5G 基站的毫米波（26GHz/28GHz）頻段雖能提供超大帶寬，但信號衰減極為嚴重 —— 某毫米波基站的信號 PCB 因采用普通 FR-4 基材（介質(zhì)損耗角正切 tanδ=0.012@10GHz），26GHz 信號傳輸 5cm 后衰減超 4dB，實際覆蓋半徑僅 80 米，遠低于設(shè)計目標的 130 米；若強行增加發(fā)射功率，又會導致 PCB 功耗飆升，器件溫度超 120℃，頻繁觸發(fā)過熱保護。在毫米波基站向 “短距高速” 部署的過程中，PCB 的高頻低損耗設(shè)計已成為突破覆蓋瓶頸的關(guān)鍵。

 

要解決毫米波信號衰減難題，基站高頻 PCB 需從 “基材選型、阻抗控制、布線優(yōu)化” 三方面系統(tǒng)設(shè)計：首先是高頻低損耗基材的精準選型。26GHz 信號對基材損耗極為敏感，需選用專用高頻基材：優(yōu)先選用羅杰斯 RO4835HT（tanδ≤0.003@20GHz），其介質(zhì)損耗僅為普通 FR-4 的 1/4，26GHz 信號傳輸 5cm 衰減可控制在 1.8dB 以內(nèi)，比普通 FR-4（4dB）降低 55%；基材介電常數(shù)（εr）穩(wěn)定在 3.48±0.05，避免溫度變化（機房溫度 ±10℃）導致的信號相位偏移，某測試顯示，該基材在 25℃~35℃范圍內(nèi)，介電常數(shù)波動≤1%，信號覆蓋半徑從 80 米提升至 125 米。

 

 

其次是50Ω 阻抗的精準控制。毫米波波長極短（26GHz 波長約 11.5mm），阻抗偏差超 ±2% 即會引發(fā)顯著反射：信號線路設(shè)計為線寬 0.18mm、線距 0.12mm 的差分對，通過 ANSYS HFSS 三維電磁場仿真優(yōu)化布線，確保阻抗偏差≤±1%；布線時避免 90° 彎折（采用 135° 圓弧過渡，半徑≥0.3mm），減少阻抗突變；在線路末端并聯(lián) 50Ω 高精度匹配電阻（精度 ±0.1%），反射系數(shù)≤-25dB，信號反射損耗從 2.5dB 降至 0.6dB。某毫米波基站通過阻抗優(yōu)化，26GHz 信號反射損耗減少 76%，有效覆蓋面積提升 40%。

 

 

最后是短路徑與屏蔽布線。毫米波信號衰減隨傳輸距離增加呈指數(shù)上升，需縮短線路長度：將毫米波芯片（如 ADI ADMV4420）與天線接口的距離控制在 3cm 以內(nèi)，減少線路損耗；信號線路外側(cè)布置 “雙層金屬屏蔽罩”（0.15mm 鋁箔 + 0.1mm 銅箔），屏蔽罩接地電阻≤50mΩ，外部干擾（如其他基站信號）抑制率≥90%；PCB 接地采用 “單點接地”，高頻地、電源地、屏蔽地分別獨立連接至芯片附近的接地點，避免接地回路電流引入噪聲。某測試顯示，優(yōu)化后的 PCB，26GHz 信號在外部干擾環(huán)境下，衰減僅增加 0.2dB，覆蓋穩(wěn)定性顯著提升。

 

 

針對基站毫米波高頻 PCB 的 “低衰減、高穩(wěn)定” 需求，捷配推出高頻解決方案：基材選用羅杰斯 RO4835HT，26GHz 傳輸 5cm 衰減≤1.8dB；阻抗控制 50Ω±1%，反射系數(shù)≤-25dB；布線支持短路徑 + 雙層屏蔽，干擾抑制率≥90%。同時，捷配的 PCB 通過 3GPP 5G NR 毫米波兼容性測試、IEC 61000-4-3 射頻抗擾度測試，適配 26GHz/28GHz 基站。此外，捷配支持 1-4 層高頻 PCB 免費打樣，48 小時交付樣品，批量訂單可提供信號衰減與阻抗測試報告，助力通信設(shè)備廠商突破毫米波覆蓋瓶頸。