“人工智能 +” 行動(dòng)全面落地、算力需求爆發(fā)式增長的行業(yè)背景下，國內(nèi) PCB（印制電路板）龍頭企業(yè)生益電子（688183）近日拋出重磅融資計(jì)劃，擬通過非公開發(fā)行股票募集資金不超過 26 億元，聚焦 AI 計(jì)算相關(guān)高端 PCB 產(chǎn)品布局，以把握科技革命帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

 

 

當(dāng)前，全球科技產(chǎn)業(yè)邁入以人工智能為核心的變革周期，AI 算力集群部署、具身智能、6G 通信、低軌衛(wèi)星等新興領(lǐng)域加速落地，直接推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能終端等賽道進(jìn)入高增長期。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)元器件，PCB 產(chǎn)品的市場(chǎng)需求隨之快速攀升，尤其是面向 AI 服務(wù)器、高端交換機(jī)等場(chǎng)景的高端 PCB 產(chǎn)品，因技術(shù)門檻高、工藝復(fù)雜度高，成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心焦點(diǎn)，也推動(dòng)整個(gè) PCB 產(chǎn)業(yè)迎來結(jié)構(gòu)重塑的關(guān)鍵階段。

此次生益電子的定增募資將精準(zhǔn)對(duì)接這一市場(chǎng)趨勢(shì)，資金主要投向三大方向：人工智能計(jì)算 HDI（高密度互聯(lián)技術(shù)）生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款。其中，東莞東城的 AI 計(jì)算 HDI 生產(chǎn)基地項(xiàng)目計(jì)劃總投資 20.32 億元，擬投入募資 10 億元，建設(shè)周期 36 個(gè)月，預(yù)計(jì)第五年實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；吉安井岡山經(jīng)開區(qū)的智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目總投資 19.37 億元，擬使用募資 11 億元，分兩階段建設(shè)，最長四年內(nèi)完成達(dá)產(chǎn)，目前兩大項(xiàng)目均在推進(jìn)發(fā)改備案、環(huán)評(píng)批復(fù)等前期手續(xù)。

 

 

能夠大膽加碼高端 PCB 賽道，得益于生益電子深厚的技術(shù)積累。為應(yīng)對(duì)戰(zhàn)略性高技術(shù)領(lǐng)域?qū)?PCB 產(chǎn)品的高品質(zhì)要求，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，已系統(tǒng)掌握大尺寸印制電路制造、高階微盲孔（HDI）、高速信號(hào)損耗控制、混壓技術(shù)、內(nèi)置電容與散熱技術(shù)等多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先核心工藝，形成了差異化的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為此次募資項(xiàng)目的技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

 

 

生益電子表示，本次定增項(xiàng)目圍繞主營業(yè)務(wù)展開，既契合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，也符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略。通過擴(kuò)大高端 PCB 產(chǎn)能、深化技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，公司將進(jìn)一步拓展國內(nèi)外 AI 服務(wù)器、高端交換機(jī)等新興領(lǐng)域的戰(zhàn)略客戶覆蓋，打破行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)格局，在鞏固自身市場(chǎng)地位的同時(shí)，推動(dòng)國內(nèi) PCB 行業(yè)向高端化、高附加值方向升級(jí)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著項(xiàng)目逐步落地，生益電子的盈利能力和資本實(shí)力將持續(xù)提升，有望在 AI 算力驅(qū)動(dòng)的 PCB 產(chǎn)業(yè)變革中搶占更大市場(chǎng)份額，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。