PCB 特性：手機(jī)主板 PCB（如 iPhone 主板）為多層 PCB（8-12 層），線路寬度 0.08-0.12mm，銅箔厚度 18-35μm（0.5-1oz），需滿足信號(hào)傳輸?shù)妥杩梗ㄗ杩蛊睢?%）、高頻性能（5G 信號(hào)）要求；

蝕刻需求：側(cè)蝕量≤10% 線路寬度（避免阻抗升高），蝕刻均勻性 ±3%（確保多層線路對(duì)齊），無殘銅（避免短路），批量生產(chǎn)效率高（日產(chǎn)能≥5 萬件）。

選型理由：堿性蝕刻側(cè)蝕量小（≤8%），蝕刻精度高，適合細(xì)線路；相比激光蝕刻，成本低、效率高，滿足批量生產(chǎn)；

替代排除：酸性蝕刻側(cè)蝕大（≥15%），無法滿足細(xì)線路要求；激光蝕刻效率低（日產(chǎn)能≤1 萬件），成本高（設(shè)備投入超 100 萬元）。

蝕刻液：氨性蝕刻液，Cu2?濃度 55-60g/L，游離氨濃度 10-12mol/L；

溫度：42±1℃（控制側(cè)蝕，避免氨水揮發(fā)）；

噴淋壓力：2.5±0.2bar（確保均勻蝕刻，避免沖擊線路）；

蝕刻時(shí)間：3.8-4.0 分鐘（35μm 銅箔，確保無殘銅）；

前處理：脫脂（氫氧化鈉 8%，45℃，5 分鐘）→酸洗（鹽酸 12%，30℃，2 分鐘）→水洗（3 次）→干燥（90℃，10 分鐘）。

PCB 特性：PLC 主板 PCB 為雙面或四層 PCB，線路寬度 0.2-0.3mm，銅箔厚度 70-105μm（2-3oz，厚銅線路承載大電流），需滿足工業(yè)環(huán)境可靠性（工作溫度 - 40-85℃）；

蝕刻需求：蝕刻徹底（厚銅無殘銅），線路邊緣平整（避免尖端放電），蝕刻速率穩(wěn)定（確保厚銅完全去除），成本低（PCB 單價(jià)≤50 元）。

選型理由：酸性蝕刻速率快（12-15μm/min），適合厚銅蝕刻；成本低（蝕刻液 800 元 / 噸，比堿性低 60%），設(shè)備投入少（≤10 萬元）；

替代排除：堿性蝕刻速率慢（8-10μm/min），厚銅蝕刻時(shí)間長(zhǎng)（≥10 分鐘），效率低；等離子蝕刻僅適合薄銅（≤35μm），無法處理厚銅。

蝕刻液：氯化鐵溶液，濃度 40-42Be'（質(zhì)量濃度 42%）；

溫度：48±2℃（提升蝕刻速率，確保厚銅去除）；

噴淋壓力：2.0±0.2bar（避免厚銅表面反應(yīng)產(chǎn)物堆積）；

蝕刻時(shí)間：7.5-8.0 分鐘（105μm 銅箔，確保無殘銅）；

后處理：中和（碳酸鈉 5%，30℃，5 分鐘）→水洗（4 次）→鈍化（鉻酸鹽 3%，30℃，3 分鐘，增強(qiáng)耐腐蝕性）→干燥（100℃，15 分鐘）。

PCB 特性：智能手環(huán)表帶 PCB 為柔性 PCB（PI 基材），線路寬度 0.06-0.08mm，銅箔厚度 18μm（0.5oz），PI 基材耐溫≤200℃（避免高溫變形）；

蝕刻需求：低溫蝕刻（≤100℃，保護(hù) PI 基材），無側(cè)蝕（確保細(xì)線路強(qiáng)度），蝕刻后基材無變形（保證佩戴舒適性），小批量生產(chǎn)（日產(chǎn)能≤5000 件）。

選型理由：激光蝕刻低溫（≤80℃，無基材變形），無側(cè)蝕（線路邊緣平整），精度高（最小線路 0.03mm）；相比等離子蝕刻，速度快（效率高 2 倍），適合小批量；

替代排除：化學(xué)蝕刻（酸性 / 堿性）需 40-50℃，但 PI 基材長(zhǎng)期接觸蝕刻液易膨脹變形；等離子蝕刻速率慢（1-2μm/min），效率低。

激光：紫外激光，波長(zhǎng) 266nm，功率 20±1W（避免灼傷 PI 基材）；

光斑直徑：8±1μm（匹配 0.06mm 線路）；

蝕刻速度：80±5mm/s（確保效率，避免殘銅）；

輔助氣體：壓縮空氣（0.3MPa，吹走銅粉，避免殘留）；

定位：視覺定位系統(tǒng)，精度 ±3μm（確保線路對(duì)齊）。

PCB 特性：洗衣機(jī)控制板 PCB 為單面或雙面 PCB，線路寬度 0.3-0.5mm，銅箔厚度 35μm（1oz），功能簡(jiǎn)單（僅控制電機(jī)、按鍵、顯示屏）；

蝕刻需求：成本低（單塊蝕刻成本≤0.2 元），工藝簡(jiǎn)單（設(shè)備投入≤5 萬元），無殘銅 / 斷線（確?；竟δ埽?，批量生產(chǎn)（日產(chǎn)能≥1 萬件）。

選型理由：酸性蝕刻成本最低（蝕刻液、設(shè)備投入少），工藝成熟，操作簡(jiǎn)單，適合寬線路、低成本需求；

替代排除：堿性蝕刻成本高（蝕刻液 2000 元 / 噸，比酸性高 150%）；激光 / 等離子蝕刻設(shè)備投入大（超 50 萬元），不適合低成本產(chǎn)品。

蝕刻液：氯化鐵溶液，濃度 39-41Be'；

溫度：45±3℃（平衡速率與成本，無需精準(zhǔn)控溫）；

噴淋壓力：1.8±0.3bar（滿足寬線路蝕刻，降低設(shè)備要求）；

蝕刻時(shí)間：5-6 分鐘（35μm 銅箔，確保無殘銅）；

設(shè)備：簡(jiǎn)易蝕刻槽（PVC 材質(zhì)，1000L）+ 噴淋頭（PP 材質(zhì)，每平方米 3 個(gè)），無需復(fù)雜溫控系統(tǒng)（僅用加熱管加熱）。