一、核心層分類與功能解析

1. 布線層：電路導(dǎo)通的核心載體

• 頂層布線層（Top Layer）：PCB 上層的導(dǎo)電線路層，主要用于布置元器件引腳間的連接線路，是雙面及多層板的核心布線區(qū)域之一。
• 底層布線層（Bottom Layer）：PCB 下層的導(dǎo)電線路層，與頂層布線層配合，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路的交叉布線，通過導(dǎo)孔實(shí)現(xiàn)兩層線路的導(dǎo)通。
• 捷配提示：布線層的線寬、線距直接影響電流承載能力與信號(hào)干擾，其制造需嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)規(guī)范，捷配可支持最小 0.076mm 線寬 / 線距的高精度布線加工，保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。

2. 機(jī)械與邊界定義層：規(guī)范 PCB 物理形態(tài)

• 機(jī)械層（Mechanical Layer）：核心作用是定義 PCB 的整體外觀與結(jié)構(gòu)尺寸，包括板邊形狀、安裝孔位置、開槽尺寸等，是 PCB 加工時(shí)的外形切割依據(jù)。
• 禁止布線層（Keepout Layer）：劃定電氣布線的邊界范圍，定義后所有具有電氣特性的銅箔、線路均不可超出該邊界，避免布線超出 PCB 物理尺寸或與安裝結(jié)構(gòu)沖突。

3. 絲印層：裝配與識(shí)別的輔助層

• 頂層絲印層（Top Overlay）：印刷在 PCB 頂層的字符，包括元器件編號(hào)（如電阻 R1、電容 C2）、極性標(biāo)識(shí)、品牌 LOGO、版本信息等。
• 底層絲印層（Bottom Overlay）：印刷在 PCB 底層的字符，與頂層絲印層功能一致，主要用于底層元器件的裝配指引。

4. 焊盤與阻焊層：保障焊接可靠性

• 焊盤層（Top Paste / Bottom Paste）：僅針對(duì)貼片元件設(shè)計(jì)，分別對(duì)應(yīng)頂層與底層的貼片焊盤區(qū)域，用于精準(zhǔn)定位貼片元件的焊接位置，確保焊接時(shí)焊錫的附著范圍。
• 阻焊層（Top Solder / Bottom Solder）：PCB 默認(rèn)覆蓋阻焊油（常見綠色，也可定制其他顏色），阻焊層畫線區(qū)域會(huì) “開窗”（不覆蓋阻焊油），露出銅箔。開窗區(qū)域主要用于元器件焊盤（保障焊接導(dǎo)通），或大電流流通區(qū)域（便于額外加焊錫增強(qiáng)導(dǎo)電性）。

5. 綜合層（Multi-Layer）

二、工藝優(yōu)化建議與捷配解決方案

1. 絲印字符需清晰可辨，避免與焊盤、導(dǎo)孔重疊，影響焊接與識(shí)別；
2. 阻焊層開窗需精準(zhǔn)匹配焊盤尺寸，過大易導(dǎo)致焊錫溢出，過小則影響焊接導(dǎo)通；
3. 禁止布線層需與機(jī)械層尺寸協(xié)調(diào)，避免出現(xiàn) “布線允許范圍超出 PCB 實(shí)際尺寸” 的設(shè)計(jì)沖突。

三、總結(jié)