1. 引言

 Mini LED顯示技術(shù)向“高分區(qū)、高密度”升級，PCB布線密度達(dá)1000點(diǎn)/㎡以上，線寬縮至0.1mm~0.2mm，翹曲問題直接導(dǎo)致燈珠偏移（翹曲0.5%對應(yīng)偏移0.5mm）——某顯示面板廠商曾因Mini LED背光PCB翹曲度1.0%，導(dǎo)致燈珠貼裝良率僅80%，返工成本超600萬元。Mini LED PCB需符合**IPC-6012F Class 2（翹曲度≤0.75%）** 與**GB/T 24369（LED顯示屏標(biāo)準(zhǔn)）** ，捷配深耕Mini LED PCB領(lǐng)域5年，累計(jì)交付50萬+片高密度Mini LED PCB，翹曲度穩(wěn)定≤0.5%，燈珠貼裝良率≥99%，本文拆解翹曲根源、布線均衡設(shè)計(jì)、熱應(yīng)力優(yōu)化及量產(chǎn)管控方案，助力顯示企業(yè)解決翹曲難題。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實(shí)操方案

3.1 高密度布線翹曲防控設(shè)計(jì)（操作要點(diǎn) + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料）

1. 布線均衡設(shè)計(jì)：采用 “分區(qū)均衡布線”，將 PCB 劃分為若干子區(qū)域（如 50×50mm），每個(gè)子區(qū)域布線密度控制在 50%~65%，差異≤15%；密集區(qū)域采用 “細(xì)線條 + 多通道” 設(shè)計(jì)（線寬 0.15mm，間距 0.15mm），稀疏區(qū)域添加 “假線”（線寬 0.1mm，間距 0.3mm）平衡密度，用捷配布線優(yōu)化軟件（JPE-Route-4.0）自動調(diào)整密度；
2. 基材選型：Mini LED 背光 PCB 優(yōu)先選用生益 S2116（Tg=165℃，介電常數(shù) 4.5±0.2），直顯 PCB 選用南亞 NPG-130，基材需通過捷配 “低應(yīng)力測試”（150℃烘烤 2h，翹曲度≤0.2%）；
3. 散熱與疊層設(shè)計(jì)：表層鋪設(shè) 1oz 散熱銅皮（覆蓋率 30%~40%），燈珠焊盤周圍設(shè)計(jì)散熱通孔（孔徑 0.3mm，間距 2mm），提升散熱效率；疊層采用 “對稱 + 薄介質(zhì)” 結(jié)構(gòu)，如 4 層 PCB 疊層為 “銅箔（1oz）- 半固化片（0.1mm）- 芯板（0.4mm）- 半固化片（0.1mm）- 銅箔（1oz）”，減少層間熱應(yīng)力。

3.2 工藝管控與檢測（操作要點(diǎn) + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料）

1. 壓合參數(shù)優(yōu)化：采用捷配 Mini LED 專用壓合機(jī)（JPE-Mini-LED-Press-700），壓合曲線為 “升溫 4℃/min 至 140℃→保溫 30min→升溫 2℃/min 至 170℃→保溫 70min→降溫 3℃/min 至 50℃”，壓力 20kg/cm²±1kg/cm²，避免高溫導(dǎo)致基材應(yīng)力積聚；
2. 貼裝前預(yù)處理：Mini LED PCB 貼裝燈珠前，需經(jīng)過 80℃/2h 烘烤，釋放存儲過程中吸收的水分與應(yīng)力，烘烤后用激光翹曲度測試儀（JPE-Warp-850）檢測，翹曲度≤0.5%；
3. 熱應(yīng)力測試：每批次抽檢 10 片，按GB/T 24369 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行燈珠點(diǎn)亮測試（連續(xù)點(diǎn)亮 24h），測試后 PCB 翹曲度≤0.6%，燈珠偏移量≤0.1mm，用捷配熱成像儀（JPE-Thermo-600）監(jiān)測溫度分布，溫度梯度≤5℃/cm。