Q：智能手機(jī)內(nèi)部空間寸土寸金，HDI 技術(shù)是怎么實現(xiàn)空間最大化利用的？
A：HDI 技術(shù)通過 “立體布線” 思路破解空間困境，核心是三大設(shè)計：一是盲埋孔組合，盲孔只連接表層和內(nèi)層，埋孔完全藏在內(nèi)部，都不貫穿整板，避免了傳統(tǒng)通孔占用的垂直空間；二是多層積層工藝，采用 “逐層增建” 方式，6 層 HDI 板的布線能力相當(dāng)于傳統(tǒng) 10 層板，卻能保持更薄的厚度；三是焊盤打孔技術(shù)，直接在元器件焊盤中心鉆孔，徹底釋放密集區(qū)域的布線壓力。這些設(shè)計讓主板面積從傳統(tǒng)的 12cm² 縮減至 8cm²，為電池、屏幕等部件騰出更多空間。

 

 

Q：HDI 技術(shù)在手機(jī)輕薄化設(shè)計中具體發(fā)揮了多大作用？
A：以厚度 7.9mm 的旗艦機(jī)為例，其 6 層 HDI 主板要容納 3000 多個元器件和 200 多項功能，沒有 HDI 技術(shù)根本不可能實現(xiàn)。某品牌手機(jī)采用 HDI 板后，攝像頭模塊體積縮小 40%，這是機(jī)身能做到超薄的關(guān)鍵。而且 HDI 板材的熱傳導(dǎo)效率比傳統(tǒng)板材提升 30%，能解決高密度集成帶來的散熱問題，讓處理器滿負(fù)荷運(yùn)行時核心溫度降低 2-3℃，避免因過熱降頻?？梢哉f，沒有 HDI 技術(shù)，現(xiàn)在的超薄全面屏手機(jī)根本無法量產(chǎn)。

 

 

Q：大電池和輕薄機(jī)身一直是矛盾體，HDI 技術(shù)能平衡這個矛盾嗎？
A：完全可以。智能手機(jī)內(nèi)部空間每增加 1mm³，就能多容納 1mAh 電池容量。HDI 技術(shù)通過三方面為電池 “騰空間”：一是主板厚度減少 33%，從 1.2mm 降至 0.8mm；二是主板面積縮小 33%，從 12cm² 減到 8cm²；三是功能模塊集成化，比如將圖像傳感器、防抖馬達(dá)驅(qū)動芯片和信號處理電路整合在 1cm² 內(nèi)。這些優(yōu)化疊加后，通常能為電池騰出 50mAh 以上的空間，既不犧牲機(jī)身厚度，又能提升續(xù)航，完美平衡了兩者的矛盾。

 

 

Q：除了主板，HDI 技術(shù)還在手機(jī)哪些部件上發(fā)揮空間優(yōu)化作用？
A：幾乎所有核心部件都離不開它。射頻前端模塊用 HDI 板實現(xiàn)天線與接地層的耦合結(jié)構(gòu)，在縮小體積的同時提升信號質(zhì)量；攝像頭模塊通過 HDI 的差分線布線，在 10cm² 區(qū)域內(nèi)實現(xiàn) 4 組攝像頭電路無干擾連接；充電模塊采用 2oz 厚銅箔和密集埋孔設(shè)計，在小體積內(nèi)承受 5A 大電流，65W 快充時溫升不超過 10℃。就連指紋識別、陀螺儀等小傳感器，也依賴 HDI 板提供精確的信號傳輸通道，讓這些部件能更緊湊地布局在機(jī)身各處。