PCB 的核心功能是傳輸電氣信號與電能，而厚度直接影響電氣性能的關(guān)鍵指標(biāo) —— 阻抗控制精度、信號傳輸損耗、電流承載能力、絕緣性能。例如，基材厚度偏差 0.1mm 可能導(dǎo)致射頻線路阻抗偏差 ±3Ω（遠(yuǎn)超 ±1Ω 的標(biāo)準(zhǔn)要求），銅箔厚度不足會導(dǎo)致大電流線路發(fā)熱超標(biāo)。若忽視厚度對電氣性能的影響，會引發(fā)信號失真、設(shè)備故障甚至安全隱患。今天，我們聚焦 PCB 厚度對四大電氣性能的具體影響，結(jié)合參數(shù)計算、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實際案例，幫你精準(zhǔn)把控厚度與電氣性能的關(guān)聯(lián)。

一、對阻抗控制精度的影響：基材厚度是核心變量

阻抗是 PCB 線路的關(guān)鍵電氣參數(shù)（如射頻線路 50Ω、高速差分對 100Ω），阻抗精度直接影響信號反射與傳輸效率，而 PCB 厚度中的 “基材厚度” 是阻抗計算的核心變量。

1. 阻抗與基材厚度的關(guān)聯(lián)邏輯

以常見的 “微帶線”（外層線路）為例，阻抗計算公式為：

Z? = (87 / √(Dk + 1.41)) × ln(5.98h / (0.8w + t))

其中，h 為基材厚度（線路與接地平面的距離），w 為線路寬度，t 為銅箔厚度，Dk 為基材介電常數(shù)。

公式表明：在 Dk、w、t 固定時，基材厚度 h 越大，阻抗 Z?越高 ——h 每增加 0.1mm，阻抗約升高 3-5Ω（視 Dk 而定）。

2. 厚度偏差導(dǎo)致的阻抗問題

3. 解決方案與案例

二、對信號傳輸損耗的影響：銅箔厚度與基材厚度共同作用

信號傳輸損耗（插入損耗）包括介質(zhì)損耗（基材導(dǎo)致）與導(dǎo)體損耗（銅箔導(dǎo)致），PCB 厚度通過 “銅箔厚度”（影響導(dǎo)體損耗）與 “基材厚度”（影響介質(zhì)損耗）共同影響損耗值。

1. 銅箔厚度對導(dǎo)體損耗的影響

2. 基材厚度對介質(zhì)損耗的影響

三、對電流承載能力的影響：銅箔厚度決定 “載流上限”

PCB 線路的電流承載能力（安培數(shù)）與銅箔厚度正相關(guān)，厚銅箔可承載更大電流，避免線路過熱燒毀，而銅箔厚度是 PCB 總厚度的重要組成部分。

1. 銅箔厚度與載流能力的關(guān)聯(lián)

根據(jù) IPC-2221 標(biāo)準(zhǔn)，常溫下（25℃）不同銅箔厚度的載流能力如下：

2. 厚度不足導(dǎo)致的載流問題

四、對絕緣性能的影響：基材厚度決定耐壓上限

PCB 的絕緣性能（耐電壓、絕緣電阻）與基材厚度正相關(guān)，厚基材可承受更高電壓，避免擊穿短路，尤其在高壓設(shè)備（如電源板）中至關(guān)重要。

1. 基材厚度與耐電壓的關(guān)聯(lián)

根據(jù) IEC 60664 標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)R-4 基材的耐電壓約為 20-30kV/mm（常溫），即：

2. 厚度不足導(dǎo)致的絕緣問題

PCB 厚度通過基材與銅箔厚度，直接影響阻抗、損耗、載流與絕緣四大電氣性能。設(shè)計時需根據(jù)電氣需求選擇合理厚度，避免因厚度偏差導(dǎo)致性能失效。