一、血氧探頭 PCB 的可靠性核心設(shè)計(jì)方向

1. 抗彎曲與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度設(shè)計(jì)

• 基材選擇：采用醫(yī)用級(jí) FPC 軟板基材（如聚酰亞胺 PI），其彎曲疲勞壽命≥10000 次（彎曲角度 ±90°），遠(yuǎn)高于普通 FR4 基材（≤1000 次），可耐受長(zhǎng)期插拔與彎折；
• 補(bǔ)強(qiáng)工藝：在傳感器焊接區(qū)域、連接器接口處增加FR4 補(bǔ)強(qiáng)板（厚度 0.4mm），提升局部結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免插拔力導(dǎo)致 PCB 變形；補(bǔ)強(qiáng)板與 FPC 的粘結(jié)強(qiáng)度≥1.5N/mm，確保長(zhǎng)期使用不脫落；
• 線路布局：將信號(hào)線路布置在 FPC 中間層，避免表層線路直接受力，同時(shí)采用 “圓弧布線” 替代直角布線，減少?gòu)澱蹠r(shí)的應(yīng)力集中，降低線路斷裂風(fēng)險(xiǎn)。

2. 耐消毒工藝優(yōu)化

• 表面處理：采用加厚沉金工藝（金層厚度≥2.5um），金層致密性達(dá) 99.9%，可抵御 75% 酒精、含氯消毒劑的擦拭腐蝕，消毒后接觸電阻變化≤10mΩ；
• 阻焊層選擇：使用醫(yī)用級(jí)耐消毒阻焊油墨（如太陽(yáng) SF-100），通過(guò) 200 次酒精擦拭測(cè)試（每次擦拭壓力 500g），阻焊層無(wú)脫落、無(wú)變色，確保絕緣性能穩(wěn)定；
• 密封設(shè)計(jì)：PCB 邊緣采用 “環(huán)氧樹(shù)脂密封” 工藝，防止消毒液體滲入 PCB 內(nèi)部，引發(fā)線路短路或元件腐蝕。

3. 弱光信號(hào)采集保障

• 線路設(shè)計(jì)：信號(hào)回路采用 0.08mm 細(xì)線路（銅厚 0.5oz），減少線路電阻（≤50Ω），避免微電流信號(hào)衰減；線路間距≥0.1mm，防止信號(hào)串?dāng)_；
• 接地優(yōu)化：采用 “單點(diǎn)接地” 工藝，傳感器信號(hào)地與電源地分開(kāi)，通過(guò)一個(gè)公共接地點(diǎn)連接，避免地環(huán)路干擾弱信號(hào)；
• 元件焊接：光電二極管、信號(hào)放大芯片（如運(yùn)放）采用 “低溫錫膏”（熔點(diǎn) 183℃）焊接，搭配思泰克 SPI 錫膏檢測(cè)機(jī)確保錫膏量精準(zhǔn)（偏差≤±5%），避免虛焊導(dǎo)致信號(hào)中斷。

二、捷配的血氧探頭 PCB 可靠性解決方案

1. 抗彎曲與耐消毒材料保障

2. 工藝精度與質(zhì)量管控

• 芯碁 LDI 曝光機(jī)（分辨率 5080dpi），實(shí)現(xiàn) 0.08mm 細(xì)線路精準(zhǔn)成像；
• 西門(mén)子高速貼片機(jī)（貼裝精度 ±30 微米），確保光電元件焊接可靠；
• 在線 AOI 檢測(cè)機(jī)（EAGLE 3D），100% 排查線路短路、元件偏移等缺陷；
   
  批量生產(chǎn)的血氧探頭 PCB 合格率達(dá) 99.9%，彎曲測(cè)試后線路導(dǎo)通率 100%。

3. 醫(yī)療場(chǎng)景專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試

• 彎曲測(cè)試（±90°，10000 次），測(cè)試后信號(hào)回路電阻變化≤5mΩ；
• 消毒測(cè)試（75% 酒精擦拭 200 次 + 低溫等離子消毒 50 次），PCB 外觀與絕緣性能無(wú)變化；
• 信號(hào)采集測(cè)試（模擬 1μA 微電流信號(hào)，傳輸衰減≤0.5%）；
   
  所有測(cè)試數(shù)據(jù)生成醫(yī)療級(jí)報(bào)告，滿足醫(yī)院設(shè)備臨床驗(yàn)證需求。