1. 引言
可穿戴健康監(jiān)測設(shè)備(如睡眠監(jiān)測儀、血糖傳感器)依賴電池供電,PCB功耗直接決定續(xù)航能力——行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,約60%的可穿戴設(shè)備用戶投訴源于續(xù)航不足,某健康監(jiān)測儀廠商曾因PCB功耗過高(待機電流15mA),導(dǎo)致續(xù)航僅3天,市場占有率下滑12%??纱┐鱾鞲衅鱌CB需符合**IEC 61960(可穿戴設(shè)備電池標(biāo)準)** ,待機功耗≤5mA,工作功耗≤10mA。捷配深耕低功耗可穿戴PCB領(lǐng)域6年,累計交付500萬+片低功耗傳感器PCB,平均功耗降低25%,本文拆解低功耗布線原理、布線規(guī)則、電源管理及驗證方法,助力企業(yè)提升產(chǎn)品續(xù)航。
可穿戴傳感器 PCB 功耗主要源于 “信號傳輸損耗” 與 “電源分配損耗”,需通過布線優(yōu)化降低這兩類損耗,且需符合IPC-2221 第 6.4 條款對低功耗 PCB 的要求:一是信號布線優(yōu)化,傳感器信號(如心率、血糖檢測信號)多為低頻小信號(1kHz~1MHz),布線過長會導(dǎo)致信號衰減,需增大驅(qū)動電流(增加功耗),按傳輸線理論,信號布線長度每增加 1cm,功耗上升 3%;二是電源分配優(yōu)化,電源總線線寬不足會導(dǎo)致壓降增大(ΔV=IR),為維持電壓穩(wěn)定需增大供電電流(增加功耗),IPC-2221 第 5.2.2 條款規(guī)定,1A 電流的電源總線線寬≥1mm(銅厚 1oz),線寬 0.5mm 時壓降是 1mm 線寬的 2 倍;三是接地設(shè)計,單點接地可避免地環(huán)流導(dǎo)致的額外功耗,捷配測試顯示,多點接地的 PCB 功耗比單點接地高 15%。主流低功耗設(shè)計中,傳感器芯片選用低功耗型號(如 TI MSP430 MCU,待機電流 0.1μA),布線采用 “最短路徑 + 低阻抗” 原則,電源分配采用 “多電源域” 設(shè)計(模擬電源、數(shù)字電源分離),降低交叉功耗。
- 信號布線優(yōu)化:① 傳感器信號布線長度≤5cm,采用 “直線 + 少過孔” 設(shè)計,過孔數(shù)量≤3 個(每個過孔增加 0.5mA 功耗),用捷配布線優(yōu)化工具(JPE-Wire-5.0)自動生成最短路徑;② 模擬信號(如傳感器檢測線)采用屏蔽布線(地線包裹信號線),減少干擾導(dǎo)致的驅(qū)動電流增大,屏蔽地線寬≥0.5mm;
- 電源分配優(yōu)化:① 電源總線線寬按電流匹配 —— 待機電流 5mA 時線寬≥0.3mm,工作電流 10mA 時線寬≥0.5mm,銅厚 1oz,按IPC-2221 第 5.2.2 條款計算;② 采用 “多電源域” 設(shè)計,模擬電源(3.3V)與數(shù)字電源(3.3V)分離布線,電源入口串聯(lián)磁珠(如 TDK BLM18PG102SN1),抑制電源噪聲導(dǎo)致的功耗增加;
- 接地與濾波設(shè)計:① 采用單點接地,模擬地與數(shù)字地在電源處連接,接地線寬≥1mm,接地阻抗≤0.1Ω(用毫歐表 JPE-Mohm-300 測試);② 傳感器電源端并聯(lián)濾波電容(10μF 電解電容 + 0.1μF 陶瓷電容),降低電源紋波(≤50mV),減少穩(wěn)壓電路功耗。
- 功耗測試:每批次首件用功耗測試儀(JPE-Power-600)測試 —— 待機功耗≤5mA,工作功耗≤10mA,傳感器信號采樣期間功耗≤15mA,符合 IEC 61960 標(biāo)準;
- 布線檢查:批量生產(chǎn)前,通過捷配 DFM 預(yù)審系統(tǒng)(JPE-DFM 7.0)檢查布線長度(≤5cm)、過孔數(shù)量(≤3 個)、線寬(電源總線≥0.5mm),避免布線冗余;
- 芯片兼容性:傳感器芯片與 MCU 需通過 “低功耗兼容性驗證”,確保睡眠模式下傳感器芯片待機電流≤1μA,捷配可提供芯片選型咨詢服務(wù)。
可穿戴傳感器 PCB 低功耗布線需以 “短路徑信號布線 + 低阻抗電源分配 + 單點接地” 為核心,關(guān)鍵是降低信號傳輸損耗與電源壓降。捷配可提供 “低功耗 PCB 全流程服務(wù)”:布線優(yōu)化預(yù)審、功耗仿真(HyperLynx 低功耗模塊)、功耗測試驗證,助力企業(yè)提升續(xù)航。