一、核心工藝參數(shù)規(guī)范（適配普通單雙面板，多層板 / 盲埋孔板可放寬下限）

1. 線路相關(guān)參數(shù)

• 最小線寬：不小于 0.153mm（6mil），設(shè)計(jì)允許時(shí)建議≥0.254mm（10mil）。線寬越大，生產(chǎn)良率越高，捷配可實(shí)現(xiàn)最小 0.076mm（3mil）線寬加工，滿足高精度場(chǎng)景需求。
• 最小線距：不小于 0.153mm（6mil），常規(guī)設(shè)計(jì)建議≥0.254mm（10mil），線距需保持線路與線路、線路與焊盤的間距一致，避免短路風(fēng)險(xiǎn)。
• 銅 / 線路到外形線間距：銅到外形線最小間距 0.508mm（20mil），線路到外形線最小間距 0.15mm（6mil）。

2. 過(guò)孔（導(dǎo)電孔）參數(shù)

• 最小孔徑：不小于 0.3mm（12mil），焊盤單邊寬度不小于 0.153mm（6mil），建議≥0.2mm（8mil），無(wú)上限限制。
• 孔到孔間距：孔邊到孔邊最小間距不小于 0.153mm（6mil），建議≥0.254mm（10mil），確保鉆孔與導(dǎo)通可靠性。
• 焊盤到外形線間距：不小于 0.508mm（20mil）。

3. 焊盤（插件孔 PTH）參數(shù)

• 孔徑大?。盒璐笥谠骷苣_至少 0.2mm，例如 0.6mm 管腳對(duì)應(yīng)最小 0.8mm 孔徑，規(guī)避加工公差導(dǎo)致的裝配問(wèn)題。
• 焊盤外環(huán)單邊：不小于 0.15mm（6mil），越大越利于焊接與可靠性，捷配采用高精度曝光與蝕刻工藝，保障焊盤尺寸精度。
• 孔到孔間距：孔邊到孔邊最小間距不小于 0.3mm，建議根據(jù)實(shí)際裝配空間適當(dāng)放大。
• 焊盤到外形線間距：不小于 0.508mm（20mil）。

4. 防焊與字符參數(shù)

• 防焊開窗：插件孔開窗需完整覆蓋焊盤，SMD 開窗單邊不小于 0.076mm（3mil），確保焊接時(shí)焊膏附著均勻。
• 字符規(guī)范：字寬不小于 0.153mm（6mil），字高不小于 0.8mm（32mil），字寬與字高比例建議為 1:5（如字寬 0.2mm 對(duì)應(yīng)字高 1mm），保障字符清晰可辨。

5. 特殊結(jié)構(gòu)參數(shù)

• 非金屬化槽孔：槽孔最小間距不小于 1.6mm，避免增加銑邊難度，影響成型精度。
• 拼版要求：有間隙拼版的間隙≥1.6mm（板厚 1.6mm 時(shí)）；無(wú)間隙拼版采用 V-CUT 工藝，板尺寸不小于 80×80mm；拼版工藝邊寬度不低于 5mm，確保生產(chǎn)時(shí)定位穩(wěn)定。

二、原文件設(shè)計(jì)與 GERBER 輸出注意事項(xiàng)

1. PADS 設(shè)計(jì)文件規(guī)范

• 鋪銅方式：采用 Hatch 方式鋪銅，移線后需通過(guò) Flood 功能重新鋪銅并保存，防止線路短路。
• 孔屬性設(shè)置：雙面板的孔需選擇 “通孔（Through）” 屬性，避免選擇 “盲埋孔（Partial）”，否則會(huì)導(dǎo)致漏鉆孔。
• 槽孔設(shè)計(jì)：槽孔請(qǐng)勿添加在元器件層，需在 DrillDrawing 層標(biāo)注，避免 GERBER 文件漏槽。

2. Protel99SE 及 DXP 設(shè)計(jì)文件規(guī)范

• 阻焊與錫膏層：常規(guī)阻焊以 Solder Mask 層為準(zhǔn)，若錫膏層（Paste 層）需開窗，需將相關(guān)設(shè)計(jì)移至阻焊層。
• 外形線限制：Protel99SE 中請(qǐng)勿鎖定外形線，DXP 中請(qǐng)勿選擇 “KEEPOUT” 選項(xiàng)，否則會(huì)導(dǎo)致 GERBER 文件無(wú)法正常生成。
• 正反面字符設(shè)計(jì)：頂層字符為正字，底層為反字，單片板禁止隨意鏡像，避免制板后線路或字符反向。

3. 通用設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

• 外形與結(jié)構(gòu)層：板框、槽孔、V-CUT 等結(jié)構(gòu)元素需放置在 KEEPOUT 層或機(jī)械層，禁止放在絲印層、線路層；所有機(jī)械成型的槽 / 孔建議集中在同一層，避免遺漏。
• 外形一致性：若機(jī)械層與 KEEPOUT 層外形不一致，需單獨(dú)備注；內(nèi)槽相交處的板外外形線段需刪除，防止漏鑼內(nèi)槽；兩層均標(biāo)注的槽 / 孔默認(rèn)按無(wú)銅孔制作（菲林掏銅）。
• 金屬化槽孔：建議通過(guò)多個(gè)焊盤拼接實(shí)現(xiàn)，確保金屬化效果可靠。
• 特殊需求備注：金手指板需注明是否需斜邊倒角；按鍵位需明確是否露銅；GERBER 文件需檢查完整性，避免少層導(dǎo)致生產(chǎn)偏差。

三、工藝優(yōu)化建議與捷配支持方案

• 參數(shù)適配保障：捷配可加工最小線寬 / 線距 0.076mm（3mil）、最小過(guò)孔內(nèi)徑 0.15mm 的高精度 PCB，針對(duì)不同層數(shù)、材質(zhì)的產(chǎn)品，提供定制化參數(shù)建議，幫助客戶在設(shè)計(jì)階段規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。
• 文件智能審核：依托自主研發(fā)的協(xié)同制造平臺(tái)，捷配可對(duì) GERBER 文件進(jìn)行智能審單與 CAM 處理，快速識(shí)別少層、外形錯(cuò)誤、孔屬性異常等問(wèn)題，并由專屬客服及時(shí)溝通修正，無(wú)需客戶反復(fù)核對(duì)。
• 高效驗(yàn)證服務(wù)：支持 1-6 層 PCB 免費(fèi)打樣，24 小時(shí)加急出貨，客戶可通過(guò)打樣快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)參數(shù)的合理性；批量生產(chǎn)時(shí)，通過(guò)全流程 100% AOI 測(cè)試、飛針測(cè)試等檢測(cè)手段，確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

四、總結(jié)