消解溫度 180-200℃，時間 30-60 分鐘），避免未消解的固體顆粒影響檢測結(jié)果；

試劑需用優(yōu)級純（如硝酸純度≥99.99%），避免試劑中的重金屬雜質(zhì)干擾（如硝酸中的鉛含量≤0.01ppm）。

檢測原理：將消解后的樣品霧化，通過特定波長的光源（如鉛空心陰極燈發(fā)射 283.3nm 波長），重金屬原子吸收光源能量，吸光度與濃度成正比，通過標(biāo)準(zhǔn)曲線計算含量，檢測精度達(dá) ppm 級別。

設(shè)備參數(shù)：

波長范圍：190-900nm，覆蓋鉛（283.3nm）、鎘（228.8nm）、汞（253.7nm）、六價鉻（357.9nm）的特征波長；

檢出限：鉛、鎘≤0.5ppm，汞、六價鉻≤1ppm，滿足常規(guī)檢測需求；

分析時間：單次檢測 1 種重金屬約 5 分鐘，適合單一重金屬篩查。

適用場景：工廠內(nèi)部實驗室快速檢測，如焊錫批次入廠檢驗，只需檢測鉛含量，無需復(fù)雜的質(zhì)譜分析。某 SMT 工廠用 AAS 檢測每批次焊錫的鉛含量，30 分鐘內(nèi)完成檢測，合格后才投入生產(chǎn)。

注意事項：

每種重金屬需對應(yīng)專用空心陰極燈（如鉛燈、鎘燈），檢測多種重金屬需更換燈源，效率低于 ICP-MS；

汞易揮發(fā)，需用冷原子吸收法（添加還原劑將 Hg2?轉(zhuǎn)化為 Hg?），避免檢測結(jié)果偏低。

檢測原理：PCB 樣品用堿性溶液（如碳酸鈉 + 氫氧化鈉）提取六價鉻，與二苯碳酰二肼反應(yīng)生成紫紅色絡(luò)合物，在 540nm 波長下測吸光度，計算含量，檢出限≤0.1ppm。

適用場景：電鍍層、鈍化劑中的六價鉻檢測，某 PCB 電鍍車間用該方法檢測鈍化液中的六價鉻濃度，確保殘留量≤1000ppm。

檢測原理：將 PCB 樣品粉碎后，用氧彈燃燒法（氧氣氛圍中燃燒，溫度 800-1000℃）將有機鹵素轉(zhuǎn)化為無機鹵素離子（Cl?、Br?），用吸收液（如碳酸鈉溶液）吸收，再用離子色譜儀檢測離子濃度，計算鹵素總含量。

設(shè)備參數(shù)：

柱溫：30-40℃，確保色譜柱分離效率（如陰離子交換柱分離 Cl?與 Br?）；

檢出限：氯、溴均≤5ppm，滿足 RoHS 2.0 的限值（氯 + 溴≤1000ppm）；

分析時間：單一樣品檢測約 15 分鐘，可同時檢測 Cl?與 Br?。

適用場景：實驗室精確檢測基材、油墨中的鹵素含量，某 FR-4 基材廠用 IC 檢測每批次基材的溴含量，確?！?00ppm，避免出口歐盟超標(biāo)。

注意事項：

氧彈燃燒需徹底（燃燒時間 10-15 分鐘），避免有機鹵素未完全轉(zhuǎn)化為無機離子；

吸收液需新鮮配制（碳酸鈉濃度 0.005mol/L），避免吸收液中的雜質(zhì)離子干擾（如 Cl?含量≤0.1ppm）。

檢測原理：氧彈燃燒后的吸收液，用鹵素離子選擇電極（如氯電極、溴電極）測量電位，電位與離子濃度的對數(shù)成正比，通過標(biāo)準(zhǔn)曲線計算含量，檢測精度達(dá) 10ppm。

設(shè)備參數(shù)：

電位范圍：-1000~+1000mV，覆蓋 Cl?（10??~10?1mol/L）與 Br?（10??~10?1mol/L）的濃度范圍；

響應(yīng)時間：≤30 秒，適合現(xiàn)場快速篩查。

適用場景：工廠車間快速檢測，如油墨入廠檢驗，無需復(fù)雜的色譜分析，某絲印車間用該方法檢測油墨的氯含量，10 分鐘內(nèi)出結(jié)果，合格后使用。

檢測原理：采集 PCB 生產(chǎn)車間的廢氣（如固化爐排氣）或 PCB 表面的 VOCs（頂空進樣），通過氣相色譜柱分離不同 VOCs，用氫火焰離子化檢測器（FID）檢測濃度，峰面積與濃度成正比。

設(shè)備參數(shù)：

色譜柱：毛細(xì)管柱（如 DB-5，長度 30m，內(nèi)徑 0.25mm），分離異丙醇（保留時間 2.5 分鐘）、甲苯（保留時間 4.8 分鐘）、乙酸乙酯（保留時間 3.2 分鐘）；

檢出限：單種 VOCs 檢出限≤0.1mg/m3，滿足 GB 37822 的排放要求（≤80mg/m3）；

分析時間：單一樣品檢測 3 種 VOCs 約 20 分鐘。

適用場景：實驗室精確檢測廢氣排放濃度，出具環(huán)保合規(guī)報告，某 PCB 廠用 GC 檢測固化爐排氣中的甲苯濃度，結(jié)果為 50mg/m3（符合國標(biāo)），用于環(huán)保部門備案。

注意事項：

廢氣采樣需用吸附管（如 Tenax 管），在排氣口采集 10-20L 氣體，避免采樣量不足導(dǎo)致檢測結(jié)果偏低；

頂空進樣檢測 PCB 表面 VOCs 時，需控制頂空溫度（80-100℃）與時間（30 分鐘），確保 VOCs 完全釋放。

檢測原理：基于光離子化檢測（PID）技術(shù)，VOCs 在紫外燈（如 10.6eV）照射下電離，產(chǎn)生電流，電流與濃度成正比，可實時顯示 VOCs 總濃度（以異丁烯為基準(zhǔn)）。

設(shè)備參數(shù)：

檢測范圍：0-1000mg/m3，覆蓋 PCB 車間的 VOCs 濃度范圍（清洗車間約 50-200mg/m3）；

響應(yīng)時間：≤5 秒，適合現(xiàn)場實時監(jiān)測；

精度：±5% FS（滿量程），滿足車間日常管控需求。

適用場景：生產(chǎn)現(xiàn)場快速監(jiān)測，如清洗車間、絲印車間的 VOCs 濃度，某 PCB 廠的安全人員用便攜式檢測儀巡查清洗車間，發(fā)現(xiàn) VOCs 濃度達(dá) 180mg/m3（超標(biāo)），立即開啟排風(fēng)系統(tǒng)，30 分鐘后降至 60mg/m3。

注意事項：

檢測儀需定期校準(zhǔn)（每月用標(biāo)準(zhǔn)氣體校準(zhǔn)），避免漂移導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)；

PID 技術(shù)無法區(qū)分 VOCs 種類，僅能檢測總濃度，需精確區(qū)分時仍需 GC 檢測。

檢測原理：將 PCB 樣品表面的污染物（如六價鉻、鉛）用萃取液提取，滴在專用試紙上，試紙與重金屬反應(yīng)變色，通過比色卡判斷含量范圍（如六價鉻試紙顏色從淺紅到深紅，對應(yīng) 0.1-10ppm）。

適用場景：原材料入廠快速篩查，如電鍍件表面的六價鉻檢測，某 PCB 采購部門用六價鉻試紙檢測每批次連接器，5 分鐘內(nèi)判斷是否合格（顏色≤淺紅為合格），避免不合格品流入生產(chǎn)。

優(yōu)缺點：優(yōu)點是快速（5-10 分鐘）、便捷（無需設(shè)備）、成本低；缺點是精度低（僅判斷范圍，無法精確到 ppm），適合定性或半定量檢測。

檢測原理：用 X 射線照射 PCB 樣品，樣品中的重金屬原子受激發(fā)出熒光 X 射線，通過檢測熒光波長與強度，確定重金屬種類與含量，無需樣品消解，檢測時間≤2 分鐘。

設(shè)備參數(shù)：

檢出限：鉛、鎘、汞、六價鉻≤10ppm，滿足 RoHS 篩查需求；

檢測范圍：固體樣品（如 PCB 成品、焊錫條），無需前處理；

精度：±10%，適合快速定量篩查。

適用場景：工廠實驗室或現(xiàn)場抽檢，如 PCB 成品的 RoHS 合規(guī)篩查，某電子廠商用便攜式 XRF 檢測儀抽檢每批次 PCB，2 分鐘內(nèi)完成 4 種重金屬檢測，合格后入庫。

注意事項：

XRF 無法檢測六價鉻（僅能檢測總鉻），需六價鉻時需結(jié)合分光光度法；

樣品表面需平整，避免凹凸不平導(dǎo)致 X 射線照射不均，結(jié)果偏差。

重金屬檢測標(biāo)準(zhǔn)：RoHS 2.0（IEC 62321）、GB/T 26125-2011（等同 IEC 62321）；

鹵素檢測標(biāo)準(zhǔn)：IEC 61249-2-21（印刷板材料的鹵素含量）、GB/T 18883-2022（室內(nèi) VOCs）；

檢測流程：樣品取樣（按標(biāo)準(zhǔn)取代表性樣品，如 PCB 成品取 10cm×10cm）→樣品前處理（消解、燃燒、萃取）→儀器檢測→數(shù)據(jù)處理→出具報告。