一、氣壓治療儀 PCB 無菌兼容設(shè)計(jì)的三大核心方向

1. 表面處理：隔絕消毒介質(zhì)侵蝕

• 沉金工藝升級(jí)：采用加厚沉金層（金層厚度≥2.5um），金層致密性優(yōu)于常規(guī)工藝，可有效隔絕酒精、消毒液滲透，防止銅箔氧化；同時(shí)金層抗紫外線老化能力強(qiáng)，經(jīng) 1000 小時(shí)紫外線照射后，表面電阻變化率≤5%，避免信號(hào)傳輸受影響；
• 無鉛化處理：表面焊接采用無鉛錫膏（符合 RoHS 2.0 標(biāo)準(zhǔn)），避免消毒高溫（如低溫等離子消毒 60℃）導(dǎo)致鉛析出，符合醫(yī)療生物相容性要求；
• 邊緣密封工藝：PCB 邊緣采用 “環(huán)氧樹脂密封”，填補(bǔ)基材與阻焊層的縫隙，防止消毒液從邊緣滲入內(nèi)層，引發(fā)層間短路。

2. 阻焊層工藝：耐受多類型消毒

• 耐酒精油墨選型：采用醫(yī)療級(jí)耐酒精阻焊油墨（如太陽 SF-8800 系列），經(jīng) 500 次酒精擦拭（75% 醫(yī)用酒精，力度 500g）后，阻焊層無脫落、無變色，絕緣電阻≥1000MΩ；
• 抗紫外線工藝：阻焊層添加紫外線吸收劑（如苯并三唑類），降低紫外線對(duì)油墨分子結(jié)構(gòu)的破壞，經(jīng)紫外線消毒（波長 254nm，強(qiáng)度 100μW/cm²）后，阻焊層附著力≥1.5N/mm（符合 IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)）；
• 厚度控制：阻焊層厚度≥18um，比常規(guī) PCB 厚 20%，增強(qiáng)對(duì)線路的保護(hù)能力，避免消毒過程中線路暴露。

3. 結(jié)構(gòu)防護(hù)：減少消毒死角與機(jī)械損傷

• 圓弧倒角設(shè)計(jì)：PCB 邊緣采用 “圓弧倒角”（半徑≥1mm），替代傳統(tǒng)直角設(shè)計(jì)，既減少消毒液堆積的死角，又避免消毒操作時(shí)邊角劃傷醫(yī)護(hù)人員；
• 連接器防護(hù)：連接器焊接區(qū)域預(yù)留 “防護(hù)擋墻”（高度 0.5mm），防止消毒時(shí)液體滲入連接器引腳，導(dǎo)致接觸不良；未使用的連接器引腳需覆蓋阻焊層，避免氧化；
• 輕量化加固：在 PCB 薄弱區(qū)域（如傳感器接口處）增加 FR4 補(bǔ)強(qiáng)板（厚度 0.4mm），提升抗機(jī)械磨損能力，同時(shí)控制整體重量（增加≤5%），不影響設(shè)備便攜性。

二、捷配的氣壓治療儀 PCB 無菌兼容解決方案

1. 表面處理：醫(yī)療級(jí)沉金與密封工藝

2. 阻焊層：定制化耐消毒油墨

3. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與測試驗(yàn)證

• 酒精擦拭測試（75% 酒精，500 次循環(huán)）；
• 紫外線老化測試（254nm，1000 小時(shí)）；
• 低溫等離子消毒測試（60℃，100 次循環(huán)）；
   
  測試后通過飛針測試機(jī)檢測電氣性能，確保無信號(hào)失真、無絕緣失效，完全適配氣壓治療儀的臨床消毒需求。