1. 引言

 高功率LED照明（如100W路燈、500W工礦燈）的光衰與PCB散熱直接相關——LED結溫每升高10℃，壽命縮短50%，某照明廠商曾因100W路燈PCB散熱不足，導致燈具使用1年光衰達40%，遠超行業(yè)20%的標準，售后成本增加200萬元。LED照明PCB需符合**GB/T 24825（LED模塊性能標準）** ，100W燈具LED結溫需≤85℃，光衰（1000h）≤10%。捷配深耕LED照明PCB領域7年，累計交付200萬+片高功率LED PCB，1000h光衰穩(wěn)定在8%以下，本文拆解散熱結構設計、基板選型、均熱工藝，助力解決LED光衰難題。

2. 核心技術解析

3. 實操方案

3.1 散熱結構三步設計（操作要點 + 數(shù)據(jù)標準 + 工具 / 材料）

1. 基板選型：100W 路燈 PCB 優(yōu)先選氧化鋁陶瓷基板（厚度 1.0mm~1.2mm，導熱系數(shù) 25W/(m?K)），500W 工礦燈選氮化鋁陶瓷基板（厚度 1.5mm~2.0mm，導熱系數(shù) 170W/(m?K)），需通過捷配 “導熱系數(shù)測試”（激光閃射儀 JPE-Laser-300，誤差≤±5%）；
2. 均熱銅箔設計：LED 陣列（如 10 顆 10W LED，2×5 排列）周邊布置均熱銅箔，面積≥40mm×80mm（LED 陣列 20mm×40mm 的 2 倍），銅箔厚度 2oz，銅箔與 LED 焊盤直接連接，用捷配熱仿真工具（JPE-Thermal-Sim 3.0）驗證，均熱后 LED 間溫度差≤3℃；
3. 散熱體連接：選用漢高 Teroson TC 6100 導熱膠（導熱系數(shù) 2.0W/(m?K)），涂覆在 PCB 背面（面積≥PCB 面積 80%），膠層厚度 80μm，貼合鋁制散熱體（散熱面積≥500cm²），按IPC-TM-650 2.6.2.3 標準，PCB - 散熱體熱阻需≤1℃/W。

3.2 量產(chǎn)熱驗證（操作要點 + 數(shù)據(jù)標準 + 工具 / 材料）

1. 結溫測試：每批次抽檢 20 片 PCB，組裝 LED（如 Cree XP-L HI），在 25℃環(huán)境下點亮（100W 功率），用紅外熱像儀（JPE-IR-200）測 LED 表面溫度，結合熱阻計算結溫（結溫 = 表面溫度 + 熱阻 × 功率），需≤85℃；
2. 光衰測試：按 GB/T 24825 標準，將燈具連續(xù)點亮 1000h，每 200h 測試光通量，光衰需≤10%，用積分球（JPE-Integrator-100）檢測；
3. 高溫循環(huán)測試：在 - 30℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 100 次（每次循環(huán) 2h），測試后 LED 結溫變化率≤5%，光衰增加量≤2%，用高低溫箱（JPE-TH-300）、積分球驗證。