一、柔性屏手機(jī) FPC 的核心技術(shù)要點(diǎn)

1. 耐彎折基材與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

• 基材選擇：優(yōu)先選用聚酰亞胺（PI）基材（厚度 0.025mm-0.05mm），其斷裂伸長(zhǎng)率≥40%，彎折疲勞強(qiáng)度優(yōu)異（20 萬(wàn)次 180° 折疊后無(wú)裂紋）；覆蓋膜選用 PI 材質(zhì)（厚度 0.02mm），搭配耐高溫膠（耐溫 260℃），增強(qiáng)彎折時(shí)的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；
• 銅箔類型：采用壓延銅箔（厚度 18um-35um），比電解銅箔的耐彎折性提升 3 倍，20 萬(wàn)次折疊后銅箔斷裂率≤0.1%；銅箔表面采用 “鍍鋅 + 鍍鎳” 處理，增強(qiáng)抗氧化性，避免彎折時(shí)銅箔氧化導(dǎo)致接觸不良；
• 彎折區(qū)域優(yōu)化：彎折區(qū)域的線路采用 “圓弧布線”（半徑≥0.5mm），避免直角線路的應(yīng)力集中；減少?gòu)澱蹍^(qū)域的元件數(shù)量，僅保留必要的測(cè)試點(diǎn)，降低彎折時(shí)的元件脫落風(fēng)險(xiǎn)。

2. 信號(hào)完整性保障：彎折不中斷

• 阻抗控制：5G 射頻回路與觸控信號(hào)回路采用 “基材厚度 + 線寬” 雙重控制，阻抗偏差嚴(yán)格控制在 ±3% 以內(nèi)；彎折區(qū)域的線路間距增加 20%（≥0.1mm），減少?gòu)澱蹠r(shí)的線路短路風(fēng)險(xiǎn)；
• 接地優(yōu)化：在信號(hào)線路兩側(cè)設(shè)置接地屏蔽線，接地孔間距≤3mm，增強(qiáng)抗干擾能力；采用 “單點(diǎn)接地” 工藝，避免彎折時(shí)地環(huán)路干擾信號(hào)；
• 補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)：在 FPC 與主板、屏幕的連接區(qū)域，粘貼 0.1mm 厚的鋼片補(bǔ)強(qiáng)，增強(qiáng)插拔時(shí)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時(shí)減少連接區(qū)域的信號(hào)反射。

3. 超薄與輕量化設(shè)計(jì)

• 超薄結(jié)構(gòu)：FPC 總厚度控制在 0.25mm-0.3mm，其中基材 0.03mm、銅箔 0.018mm、覆蓋膜 0.02mm，膠層 0.01mm，通過(guò)超薄材料疊加實(shí)現(xiàn)；
• 元件小型化：采用 01005（0.4mm×0.2mm）微型元件，替代傳統(tǒng) 0201 元件，減少 FPC 表層空間占用；部分元件采用 “埋置工藝”，嵌入 FPC 內(nèi)層，進(jìn)一步降低厚度；
• 無(wú)膠覆蓋膜：在非彎折區(qū)域采用無(wú)膠覆蓋膜，厚度比有膠覆蓋膜薄 30%（0.014mm），同時(shí)提升散熱效率，減少元件溫升。

二、捷配的柔性屏手機(jī) FPC 解決方案

1. 耐彎折工藝與測(cè)試

• 彎折角度：180°，彎折半徑：3mm；
• 測(cè)試次數(shù)：20 萬(wàn)次；
• 測(cè)試后：FPC 電氣導(dǎo)通率 100%，銅箔無(wú)斷裂，滿足折疊屏手機(jī)的壽命需求。

2. 信號(hào)完整性保障

3. 超薄量產(chǎn)能力

• 快速打樣：3-4 天完成 FPC 打樣，支持 24 小時(shí)加急，助力客戶驗(yàn)證折疊性能；
• 批量交付：10 萬(wàn)片以上訂單 15-20 天交付，配備防靜電包裝，避免運(yùn)輸過(guò)程中的靜電損壞；
• 質(zhì)量追溯：每批次 FPC 隨機(jī)抽取 100 片進(jìn)行彎折測(cè)試，測(cè)試數(shù)據(jù)生成電子報(bào)告，滿足客戶質(zhì)量審核需求。