網(wǎng)絡(luò)交換機(jī) PCB 高速信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
來源:捷配
時(shí)間: 2025/11/17 09:36:14
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1. 引言?
隨著數(shù)據(jù)中心 25G 網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)普及,高速信號(hào)(25Gbps SerDes)傳輸對(duì) PCB 信號(hào)完整性要求驟升 —— 行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,未做完整性優(yōu)化的 25G 交換機(jī),信號(hào)誤碼率可達(dá) 10??(遠(yuǎn)超標(biāo)準(zhǔn)要求的 10?¹²),某數(shù)據(jù)中心曾因交換機(jī) PCB 信號(hào)問題,導(dǎo)致服務(wù)器集群數(shù)據(jù)丟包率超 3%,運(yùn)維成本增加 200 萬元 / 月。25G 交換機(jī) PCB 需符合IPC-2221(高速印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn))第 6.5 條款,信號(hào)完整性核心關(guān)聯(lián)阻抗匹配、串?dāng)_抑制、時(shí)序控制。捷配累計(jì)交付 60 萬 + 片 25G 交換機(jī) PCB,誤碼率達(dá)標(biāo)率 100%,本文拆解信號(hào)完整性設(shè)計(jì)要點(diǎn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及量產(chǎn)方案,助力解決高速信號(hào)傳輸問題。?

2. 核心技術(shù)解析?
25G 交換機(jī) PCB 信號(hào)完整性的核心矛盾是 “高頻信號(hào)衰減與串?dāng)_”,需通過三大技術(shù)參數(shù)管控,且需符合GB/T 4677(印制板測(cè)試方法)第 5.3 條款:?
一是特性阻抗,25G SerDes 信號(hào)需控制 50Ω±5% 阻抗,阻抗偏差超 ±10% 時(shí),信號(hào)反射損耗會(huì)增加 15dB,捷配實(shí)驗(yàn)室測(cè)試顯示,阻抗 60Ω 時(shí)誤碼率升至 10??;二是串?dāng)_抑制,差分對(duì)間串?dāng)_需≤-30dB(10GHz),若串?dāng)_超 - 25dB,會(huì)導(dǎo)致信號(hào)時(shí)序偏移超 20ps,符合IPC-2141 高速標(biāo)準(zhǔn);三是介質(zhì)損耗,基材損耗因子(Df)需≤0.004@10GHz,普通 FR-4(Df=0.012)會(huì)導(dǎo)致 25G 信號(hào)每米衰減 0.8dB,而羅杰斯 RO4350B(Df=0.0037)衰減僅 0.4dB,滿足長(zhǎng)距離傳輸需求。?
此外,25G 交換機(jī) PCB 常用差分布線,差分對(duì)阻抗需控制 100Ω±10%,線對(duì)間距需≥3 倍線寬(如線寬 0.25mm,間距≥0.75mm),按IPC-2221 第 6.5.2 條款,可減少 90% 的線間串?dāng)_。?
3. 實(shí)操方案?
3.1 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)三步法(操作要點(diǎn) + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料)?
- 基材選型:優(yōu)先選用羅杰斯 RO4350B(介電常數(shù) 4.4±0.05,Df=0.0037@10GHz)或生益 S1130(介電常數(shù) 4.3±0.2,Df=0.0045@10GHz),基板厚度 0.4mm~1.2mm,需通過捷配 “介質(zhì)損耗測(cè)試”(用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 JPE-VNA-900 檢測(cè),Df 偏差≤±0.0005);?
- 布線優(yōu)化:差分對(duì)采用 “等長(zhǎng)布線”,長(zhǎng)度差≤50mil(1.27mm),避免過孔(每過孔增加 0.5dB 衰減),若需過孔則選用盲孔(孔徑 0.2mm),線寬 0.25mm,間距 0.75mm,用 Altium Designer 差分布線工具自動(dòng)調(diào)整,同步通過捷配 DFM 預(yù)審系統(tǒng)(JPE-DFM 7.0)檢查串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn);?
- 阻抗管控:疊層設(shè)計(jì)為 “信號(hào)層 - 參考層 - 信號(hào)層”,層間厚度 0.15mm±0.01mm(RO4350B 基板),用 HyperLynx 仿真阻抗(捷配仿真團(tuán)隊(duì)支持 24 小時(shí)出結(jié)果),確保 50Ω 阻抗偏差≤±3%,差分阻抗 100Ω 偏差≤±5%。?
3.2 測(cè)試與量產(chǎn)管控(操作要點(diǎn) + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料)?
- 樣品測(cè)試:每批次首件送捷配高速實(shí)驗(yàn)室,按IPC-TM-650 2.5.5.10 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試 —— 插入損耗≤1.5dB/m(10GHz),串?dāng)_≤-30dB,誤碼率≤10?¹²(25Gbps),測(cè)試通過率需 100%;?
- 量產(chǎn)監(jiān)控:批量生產(chǎn)中,每 1000 片抽檢 20 片用阻抗測(cè)試儀(JPE-Imp-600)測(cè)阻抗,用眼圖儀(JPE-Eye-300)測(cè)信號(hào)眼圖(眼高≥200mV,眼寬≥80ps),不合格品立即追溯布線與壓合工藝;?
- 工藝優(yōu)化:壓合溫度控制在 180℃±3℃(RO4350B),壓力 26kg/cm²,避免層間厚度偏差;蝕刻采用 “精細(xì)蝕刻工藝”,線寬精度 ±0.01mm,確保阻抗穩(wěn)定性。?
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25G 交換機(jī) PCB 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)需以 IPC-2221 高速標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn),從基材選型、布線優(yōu)化到測(cè)試驗(yàn)證形成閉環(huán),核心是控制阻抗與串?dāng)_。捷配可提供 “高速 PCB 專屬服務(wù)”:HyperLynx 預(yù)仿真、RO4350B 基材定制、眼圖全檢,確保設(shè)計(jì)落地性。

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