一、戶用儲(chǔ)能一體機(jī) PCB 耐環(huán)境設(shè)計(jì)的三大核心方向

1. 耐高低溫設(shè)計(jì)：適配家庭多樣安裝場(chǎng)景

• 基材選擇：優(yōu)先選用高 TG FR4 基材（TG≥170℃），低溫下（-10℃）板材韌性好，無(wú)脆化開裂風(fēng)險(xiǎn)；高溫下（50℃）尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃，避免線路因熱脹冷縮斷裂；
• 阻焊層工藝：采用耐高溫阻焊油墨（如太陽(yáng)無(wú)鹵油墨，耐溫 260℃/10s），防止陽(yáng)臺(tái)、露臺(tái)等高溫環(huán)境下阻焊層脫落，暴露線路；阻焊層厚度≥15um，增強(qiáng)絕緣性能；
• 元件焊接：選用高溫錫膏（熔點(diǎn) 217℃），替代傳統(tǒng)中溫錫膏（熔點(diǎn) 183℃），避免夏季高溫環(huán)境下焊點(diǎn)軟化導(dǎo)致元件脫落，確保 PCB 長(zhǎng)期穩(wěn)定。

2. 防潮防塵設(shè)計(jì)：應(yīng)對(duì)家庭潮濕與粉塵環(huán)境

• 表面防護(hù)：PCB 表面采用沉金工藝（金層厚度≥2um），金層致密性好，可隔絕水汽與氧氣，防止銅箔氧化；關(guān)鍵區(qū)域（如 BMS 芯片、連接器）噴涂三防漆（如丙烯酸酯類），三防漆厚度≥50um，具備防水、防潮、防粉塵能力，即使在潮濕車庫(kù)也能避免短路；
• 結(jié)構(gòu)防護(hù)：PCB 邊緣采用 “圓弧倒角” 工藝（倒角半徑≥0.5mm），避免粉塵堆積在棱角處，減少粉塵對(duì)線路的磨損；連接器接口處增加防塵蓋設(shè)計(jì)，未使用時(shí)蓋上防塵蓋，防止粉塵進(jìn)入。

3. 抗電磁干擾設(shè)計(jì)：避免家庭家電干擾

• 接地設(shè)計(jì)：采用 “單點(diǎn)接地” 工藝，將功率地與信號(hào)地分開布局，通過(guò)一個(gè)公共接地點(diǎn)連接，避免地環(huán)路干擾；在信號(hào)回路（如電量采樣）周圍設(shè)置接地屏蔽線，屏蔽外部電磁信號(hào)；
• 線路布局：功率回路（如充放電回路）與信號(hào)回路（如 BMS 采樣回路）保持≥5mm 的間距，減少信號(hào)串?dāng)_；高頻信號(hào)回路（如通信模塊）采用 “等長(zhǎng)布線”，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定；
• 濾波設(shè)計(jì)：在 PCB 上預(yù)留 EMC 濾波元件位置（如共模電感、安規(guī)電容），客戶可根據(jù)家庭電磁環(huán)境靈活加裝，進(jìn)一步提升抗干擾能力。

二、捷配的戶用儲(chǔ)能一體機(jī) PCB 耐環(huán)境解決方案

1. 耐高低溫工藝保障

2. 防潮防塵工藝升級(jí)

3. 抗電磁干擾設(shè)計(jì)與測(cè)試

• 輻射發(fā)射測(cè)試（頻率 30MHz-1GHz），驗(yàn)證 PCB 是否符合 GB/T 9254-2022《信息技術(shù)設(shè)備的無(wú)線電騷擾限值和測(cè)量方法》；
• 抗干擾測(cè)試（如脈沖群干擾測(cè)試），模擬家庭家電產(chǎn)生的電磁信號(hào)，驗(yàn)證 PCB 的抗干擾能力；
   
  捷配工程師還可協(xié)助客戶優(yōu)化濾波元件布局，進(jìn)一步提升 PCB 的抗 EMC 性能，確保戶用儲(chǔ)能一體機(jī)在家庭環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。