第一招：按 “干擾等級” 分區(qū)布局，阻斷干擾傳播

1. 功率區(qū)：放置高干擾、高功率元件，如電源模塊（DC-DC、LDO）、繼電器、電機(jī)驅(qū)動、大功率電阻，這些元件工作時會產(chǎn)生強(qiáng)電磁干擾，是主要干擾源，應(yīng)放在 PCB 邊緣，遠(yuǎn)離其他區(qū)域；
2. 數(shù)字區(qū)：放置數(shù)字元件，如 MCU、按鍵、LED、邏輯芯片，數(shù)字電路的高頻開關(guān)動作會產(chǎn)生輻射干擾，但抗干擾能力較強(qiáng)，可放在 PCB 中間區(qū)域；
3. 模擬區(qū)：放置敏感的模擬元件，如傳感器、運放、ADC/DAC、晶振，這些元件抗干擾能力弱，容易受外部干擾影響，應(yīng)單獨布置在遠(yuǎn)離功率區(qū)、數(shù)字區(qū)的位置；
4. 高頻區(qū)：放置高頻無線元件，如 Wi-Fi、藍(lán)牙、射頻模塊，這些元件既是干擾源（高頻輻射），又易受干擾，應(yīng)放在 PCB 角落，遠(yuǎn)離其他區(qū)域，且靠近天線接口。

第二招：優(yōu)化元件擺放，減少干擾源產(chǎn)生

• 干擾源元件遠(yuǎn)離敏感元件：比如繼電器、電機(jī)驅(qū)動等強(qiáng)干擾元件，與模擬傳感器、晶振的間距≥10mm，避免干擾源的近場干擾（近場干擾強(qiáng)度隨距離增加快速衰減，距離翻倍，干擾強(qiáng)度降為 1/4）；
• 高頻元件靠近接口：高頻無線模塊（如 Wi-Fi 芯片）、晶振等元件，應(yīng)靠近對應(yīng)的接口（天線接口、時鐘輸入接口），減少高頻信號的傳輸距離，降低信號衰減與輻射干擾 —— 比如晶振與 MCU 的時鐘引腳間距≤3mm，可減少時鐘信號的輻射干擾，同時避免時鐘信號受其他干擾影響；
• 濾波元件靠近干擾源 / 敏感元件：濾波元件（如電容、電感、磁珠）是 “干擾抑制器”，應(yīng)靠近干擾源或敏感元件放置，才能高效濾除干擾。比如在電源模塊輸出端（干擾源）附近放置 10μF 電解電容 + 0.1μF MLCC 電容，可濾除電源紋波干擾；在模擬傳感器電源引腳（敏感元件）附近放置磁珠 + 電容，可阻斷外部干擾侵入。

第三招：合理布線，減少信號輻射與耦合

• 電源線與信號線分開布線，避免并行：電源線（尤其是大功率電源線）會產(chǎn)生強(qiáng)磁場干擾，與信號線并行布線時，干擾會通過電磁耦合侵入信號線，建議電源線與信號線交叉布線（夾角 90 度），或間距≥3mm；若空間有限，可在兩者之間布置接地銅箔，隔離干擾；
• 高頻信號、敏感信號采用屏蔽布線：高頻信號（如≥100MHz）、模擬信號（如傳感器輸出）容易輻射干擾或受干擾，可采用 “屏蔽雙絞線” 或 “地線包裹” 布線 —— 屏蔽雙絞線指信號線外側(cè)覆蓋接地銅箔，銅箔一端接地；地線包裹指在信號線周圍布置接地線路，形成 “包圍” 結(jié)構(gòu)，減少干擾耦合。比如模擬傳感器的信號線采用地線包裹，可將外部干擾導(dǎo)致的信號噪聲從 50mV 降至 10mV 以下；
• 避免線路過長、過細(xì)、彎折過多：線路越長，輻射干擾越強(qiáng)，受干擾的概率也越大，建議高頻信號線路長度≤8cm，模擬信號線路長度≤15cm；線路過細(xì)會增加阻抗，導(dǎo)致信號衰減，同時更容易受干擾，建議信號線寬≥0.2mm，電源線寬≥1mm；線路彎折時采用 135 度圓弧過渡，避免 90 度彎折，減少信號反射與輻射。

第四招：科學(xué)接地，抑制干擾耦合

• 分區(qū)接地，單點匯合：數(shù)字地、模擬地、電源地、高頻地分別獨立布線，避免不同類型的接地電流混合，最后在 PCB 邊緣的 “公共接地點” 匯合，形成 “星形接地”，避免接地環(huán)路（接地環(huán)路會產(chǎn)生環(huán)流，引入干擾）；
• 敏感區(qū)域多點接地：模擬區(qū)、高頻區(qū)的接地采用 “多點接地”，即每個敏感元件的接地引腳直接連接到該區(qū)域的接地銅箔，接地銅箔再連接到公共接地點，縮短接地路徑，降低接地阻抗，減少干擾耦合；
• 接地銅箔足夠?qū)?/strong>：接地銅箔寬度≥2mm（1oz 厚度），確保接地阻抗低（≤50mΩ），干擾電流能快速導(dǎo)入大地，避免接地銅箔上產(chǎn)生電壓降，形成新的干擾。