5G 終端（如智能手機(jī)、CPE、AR 眼鏡）的空間限制嚴(yán)苛 —— 手機(jī) 5G PCB 需在 80mm×50mm 的區(qū)域內(nèi)集成 Sub-6G、毫米波、Wi-Fi 6、藍(lán)牙 5.3 等多模塊，普通 PCB 若采用傳統(tǒng)工藝，需 4 層板才能容納，尺寸超 100mm×60mm，無法適配超薄機(jī)身；而 CPE 的 5G PCB 需同時(shí)支持多卡槽、以太網(wǎng)接口，小型化難度更大。要實(shí)現(xiàn) 5G 終端 PCB 的 “小體積、多功能”，需依賴 HDI 工藝、元件微型化、多頻段布局優(yōu)化三大技術(shù)突破，在有限空間內(nèi)集成全功能，同時(shí)保障信號(hào)傳輸性能。

 

HDI 工藝是 5G 終端 PCB 小型化的核心支撐。2 階 HDI 工藝通過盲孔（連接表層與內(nèi)層）、埋孔（連接內(nèi)層與內(nèi)層）減少過孔占用空間，比傳統(tǒng)通孔 PCB 布局密度提升 60%：以手機(jī) 5G PCB 為例，采用 2 階 HDI 后，盲孔孔徑可縮小至 0.08mm，埋孔孔徑 0.1mm，過孔占用面積從傳統(tǒng)的 20% 降至 8%；同時(shí)，HDI 支持 “內(nèi)層布線 + 立體互聯(lián)”，將電源線路、接地線路布置在內(nèi)層，表層僅保留射頻與信號(hào)線路，平面空間利用率提升至 90%。某品牌 5G 手機(jī)通過 2 階 HDI 工藝，PCB 尺寸從 100mm×60mm 縮小至 80mm×50mm，成功適配 7.9mm 超薄機(jī)身，且未縮減任何功能模塊。

 

 

元件微型化進(jìn)一步壓縮 PCB 空間。5G 終端 PCB 需選用超小型元件：阻容元件采用 01005 封裝（0.4mm×0.2mm），比傳統(tǒng) 0402 封裝（1mm×0.5mm）占用面積減少 70%；射頻芯片采用 WLCSP 封裝（如高通 SDX55，封裝 5mm×5mm），比 QFN 封裝體積縮小 40%；電源管理芯片采用疊層封裝（PoP），將 MCU 與內(nèi)存堆疊集成，垂直空間利用率提升 50%。元件焊接需配合激光焊接工藝，焊盤精度控制在 ±0.01mm，確保 01005 元件焊接良率≥99.8%。某 5G CPE 通過元件微型化，PCB 上集成了 2 個(gè) 5G 卡槽、1 個(gè)千兆以太網(wǎng)接口，尺寸仍控制在 120mm×80mm，比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)縮小 30%。

 

 

多頻段布局優(yōu)化保障信號(hào)兼容。5G 終端需支持 2.4G（Wi-Fi）、3.5G（Sub-6G）、26G（毫米波）多頻段，頻段間易串?dāng)_，需通過布局隔離：將 PCB 劃分為 “Sub-6G 區(qū)”（靠近主天線）、“毫米波區(qū)”（靠近頂部小天線）、“Wi-Fi / 藍(lán)牙區(qū)”（靠近側(cè)邊天線），區(qū)域間用 “接地隔離帶”（寬度≥2mm，1oz 銅箔）分隔，多頻段串?dāng)_噪聲從 25mV 降至 8mV 以下；每個(gè)頻段的射頻線路獨(dú)立布線，阻抗嚴(yán)格匹配（Sub-6G 50Ω，毫米波 50Ω，Wi-Fi 50Ω），并串聯(lián)專用濾波器（如 SAW 濾波器），進(jìn)一步抑制頻段間干擾。某 5G AR 眼鏡通過多頻段優(yōu)化，在狹小 PCB 空間內(nèi)實(shí)現(xiàn) 5G+Wi-Fi 6 同時(shí)連接，信號(hào)切換流暢，無卡頓現(xiàn)象。

 

 

針對(duì) 5G 終端 PCB 的小型化集成需求，捷配推出終端專項(xiàng)解決方案：工藝支持 2 階 HDI（盲孔 0.08mm，埋孔 0.1mm），布局密度比傳統(tǒng) PCB 提升 60%；元件適配 01005 超小型封裝、WLCSP/PoP 芯片，焊接良率≥99.8%；多頻段布局提供 2mm 接地隔離帶 + 專用濾波器適配，串?dāng)_≤8mV，支持 Sub-6G / 毫米波 / Wi-Fi 6 多頻段同時(shí)工作。同時(shí)，捷配的 PCB 通過 FCC/CE 電磁兼容測試，多頻段信號(hào)傳輸速率達(dá)標(biāo)。此外，捷配支持 1-6 層 5G 終端 PCB 免費(fèi)打樣，24 小時(shí)交付樣品，批量訂單可提供尺寸優(yōu)化方案，助力終端廠商研發(fā)超薄、多功能的 5G 產(chǎn)品。