智能戒指、TWS 耳機、智能耳釘?shù)瘸⌒捅銛y穿戴設(shè)備，對 PCB 的尺寸要求已精確到 “毫米級”—— 某智能戒指的 PCB 需在 15mm×10mm 的區(qū)域內(nèi)，集成心率傳感器、藍牙模塊、充電電路；某 TWS 耳機的 PCB 甚至要壓縮到 8mm×6mm，才能塞進耳機柄。普通 PCB 若采用傳統(tǒng) 2 層工藝，僅元件擺放就需 20mm×15mm 空間，根本無法適配超小尺寸。便攜穿戴 PCB 的微型化，核心是通過 “工藝升級、元件壓縮、結(jié)構(gòu)創(chuàng)新”，在毫米級空間內(nèi)實現(xiàn) “全功能集成”，既要 “小”，還要 “能打”。

 

HDI 工藝是微型化的核心支撐。2 階 HDI（高密度互聯(lián)）工藝通過 “盲孔 + 埋孔” 替代傳統(tǒng)通孔，大幅減少過孔占用空間：盲孔（連接表層與內(nèi)層）孔徑可縮小至 0.08mm，僅為傳統(tǒng)通孔（0.3mm）的 1/4，單個過孔占用面積從 0.07mm² 降至 0.005mm²；埋孔（連接內(nèi)層與內(nèi)層）隱藏在 PCB 內(nèi)部，不占用表層空間，讓表層可專注布局元件。以智能戒指 PCB 為例，采用 2 階 HDI 后，6 層 PCB 的尺寸可壓縮至 15mm×10mm，比傳統(tǒng) 2 層 PCB（25mm×18mm）縮小 60%，且能集成更多功能 —— 表層布局心率傳感器與藍牙天線，內(nèi)層布置電源管理與充電電路，通過盲埋孔實現(xiàn)層間互聯(lián)，空間利用率提升至 90%。某智能戒指廠商通過 HDI 工藝，成功將 PCB 塞進 12mm 直徑的戒指內(nèi)環(huán)，且功能無缺失。

 

 

超微型元件進一步壓縮空間。便攜穿戴 PCB 需選用 “微米級” 元件：阻容元件采用 008004 封裝（0.2mm×0.1mm），比傳統(tǒng) 01005 封裝（0.4mm×0.2mm）占用面積減少 75%；傳感器采用 WLCSP（晶圓級芯片封裝），如心率傳感器 MAX30105 的 WLCSP 封裝僅 1.6mm×1.6mm，比 QFN 封裝（3mm×3mm）體積縮小 78%；藍牙芯片選用超小封裝型號，如 Dialog DA14531 的 DFN 封裝僅 2.5mm×2.5mm，集成度達 90%。元件焊接需配合激光焊接工藝，焊盤精度控制在 ±0.01mm，確保 008004 元件焊接良率≥99.8%—— 某 TWS 耳機通過元件微型化，PCB 上集成了藍牙 5.3、觸控、充電三大功能，尺寸仍控制在 8mm×6mm，完美適配耳機柄。

 

 

柔性 PCB 與剛性 - 柔性結(jié)合設(shè)計，適配穿戴設(shè)備的異形結(jié)構(gòu)。智能手表表帶、智能手環(huán)的彎曲區(qū)域，需 PCB 具備柔韌性：采用杜邦 Kapton® PI 柔性基材（厚度 25μm），耐彎折次數(shù)≥5000 次 @半徑 1mm，比傳統(tǒng)剛性 FR-4 更能貼合人體曲線；剛性 - 柔性結(jié)合 PCB（R-F PCB）則在核心區(qū)域（如 MCU、傳感器）用剛性基材保證穩(wěn)定性，在連接區(qū)域用柔性基材實現(xiàn)彎曲，比如智能手表的 PCB，剛性部分（10mm×8mm）集成核心電路，柔性部分（2mm 寬）連接表帶傳感器，既縮小整體尺寸，又滿足佩戴需求。某智能手環(huán)通過 R-F PCB 設(shè)計，PCB 長度從 30mm 縮短至 20mm，表帶厚度減少 30%，佩戴更舒適。

 

 

針對便攜穿戴 PCB 的微型化需求，捷配推出超小尺寸解決方案：工藝支持 2 階 HDI（盲孔 0.08mm，埋孔 0.1mm），6 層 PCB 最小尺寸可達 10mm×8mm，空間利用率≥90%；元件適配 008004 超微型阻容、WLCSP 封裝傳感器、DFN 封裝藍牙芯片，焊接良率≥99.8%；結(jié)構(gòu)提供純?nèi)嵝?PCB（杜邦 PI 基材）與 R-F 結(jié)合 PCB 定制，耐彎折≥5000 次，適配異形穿戴設(shè)備。同時，捷配可通過 3D 建模模擬 PCB 布局，確保在小尺寸內(nèi)無功能沖突。此外，捷配支持 1-6 層微型穿戴 PCB 免費打樣，24 小時交付樣品，批量訂單可提供尺寸優(yōu)化方案，助力廠商研發(fā) “超小體積” 的便攜穿戴產(chǎn)品。