一、前期準(zhǔn)備：文件打開與基礎(chǔ)設(shè)置

1. 打開文件并完成接地處理

2. 校準(zhǔn)原點位置

二、CAM 參數(shù)配置：分層設(shè)置與細(xì)節(jié)調(diào)整

1. 進入 CAM 模塊

2. 定義文檔基礎(chǔ)信息

• 文檔命名：在 “Document Name” 中定義文件名稱（如頂層可命名為 “top”），便于后續(xù)圖層識別；
• 文檔類型：“Document Type” 選擇 “Routing/Split Plane”；
• 輸出文件：“Output File” 可自定義命名，建議包含圖層信息（如 “top_routing”）；
• 對應(yīng)圖層：“Fabrication Layer” 選擇該文檔對應(yīng)的 PCB 圖層（如頂層對應(yīng) “Top”）。

3. 通用參數(shù)設(shè)置（Customize Document - Options）

4. 分層參數(shù)細(xì)化（Customize Document - Layers）

• 信號層：頂層（Top）、底層（Bottom）需明確布線與分割平面信息，匹配設(shè)計中的線路走向與銅皮區(qū)域；
• 絲印層：頂層絲?。⊿ilkscreenTop）、底層絲?。⊿ilkscreenBottom）需包含元件標(biāo)號、極性標(biāo)識等裝配輔助信息，確保字符清晰可辨；
• 阻焊層：頂層阻焊（Solder Mask Top）、底層阻焊（Solder Mask Bottom）需覆蓋非焊接區(qū)域，避免焊錫橋接；
• 鋼網(wǎng)層：頂層鋼網(wǎng)（Paste Mask Top）、底層鋼網(wǎng)（Paste Mask Bottom）需與焊盤尺寸精準(zhǔn)匹配，保證貼片精度；
• 鉆孔層（Drill）：需包含所有通孔、盲孔、埋孔的坐標(biāo)與尺寸信息，明確鉆孔類型與精度要求。

三、文件導(dǎo)出與確認(rèn)：全圖層校驗與生成

1. 勾選目標(biāo)圖層

2. 設(shè)置存儲路徑

3. 執(zhí)行導(dǎo)出并確認(rèn)

四、捷配小貼士：提升 GERBER 文件適配性的建議