特性：消費(fèi)電子（如智能手環(huán)、手機(jī)）需符合 RoHS 2.0、REACH 等法規(guī)，核心污染物為重金屬（鉛、鎘）、鹵素、鄰苯二甲酸酯，成本敏感（PCB 成本≤10 元 / 塊），批量大（≥10 萬件）；

難點(diǎn)：需在低成本前提下控制多類污染物，如無鉛焊錫成本比有鉛高 20%，無鹵基材成本比傳統(tǒng)高 15%；批量生產(chǎn)時易出現(xiàn)原材料批次波動（如某批次焊錫鉛含量超標(biāo)）。

原材料篩選：

基材：選用無鹵 FR-4（溴 + 氯≤500ppm，成本比傳統(tǒng)高 10%），如建滔 KB-6160，確保鹵素合規(guī)；

焊錫：采用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 無鉛焊錫（鉛含量≤50ppm，成本比有鉛高 20%），通過 XRF 每批次檢測，合格后使用；

油墨：選用無鄰苯二甲酸酯的絲印油墨（DEHP≤100mg/kg），如太陽油墨 PC-1000W，避免 REACH 超標(biāo)；

生產(chǎn)工藝優(yōu)化：

焊接：回流焊溫度控制在 240-250℃（無鉛焊錫熔點(diǎn)高，比有鉛高 30℃），避免溫度過高導(dǎo)致油墨分解產(chǎn)生 VOCs；

清洗：用水性清洗劑（VOCs 含量≤10%）替代溶劑型清洗劑，減少 VOCs 排放，同時降低清洗成本（水性清洗劑比溶劑型便宜 30%）；

檢測與合規(guī)：

入廠檢測：每批次原材料用 XRF 快速篩查重金屬，用試紙法檢測六價鉻，合格后入庫；

成品抽檢：每 1000 塊 PCB 抽 1 塊送第三方實(shí)驗(yàn)室，用 ICP-MS 檢測重金屬，IC 檢測鹵素，確保 RoHS 合規(guī)。

更換無鉛焊錫（Sn-3.0Ag-0.5Cu），入廠 XRF 檢測鉛含量≤50ppm；

基材更換為無鹵 FR-4，鹵素檢測溴 + 氯 = 300ppm（符合 RoHS）；

成品每批次抽檢，第三方檢測報告顯示所有污染物均達(dá)標(biāo)。

特性：工業(yè)控制（如溫濕度傳感器、PLC）需在高溫（-20-85℃）、高濕（≤90% RH）環(huán)境下工作，核心污染物為重金屬（高溫下易析出）、VOCs（車間環(huán)境管控），可靠性要求高（MTBF≥50000 小時）；

難點(diǎn)：高溫環(huán)境下，PCB 中的重金屬（如鉛）可能從焊接點(diǎn)析出，導(dǎo)致電氣性能下降；工業(yè)車間 VOCs 排放需符合 GB 37822，收集率≥90%。

原材料篩選：

焊錫：選用高溫?zé)o鉛焊錫（Sn-0.7Cu-Ni，熔點(diǎn) 227℃），鉛含量≤30ppm，高溫下析出量≤1ppm，確保 - 20-85℃循環(huán)測試無性能變化；

基材：選用高 Tg 無鹵基材（Tg≥170℃，如 Isola 370HR），高溫下無鹵素分解，鹵素含量≤300ppm；

電鍍：連接器采用無鎘電鍍（如無鎘鈍化），鎘含量≤5ppm，避免高溫下鎘析出；

生產(chǎn)工藝優(yōu)化：

固化工藝：絲印油墨固化溫度提升至 180℃（比普通高 30℃），時間延長至 90 分鐘，確保 VOCs 完全揮發(fā)（殘留量≤10μg/cm2），減少高溫下 VOCs 釋放；

廢氣收集：絲印、固化車間安裝密閉集氣罩（收集率≥95%），連接 “活性炭吸附 + 催化燃燒” 裝置，VOCs 排放濃度≤30mg/m3；

可靠性測試：

高溫老化測試：PCB 在 85℃下老化 1000 小時，測試前后檢測重金屬析出量（ICP-MS）與絕緣電阻（≥1012Ω）；

溫濕度循環(huán)測試：-20℃/30 分鐘→85℃/30 分鐘，100 次循環(huán)，無焊接點(diǎn)斷裂與污染物析出。

更換高溫?zé)o鉛焊錫（Sn-0.7Cu-Ni），鉛含量 25ppm，高溫析出量≤0.5ppm；

優(yōu)化固化工藝（180℃，90 分鐘），VOCs 殘留量降至 5μg/cm2；

增加高溫老化測試（85℃，1000 小時），絕緣電阻保持 1013Ω。

特性：汽車電子（如車載雷達(dá)、ECU）需符合歐盟 ELV 法規(guī)（限制鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB、PBDE）、AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)（如 AEC-Q200），核心污染物為重金屬、多環(huán)芳烴（PAHs）、鹵素，需耐受 - 40-125℃寬溫與振動（10-2000Hz）；

難點(diǎn)：車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)于消費(fèi)電子（如 PAHs 限值≤10mg/kg），振動環(huán)境下易出現(xiàn)污染物遷移（如焊錫中鉛遷移到焊接點(diǎn)）；供應(yīng)鏈長，需管控二級供應(yīng)商（如基材的樹脂供應(yīng)商）。

原材料篩選：

全供應(yīng)鏈管控：要求基材、焊錫、油墨供應(yīng)商提供 AEC-Q 認(rèn)證，二級供應(yīng)商（如樹脂、阻燃劑）需提供污染物檢測報告；

關(guān)鍵材料：選用車規(guī)無鹵基材（如松下 R-1766，溴 + 氯≤500ppm，符合 AEC-Q200），無 PAHs 焊錫（PAHs≤5mg/kg），無六價鉻電鍍層（三價鉻鈍化）；

生產(chǎn)工藝優(yōu)化：

焊接工藝：波峰焊溫度控制在 250-260℃，時間 3-5 秒，避免高溫導(dǎo)致 PAHs 釋放；

振動防護(hù)：PCB 焊接后進(jìn)行振動測試（10-2000Hz，5g，2 小時），檢測焊接點(diǎn)污染物遷移量（ICP-MS），遷移量≤0.1ppm；

合規(guī)檢測：

ELV 法規(guī)檢測：每批次 PCB 送樣檢測 6 種限制物質(zhì)（鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB、PBDE），符合 ELV 限值；

PAHs 檢測：用 GC-MS 檢測 PCB 表面 PAHs 含量，確?！?0mg/kg，符合 AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)。

更換無 PAHs 焊錫（PAHs 3mg/kg）與基材（PAHs 2mg/kg）；

優(yōu)化焊接工藝（255℃，4 秒），減少 PAHs 釋放；

增加 PAHs 專項(xiàng)檢測（GC-MS），每批次抽檢，含量≤8mg/kg。

特性：醫(yī)療設(shè)備（如體溫槍、監(jiān)護(hù)儀）需符合 ISO 13485（醫(yī)療質(zhì)量管理體系）、FDA 21 CFR Part 820，核心污染物為重金屬（無毒性）、甲醛、鄰苯二甲酸酯，需具備生物相容性（無皮膚刺激）；

難點(diǎn)：醫(yī)療設(shè)備與人體接觸（如體溫槍探頭），污染物需無毒性（如鉛含量≤100ppm，嚴(yán)于 RoHS 的 1000ppm）；需通過生物相容性測試（如皮膚刺激性測試）。

原材料篩選：

無毒性材料：選用醫(yī)療級無鉛焊錫（鉛含量≤50ppm）、無甲醛基材（甲醛釋放量≤0.05mg/m3）、無鄰苯二甲酸酯油墨（DEHP≤50mg/kg）；

生物相容性認(rèn)證：原材料需提供生物相容性報告（如 ISO 10993-5 皮膚刺激性測試，無刺激）；

生產(chǎn)工藝優(yōu)化：

清洗工藝：用醫(yī)用級清洗劑（如異丙醇純度≥99.99%，無雜質(zhì)），清洗后烘干（80℃，30 分鐘），確保清洗劑殘留量≤1μg/cm2；

滅菌處理：PCB 成品用紫外線滅菌（波長 254nm，時間 30 分鐘），避免微生物污染，同時不影響污染物含量；

合規(guī)檢測：

生物相容性測試：PCB 樣品進(jìn)行皮膚刺激性測試（ISO 10993-5），無紅腫、瘙癢；

污染物檢測：用 ICP-MS 檢測重金屬（鉛≤50ppm，鎘≤50ppm），用 GC 檢測甲醛（≤0.05mg/m3），符合醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)。

更換醫(yī)療級無甲醛基材（甲醛釋放量 0.03mg/m3）；

優(yōu)化清洗工藝（醫(yī)用異丙醇，80℃烘干），清洗劑殘留量 0.5μg/cm2；

增加生物相容性測試，皮膚刺激性測試無異常。