在 PCB 制造流程中，CAM350 作為專業(yè)的計算機輔助制造軟件，是連接設(shè)計與生產(chǎn)的關(guān)鍵工具，其高效操作直接影響文件處理精度與生產(chǎn)效率。捷配深耕 PCB&PCBA 制造領(lǐng)域多年，工程師團隊積累了豐富的 CAM350 實戰(zhàn)經(jīng)驗，以下整理了日常操作中高頻使用的核心技巧，助力提升文件處理效率與準(zhǔn)確性。
當(dāng)導(dǎo)入 Gerber 或 Dill 資料后需對齊圖層時，通過菜單欄路徑【EDIT -> LAYERS -> ALIGN】執(zhí)行對齊命令：
- 先在固定不動的圖層上，用左鍵單擊某一焊盤（PAD）作為基準(zhǔn)點，右鍵確認(rèn)；
- 再在需要移動的圖層上，左鍵單擊對應(yīng)基準(zhǔn)點（此時該點會顯示為白色）；
- 雙擊右鍵完成對齊。
刪除多個對象時，若誤選了無需刪除的部分，無需取消全部選擇，直接按【CTRL + 鼠標(biāo)左鍵】點擊誤選內(nèi)容，即可恢復(fù)其選中狀態(tài)（取消刪除標(biāo)記）。
將指定圖形轉(zhuǎn)換為自定義 D 碼，操作路徑如下：
- 執(zhí)行【Utilities -> DrawTo Custom】，將目標(biāo)圖形定義為自定義 D 碼；
- 選擇【Utilities -> Draws To Flash -> Interactive】，在彈出的選項中點擊【Define By Selecting D-Code】；
- 通過【Pick from list】指定剛自定義的 D 碼編號，完成轉(zhuǎn)換。
導(dǎo)入文件時若提示存在未定義 D 碼，依次點擊【NEXT UNDEFINED】定位未定義的 D 碼，手動設(shè)置其參數(shù)（如尺寸、形狀），重復(fù)操作直至【NEXT UNDEFINED】按鈕不再高亮，即完成所有 D 碼定義。
- 讀取鉆孔文件：直接通過【Import Drill data】導(dǎo)入鉆孔文件層，即可獲取鉆孔信息；
- 生成鉆孔程序：執(zhí)行【Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Drill】，自動生成鉆孔程序。
當(dāng)缺少鉆孔文件時，可通過以下兩種方式轉(zhuǎn)換生成：
- 利用孔徑孔位信息轉(zhuǎn)換為鉆孔文件；
- 將線路層焊盤（PAD）轉(zhuǎn)換為鉆孔文件：
- 復(fù)制線路層所有焊盤至空層；
- 按孔徑大小生成 Flash（花焊盤），刪除多余的貼件焊盤；
- 將處理后的圖層轉(zhuǎn)成鉆孔文件。
通過腳本快速導(dǎo)入刀具參數(shù)：
- 執(zhí)行【Micro -> play (scripts)】；
- 找到并運行【pad_drill.scr】腳本；
- 選擇對應(yīng)的【*.rep】文件，即可自動讀入刀具大小。
檢查重孔（完全重疊的孔）：執(zhí)行【Analysis -> Check drill】；處理方法：將鉆孔文件導(dǎo)出后重新導(dǎo)入，系統(tǒng)會自動刪除重孔。
當(dāng)防焊層與線路焊盤的匹配度不符合制程要求時，可按以下步驟優(yōu)化：
- 復(fù)制所有線路焊盤至空層，與防焊層對比，刪除多余的線路焊盤；
- 通過【Utilities -> Over/Under】將該層整體放大 0.2mm（根據(jù)制程需求調(diào)整）；
- 拷貝防焊層的吃錫條 / 塊（大銅皮上的部分）至該層；
- 完成后需與原始防焊層仔細(xì)比對，避免多防焊或少防焊。
- 銅箔面積：執(zhí)行【Analysis -> Copper Area】命令，直接獲取銅箔面積數(shù)據(jù)；
- 沉金面積：沉金面積即阻焊層面積，鍍金面積對應(yīng)線路層面積。計算時打開頂 / 底層，在【Copper Area】對話框中勾選【compute with drill information】即可。
當(dāng)大面積銅箔覆蓋區(qū)域中，線路 / 焊盤與銅皮的間距不滿足制作要求時，可通過分層處理優(yōu)化：
- 復(fù)制線路層所有焊盤至空層，刪除大銅皮上的焊盤，將剩余焊盤放大作為 “減線路層”；
- 復(fù)制原始線路層至另一空層，刪除大銅皮作為 “基礎(chǔ)線路層”；
- 按 “基礎(chǔ)線路層（加層）→減線路層（減層）→保留大銅皮的原始層（加層）” 的方式合層；
- 最終通過【Utilities -> Convert Composite】將多層合成一個復(fù)合層，并用【Analysis -> Compare Layers】與原稿核對，確保無誤。
- 銑邊路徑生成：
- 確保銑邊路徑為封閉路徑，執(zhí)行【Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill】；
- 在【Mill path properties】對話框中，設(shè)置進刀速、走刀補償及銑刀大?。ㄔ?Tool table 中定義）；
- 確認(rèn)參數(shù)后導(dǎo)出銑邊程序。
- 下刀位置更改：執(zhí)行【Tools -> Nc EDITOR -> Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract】，調(diào)整下刀點位置。
將多塊板合并（Merge）后，需在板間添加槽孔時：
- 切換至 NC 模式，選定槽孔尺寸；
- 執(zhí)行【Add】命令，直接繪制槽孔即可。
- 添加英文 / 數(shù)字：執(zhí)行【Add -> Text】，指定圓形 D 碼（通過按【A】呼出光圈表選擇或自定義，避免過大）；
- 添加漢字：CAM350 不直接支持中文，可通過以下方式導(dǎo)入：
- 在 AutoCAD 中添加漢字，轉(zhuǎn)存為 DXF 或 HPGL 格式（導(dǎo)入時需匹配字體避免變形）；
- 在 Protel 中添加文字后導(dǎo)出 Gerber 文件；
- 通過 UCAM 軟件轉(zhuǎn)入。
- 添加 LOGO：
- 若為 Gerber 格式 LOGO，直接讀入 CAM350 后復(fù)制至絲印層；
- 若為 BMP 格式，用 BMP2PCB 轉(zhuǎn)換后通過 Protel 導(dǎo)出為 Gerber；
- 若為 AutoCAD 格式，轉(zhuǎn)成 DXF 后導(dǎo)入 CAM350。
- 負(fù)片設(shè)定：先繪制圖形，再通過【Tables -> Composites】將圖層設(shè)定為復(fù)合層，實現(xiàn)負(fù)片效果；
- 多層疊加出負(fù)片：在 V8.0 版本中，執(zhí)行【Table -> Composites -> Add】，輸入需疊加的圖層（如線路層 LAYER1 和擋油 PAD 層 LAYER2）并指定屬性，即可合為一張負(fù)片菲林。
CAM350 的高效操作是保障 PCB 設(shè)計文件可制造性的核心環(huán)節(jié)，捷配憑借 10 年 + CAM 工程師團隊的實戰(zhàn)經(jīng)驗，結(jié)合自主研發(fā)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，將上述技巧深度應(yīng)用于文件預(yù)審、工藝優(yōu)化等環(huán)節(jié)：通過自動檢查重孔、快速調(diào)整間距、精準(zhǔn)生成鉆孔程序等操作，確保設(shè)計文件與生產(chǎn)制程高度匹配，配合 24 小時極速打樣服務(wù)，大幅縮短客戶研發(fā)周期，提升產(chǎn)品落地效率。
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