當(dāng)前，人工智能服務(wù)器的迭代浪潮正以前所未有的速度推進(jìn)，其核心組件印制電路板（PCB）和覆銅板（CCL）行業(yè)也隨之迎來(lái)技術(shù)與規(guī)格的全面升級(jí)。市場(chǎng)分析顯示，這一趨勢(shì)不僅將顯著提升相關(guān)產(chǎn)品的出貨量，更將開(kāi)啟由高端需求與成本傳導(dǎo)驅(qū)動(dòng)的漲價(jià)周期，為產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。

　　技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)價(jià)值躍升
　　英偉達(dá)即將于2026年下半年量產(chǎn)的Rubin平臺(tái)被視為本輪升級(jí)的關(guān)鍵催化劑。新平臺(tái)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率的高要求，將推動(dòng)行業(yè)向更復(fù)雜的M9級(jí)別CCL材料和更高層數(shù)的PCB板遷移。M9級(jí)CCL采用HVLP4銅箔和特殊玻璃纖維，成本較前代M8提升約2.5倍。同時(shí)，PCB層數(shù)和尺寸的顯著增加（如支持30層以上設(shè)計(jì)）以及無(wú)電纜高速互聯(lián)背板等新結(jié)構(gòu)的引入，將進(jìn)一步推高單機(jī)柜中PCB/CCL的價(jià)值含量。
　　此外，云服務(wù)巨頭的自研AI芯片（ASIC）加速迭代，也為高端PCB市場(chǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。谷歌TPUv8、AWS Trainium3等芯片的密集推出，推動(dòng)ASIC服務(wù)器PCB層數(shù)從24層向30層以上演進(jìn)。TrendForce預(yù)測(cè)，2025年八大云服務(wù)商的資本支出總額將超4200億美元，同比增長(zhǎng)61%，為供應(yīng)鏈帶來(lái)可觀增量需求。
　　成本傳導(dǎo)與漲價(jià)周期開(kāi)啟
　　在需求端升級(jí)的同時(shí)，原材料價(jià)格上漲進(jìn)一步強(qiáng)化了行業(yè)漲價(jià)邏輯。過(guò)去六個(gè)月內(nèi)，銅價(jià)和玻璃纖維價(jià)格分別上漲27%和72%，推動(dòng)CCL加權(quán)平均成本指數(shù)飆升40%。由于高頻高速CCL產(chǎn)能緊張，疊加制造商資源向高端產(chǎn)品傾斜，中低端CCL供應(yīng)亦趨緊。行業(yè)格局集中的特點(diǎn)，使得CCL廠商能夠順利將成本壓力傳導(dǎo)至下游PCB客戶，漲價(jià)趨勢(shì)已初步顯現(xiàn)。
　　市場(chǎng)分析認(rèn)為，AI服務(wù)器換代潮與云巨頭自研芯片的雙重驅(qū)動(dòng)，將推動(dòng)PCB/CCL行業(yè)供需緊張態(tài)勢(shì)延續(xù)至2026年后，形成“量?jī)r(jià)齊升”的超級(jí)周期。這一輪技術(shù)革新與成本傳導(dǎo)的共振，或?qū)⒊蔀橹厮墚a(chǎn)業(yè)鏈格局的核心力量。