一、工業(yè)控制 PCB 的三大核心選型維度

1. 基材選型：匹配工況穩(wěn)定性需求

• 常規(guī)工業(yè)場景（如車間機床）：優(yōu)先選用高 TG FR4 基材（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃），搭配太陽無鹵阻焊油墨，既能耐受設備長期運行的中高溫，又符合環(huán)保要求，避免粉塵環(huán)境下涂層脫落；
• 惡劣工況（如冶金、化工）：需升級為耐化學腐蝕基材（如聚酰亞胺基板），其耐酸堿性強，可抵御車間腐蝕性氣體侵蝕；若涉及高頻信號傳輸（如工業(yè)以太網(wǎng)通信），則選用羅杰斯高頻基板，減少信號衰減；
• 高功率場景（如電機驅(qū)動）：采用鋁基板或銅基板，利用金屬基材快速傳導功率器件熱量，降低 IGBT、繼電器等元件的溫升，避免過熱燒毀。

2. 工藝精度：保障信號與電流可靠性

• 線寬與線距：最小線寬 / 線距需達到 0.076mm（3mil/3mil），確保傳感器微弱信號（如 mA 級電流）穩(wěn)定傳輸；大電流回路（如電機驅(qū)動）線寬需按電流密度（建議≤3A/mm²）設計，例如 20A 電流需搭配≥7mm 寬銅線，防止線路過熱；
• 孔銅與銅厚：電鍍孔銅厚度需控制在 25-100um，內(nèi)層 / 外層銅厚可選用 1oz-6oz，增強電流承載能力與散熱效率，避免過孔因長期通流導致銅層氧化、接觸電阻增大；
• 阻抗控制：工業(yè)以太網(wǎng)、伺服電機通信等高頻信號回路，需精準控制阻抗（如 50Ω、100Ω），偏差≤±10%，減少 EMC 干擾，確保設備間通信延遲≤1ms。

3. 結構設計：適配功能與安裝需求

• 多層板設計：建議采用 4-12 層板結構，將信號回路、電源回路、接地回路分層布局，例如外層布置大電流驅(qū)動線路，內(nèi)層設置接地屏蔽層，降低不同回路間的干擾；
• 散熱結構優(yōu)化：在功率器件焊接區(qū)域采用 “銅皮加厚 + 導熱孔” 設計（銅厚≥3oz，導熱孔間距≤5mm），將熱量快速傳導至設備外殼；若空間允許，可預留散熱片安裝位，進一步提升散熱效率；
• 安裝兼容性：PCB 邊緣需預留精準定位孔（孔徑公差 ±0.05mm），確保與設備外殼、連接器的裝配精度；針對振動場景（如機床），可在 PCB 四角增加補強板，增強機械韌性。

二、捷配：工業(yè)控制 PCB 的可靠選型伙伴

1. 全品類基材覆蓋，適配多元工況

2. 高精度工藝能力，保障運行可靠

3. 專業(yè)設計支持，降低選型風險

• 前期選型咨詢：根據(jù)設備功能（如電機驅(qū)動、傳感器采集）推薦基材與工藝；
• 布局優(yōu)化：協(xié)助調(diào)整回路布局，減少 EMC 干擾，例如將電源回路與信號回路間距從 3mm 增至 5mm；
• 打樣驗證：支持 1-6 層 PCB 免費打樣，單雙面板 24 小時加急出貨，搭配免費電氣測試，幫助客戶快速驗證選型方案。