除塵：用壓縮空氣（壓力 0.3-0.5MPa，距離基材表面 10-15cm）吹掃，去除表面灰塵；

脫脂：用異丙醇（IPA）蘸取無塵布擦拭基材表面，去除油污與脫模劑，PTFE 基材需用專用脫脂劑（如杜邦 FC-40），避免損傷基材；

烘干：清潔后的基材放入烘箱（溫度 80-100℃，時(shí)間 30-60 分鐘），確保含水量≤0.1%（高頻基材含水量超標(biāo)會導(dǎo)致 Dk 上升 0.02-0.05）。

裁剪設(shè)備：采用數(shù)控裁剪機(jī)（精度 ±0.1mm），避免手工裁剪導(dǎo)致的邊緣毛糙（毛糙度≤0.05mm）；

尺寸控制：根據(jù)設(shè)計(jì)尺寸裁剪，預(yù)留層壓收縮余量（如 X/Y 方向預(yù)留 0.2%，PTFE 基材層壓收縮率較大，需預(yù)留 0.5%）；

邊緣處理：裁剪后的基材邊緣用砂紙（1000 目）打磨，去除毛刺，避免層壓時(shí)損傷相鄰基材。

改性環(huán)氧樹脂基材（如羅杰斯 4350B）：層壓溫度 170-180℃，壓力 25-30kg/cm2，時(shí)間 60-90 分鐘，升溫速率 2-3℃/min，避免溫度驟升導(dǎo)致基材變形；

PTFE 基材：層壓溫度 350-380℃（PTFE 熔點(diǎn) 327℃），壓力 15-20kg/cm2，時(shí)間 120-150 分鐘，需用專用層壓機(jī)（耐高溫），避免基材熔化不均；

陶瓷填充基材（如松下 Megtron 6）：層壓溫度 190-200℃，壓力 30-35kg/cm2，時(shí)間 90-120 分鐘，確保陶瓷顆粒與樹脂結(jié)合緊密。某 5G 手機(jī) PCB 用羅杰斯 4350B 基材，層壓溫度誤設(shè)為 190℃，導(dǎo)致基材 Dk 從 3.48 升至 3.55，阻抗偏差達(dá) ±2Ω，調(diào)整溫度至 175℃后，Dk 恢復(fù) 3.48，阻抗偏差 ±1Ω。

定位方式：采用 “光學(xué)定位系統(tǒng)”（CCD 相機(jī)識別基準(zhǔn)點(diǎn)），基準(zhǔn)點(diǎn)直徑 1.5mm，銅箔厚度 35μm，確保定位精度；

壓力均勻性：層壓機(jī)的壓力均勻性 ±1kg/cm2，避免局部壓力不足導(dǎo)致層間結(jié)合不良；

真空度：層壓時(shí)真空度≤10Pa，避免空氣殘留形成氣泡（氣泡直徑≤0.2mm，數(shù)量≤1 個(gè) /dm2）。

孔徑精度：高頻線路的盲孔（如 0.2mm 孔徑）精度 ±0.01mm，通孔（如 0.3mm 孔徑）精度 ±0.02mm，孔徑偏差過大會導(dǎo)致電鍍后阻抗突變；

位置精度：鉆孔位置偏差≤±0.03mm（相對于設(shè)計(jì)坐標(biāo)），避免過孔與線路錯(cuò)位，增加接觸電阻；

鉆孔速度與轉(zhuǎn)速：根據(jù)基材類型調(diào)整，PTFE 基材鉆孔轉(zhuǎn)速 30000-40000rpm，進(jìn)給速度 50-100mm/min，避免基材分層；改性環(huán)氧樹脂基材轉(zhuǎn)速 20000-30000rpm，進(jìn)給速度 100-150mm/min。某毫米波模組 PCB 的盲孔孔徑偏差達(dá) 0.03mm，寄生電容從 0.1pF 增至 0.3pF，高頻信號損耗增加 0.2dB，調(diào)整鉆孔參數(shù)后偏差降至 0.01mm，寄生電容恢復(fù) 0.1pF。

去鉆污：鉆孔后用堿性高錳酸鉀溶液（濃度 60-80g/L，溫度 70-80℃，時(shí)間 5-10 分鐘）去除孔壁樹脂殘?jiān)苊怆婂儠r(shí)銅層結(jié)合不良；

孔壁粗糙度：孔壁粗糙度 Ra≤1.5μm，避免電鍍后銅層厚度不均，增加寄生電阻；

干燥：去鉆污后用去離子水沖洗 3 次，80℃烘箱干燥 30 分鐘，確?？妆跓o水殘留。某 5G PCB 因去鉆污不徹底，孔壁殘?jiān)鼘?dǎo)致電鍍后過孔導(dǎo)通電阻達(dá) 50mΩ（標(biāo)準(zhǔn)≤20mΩ），優(yōu)化去鉆污工藝后電阻降至 15mΩ。

沉銅：在孔壁沉積薄銅層（厚度 0.5-1μm），采用化學(xué)沉銅工藝，鍍液溫度 40-50℃，時(shí)間 15-20 分鐘，確保孔壁無漏鍍；

電解銅：增厚銅層至 20-30μm（高頻線路過孔）或 35-50μm（電源線路過孔），電流密度 1-2A/dm2，溫度 25-30℃，銅層均勻性偏差≤10%；

銅純度：電解銅純度≥99.99%，避免雜質(zhì)增加電阻，影響高頻信號傳輸。某基站 PCB 的過孔電解銅純度僅 99.9%，導(dǎo)通電阻達(dá) 30mΩ，更換高純度銅鹽后純度升至 99.99%，電阻降至 18mΩ。

沉金：射頻焊盤沉金層厚度 2-3μm，鎳層厚度 10-15μm，金層純度≥99.9%，接觸電阻≤50mΩ，耐鹽霧測試 96 小時(shí)無腐蝕；

鍍銀（可選）：毫米波線路焊盤可鍍銀（厚度 1-2μm），銀的導(dǎo)電率高（≥105% IACS），導(dǎo)體損耗比沉金減少 10%，但需涂覆防氧化層（如有機(jī)銀保護(hù)劑），避免銀遷移。某毫米波雷達(dá) PCB 的焊盤鍍銀后，28GHz 頻段導(dǎo)體損耗從 0.15dB/inch 降至 0.13dB/inch，涂覆防氧化層后，6 個(gè)月無氧化。

阻焊層涂覆：采用絲網(wǎng)印刷工藝，高頻線路區(qū)域阻焊層厚度 25-30μm，均勻性偏差≤20%，固化溫度 150-160℃，時(shí)間 60-90 分鐘，附著力≥7N/cm；

OSP 涂覆：普通焊盤涂覆 OSP 層（厚度 0.5-1μm），固化溫度 120-130℃，時(shí)間 10-15 分鐘，確保焊接性。

電氣性能檢測：

阻抗測試：用阻抗測試儀（如安捷倫 E5071C）測試高頻線路阻抗，精度 ±0.1Ω，合格率≥99%；

插入損耗與回波損耗：用網(wǎng)絡(luò)分析儀測試 10GHz、28GHz 頻段的 IL 與 RL，IL≤0.3dB/inch（10GHz）、≤0.5dB/inch（28GHz），RL≤-15dB；

串?dāng)_測試：測試相鄰線路的 NEXT 與 FEXT，NEXT≤-45dB，F(xiàn)EXT≤-50dB；

環(huán)境可靠性檢測：

溫循測試：-40-125℃，1000 次循環(huán)，無焊點(diǎn)開裂、線路氧化；

濕熱測試：85℃、85% RH，1000 小時(shí)，絕緣電阻≥1012Ω；

外觀檢測：用 AOI 設(shè)備（精度 ±0.01mm）檢測線路缺陷（斷線、短路、毛邊），缺陷率≤0.1%。