在 PCB 定制焊接中，哪怕一個(gè)看似微小的缺陷（比如一個(gè)錫珠、一處虛焊），都可能導(dǎo)致整個(gè)電路失效 —— 比如某智能手表因一個(gè) 0201 元件虛焊，導(dǎo)致心率監(jiān)測(cè)功能失靈；某工業(yè)控制器因橋連（相鄰焊點(diǎn)焊錫連通），出現(xiàn)短路燒毀。今天就科普 PCB 定制焊接中最常見(jiàn)的 4 類(lèi)缺陷，帶你看懂它們的產(chǎn)生原因與排查解決辦法，幫你避開(kāi) “隱形坑”。

 

第一類(lèi)缺陷：虛焊——“看似焊上了，實(shí)際沒(méi)連通”。虛焊的典型現(xiàn)象是：焊點(diǎn)表面無(wú)光澤、呈灰白色，用萬(wàn)用表檢測(cè)時(shí)接觸電阻大（正常應(yīng)≤0.1Ω），甚至偶爾導(dǎo)通偶爾斷開(kāi)。產(chǎn)生原因主要有 3 個(gè)：一是焊料不足或焊膏質(zhì)量差（助焊劑含量過(guò)低，焊錫流動(dòng)性差）；二是焊接溫度不夠或高溫停留時(shí)間短，焊錫未完全潤(rùn)濕焊盤(pán)；三是焊盤(pán)氧化或有油污，焊錫無(wú)法與焊盤(pán)充分結(jié)合（比如 PCB 存放過(guò)久，焊盤(pán) OSP 涂層失效）。排查解決辦法：首先用放大鏡觀察焊點(diǎn)外觀，若發(fā)現(xiàn)無(wú)光澤焊點(diǎn)，標(biāo)記后用熱風(fēng)槍?zhuān)囟?230-240℃）補(bǔ)焊，同時(shí)檢查焊膏是否在保質(zhì)期內(nèi)（未開(kāi)封焊膏冷藏保質(zhì)期 6 個(gè)月）；若批量出現(xiàn)虛焊，需重新校準(zhǔn)回流爐溫度曲線，確保峰值溫度與停留時(shí)間達(dá)標(biāo)；焊盤(pán)氧化則需重新處理 PCB 表面（如重新沉金）。

 

 

第二類(lèi)缺陷：橋連——“相鄰焊點(diǎn)被焊錫連在一起”。橋連多發(fā)生在元件間距小的區(qū)域（如 01005 元件、QFP 引腳），現(xiàn)象是相鄰焊盤(pán)之間有焊錫連通，會(huì)導(dǎo)致電路短路。原因主要有：一是焊膏量過(guò)多（鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大，印刷時(shí)焊膏溢出）；二是元件貼裝偏移，引腳與相鄰焊盤(pán)重疊；三是回流焊時(shí)溫度過(guò)高，焊錫流動(dòng)性過(guò)強(qiáng)，蔓延到相鄰焊盤(pán)。排查解決辦法：少量橋連可用吸錫帶（搭配熱風(fēng)槍?zhuān)┣謇矶嘤嗪稿a；批量橋連則需優(yōu)化鋼網(wǎng)（縮小開(kāi)孔尺寸，比如 01005 元件的鋼網(wǎng)開(kāi)孔寬度從 0.2mm 縮至 0.18mm）；貼裝偏移需校準(zhǔn)貼片機(jī)定位精度，確保元件居中在焊盤(pán)上；溫度過(guò)高則適當(dāng)降低回流爐峰值溫度（如從 245℃降至 235℃）。

 

 

第三類(lèi)缺陷：立碑——“貼片元件像‘墓碑’一樣立起來(lái)”。立碑多發(fā)生在小型貼片元件上（如 0402、0201 電阻電容），現(xiàn)象是元件一端翹起，僅另一端與焊盤(pán)連接。原因是元件兩端焊盤(pán)受熱不均：比如焊盤(pán)大小不一致（一端大一端小，受熱速度不同），或回流焊時(shí)熱風(fēng)氣流不均，導(dǎo)致一端焊錫先熔化，拉動(dòng)元件翹起。排查解決辦法：首先檢查 PCB 設(shè)計(jì)，確保元件兩端焊盤(pán)尺寸對(duì)稱(chēng)（如 0402 元件的焊盤(pán)寬度均為 0.2mm，長(zhǎng)度均為 0.4mm）；其次優(yōu)化回流爐熱風(fēng)分布（開(kāi)啟 “熱風(fēng)攪拌” 功能），避免局部氣流過(guò)強(qiáng)；若仍出現(xiàn)立碑，可在元件兩端焊盤(pán)間增加 “防立碑焊盤(pán)”（小銅塊，平衡受熱）。

 

 

第四類(lèi)缺陷：錫珠——“焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)細(xì)小錫粒”。錫珠直徑通常 0.1-0.3mm，若落在電路之間，可能導(dǎo)致隱性短路（長(zhǎng)期使用后受潮導(dǎo)通）。產(chǎn)生原因：一是焊膏量過(guò)多，印刷時(shí)擠壓溢出；二是回流焊預(yù)熱階段溫度過(guò)低或過(guò)快，焊膏中的溶劑未充分揮發(fā)，高溫時(shí)突然沸騰，濺出錫粒；三是鋼網(wǎng)與 PCB 接觸不緊密，印刷時(shí)出現(xiàn)漏膏。排查解決辦法：控制焊膏印刷量（鋼網(wǎng)開(kāi)孔厚度 0.12-0.15mm，根據(jù)元件大小調(diào)整）；優(yōu)化回流爐預(yù)熱曲線，將預(yù)熱時(shí)間從 60 秒延長(zhǎng)至 90 秒，讓溶劑緩慢揮發(fā)；鋼網(wǎng)與 PCB 接觸不緊密則需檢查鋼網(wǎng)平整度，必要時(shí)更換鋼網(wǎng)。

 

 

這些常見(jiàn)缺陷的規(guī)避，需要專(zhuān)業(yè)的工藝把控與經(jīng)驗(yàn)積累，而捷配在 PCB 定制焊接中建立了 “缺陷預(yù)防 - 實(shí)時(shí)排查” 體系：首先在設(shè)計(jì)階段，智能審單系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)檢查焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)性、元件間距，提前規(guī)避立碑、橋連風(fēng)險(xiǎn)；焊接前，對(duì)焊膏進(jìn)行 “粘度檢測(cè)”（確保在 150-250Pa?s，符合印刷要求）；焊接中，MES 系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控回流爐溫度、貼裝精度，異常時(shí)自動(dòng)報(bào)警；焊接后，通過(guò) AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備全檢，識(shí)別虛焊、橋連、錫珠等缺陷，識(shí)別率達(dá) 99.8%。對(duì)于少量缺陷，捷配配備專(zhuān)業(yè)返工團(tuán)隊(duì)，用熱風(fēng)槍、吸錫帶等工具精準(zhǔn)修復(fù)，確保交付的 PCB 焊接合格率超 99.5%，幫用戶(hù)省去后續(xù)排查成本。