1. 引言

 當(dāng)前車機(jī)集成度大幅提升，需同時(shí)搭載5G、GPS、倒車影像、氛圍燈控制等8+模塊，而儀表臺(tái)空間卻縮減20%（如新能源汽車中控簡化設(shè)計(jì)），導(dǎo)致傳統(tǒng)車機(jī)PCB（面積≥200cm²）無法安裝——某車企曾因PCB尺寸過大，被迫修改中控結(jié)構(gòu)，研發(fā)成本增加800萬元。車機(jī)PCB小型化需在縮小面積的同時(shí)，符合**AEC-Q100 Grade 2** 的可靠性要求，不能犧牲性能。捷配深耕車機(jī)PCB小型化領(lǐng)域7年，可實(shí)現(xiàn)多模塊集成PCB面積縮減至140cm²以內(nèi)，本文拆解小型化核心技術(shù)、車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)方案及量產(chǎn)驗(yàn)證，助力解決車機(jī)空間受限問題。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實(shí)操方案

3.1 小型化設(shè)計(jì)三步法（操作要點(diǎn) + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料）

1. 疊層規(guī)劃：6 層車機(jī) PCB 采用 “信號(hào)層 - 接地層 - 電源層 - 電源層 - 接地層 - 信號(hào)層” 對(duì)稱結(jié)構(gòu)，層間半固化片選用生益 7628（厚度 0.08mm），總厚度控制在 1.2mm±0.05mm，用捷配疊層設(shè)計(jì)軟件（JPE-Layer 4.0）生成方案，層間剝離強(qiáng)度按IPC-TM-650 2.4.8 標(biāo)準(zhǔn)測試，需≥1.5N/mm；
2. 高密度布線：線寬 / 線距設(shè)為 0.15mm/0.15mm（銅厚 1oz），最小孔徑 0.2mm，孔壁銅厚≥20μm，采用 “盲埋孔” 工藝（埋孔連接內(nèi)層信號(hào)，盲孔連接表層與內(nèi)層），減少過孔占用面積，用捷配 DFM 預(yù)審系統(tǒng)（JPE-DFM 6.0）檢查布線可靠性，線寬偏差需≤±0.02mm；
3. 元件選型與布局：優(yōu)先選用 0201 封裝車規(guī)元件（如村田 0201 電容 GRM033R60J104KA01L）、QFN 封裝芯片（如高通 8155，封裝尺寸 12mm×12mm），元件布局采用 “矩陣式密集布局”，器件間距≥0.1mm，用捷配 3D 布局仿真工具（JPE-3D-Layout 2.0）驗(yàn)證，確保無干涉。

3.2 小型化驗(yàn)證與量產(chǎn)管控（操作要點(diǎn) + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料）

1. 樣品測試：每批次首件送捷配可靠性實(shí)驗(yàn)室，按AEC-Q100 Grade 2 測試 —— 高低溫循環(huán)（-40℃~105℃，1000 次）無層間剝離，振動(dòng)測試（10~2000Hz，10g）無元件脫落，測試通過率需 100%；
2. 量產(chǎn)監(jiān)控：批量生產(chǎn)中，每 500 片抽檢 15 片用 AOI 設(shè)備（JPE-AOI-800）檢測線寬 / 線距（0.15mm±0.02mm），用 X-Ray 設(shè)備（JPE-XR-800）檢測盲埋孔導(dǎo)通率（100%），不合格品立即追溯蝕刻、鉆孔工藝；
3. 工藝管控：采用 “激光鉆孔” 工藝（孔徑精度 ±0.01mm）替代傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔，蝕刻采用 “酸性蝕刻 + 補(bǔ)償設(shè)計(jì)”，線寬補(bǔ)償值 0.01mm，捷配生產(chǎn)線配備 “高密度 PCB 專項(xiàng)產(chǎn)線”，確保工藝穩(wěn)定性。