1. 引言
續(xù)航是智能手表用戶核心訴求,而PCB功耗占手表總功耗的60%——某廠商智能手表因PCB待機功耗超150μA(目標100μA),導致續(xù)航僅3天,用戶投訴率達25%。智能手表PCB需符合**IEC 62301(家用電器待機功耗標準)** 要求:待機功耗≤100μA,工作功耗≤5mA(心率監(jiān)測模式)。捷配累計為40+智能手表品牌提供低功耗PCB,實測待機功耗最低達80μA,續(xù)航最長提升至14天,本文拆解低功耗設計的電源管理、元件選型及功耗測試方案,助力解決續(xù)航痛點。
智能手表 PCB 低功耗的本質是 “減少無效能耗與優(yōu)化能量分配”,需聚焦三大技術維度,且需符合IPC-2221 第 8.3 條款對低功耗 PCB 的要求:一是電源管理模塊(PMIC)選型,高效 PMIC 轉換效率需≥90%(3.7V 轉 1.8V 時),普通 PMIC 轉換效率僅 80%,按捷配測試數(shù)據(jù),轉換效率每提升 5%,手表續(xù)航增加 2 天;二是元件靜態(tài)功耗,低功耗 MCU(如 STM32L4 系列)靜態(tài)功耗≤1μA,比常規(guī) MCU 低 90%,心率傳感器(如 Max30102)工作功耗≤600μA,需符合ISO 11073(醫(yī)療設備功耗標準) ;三是 PCB 電源網(wǎng)絡設計,電源走線阻抗需≤0.5Ω,阻抗每增加 0.1Ω,功耗上升 2%,按GB/T 4677 第 6.2 條款,電源布線需采用 “星形拓撲”,避免電壓降不均。主流低功耗材料中,生益 S1130 基材(介電常數(shù) 4.3±0.2,損耗因子 0.002@1MHz)可減少信號傳輸能耗;元件選用村田低功耗電容(GRM033R60J104KA01,漏電流≤1nA)、TI PMIC(TPS62740,轉換效率 92%),兩者搭配可使 PCB 整體功耗降低 25%。
- 電源模塊布局:PMIC(TPS62740)靠近電池接口(距離≤5mm),減少電源走線長度(≤10mm),電源走線寬≥0.3mm(銅厚 1oz),阻抗用毫歐表(JPE-Mohm-300)測試,需≤0.5Ω;在 PMIC 輸出端并聯(lián) 10μF(村田 GRM188R71C106KA35L)+0.1μF 電容,降低電源紋波(≤20mV),符合IEC 62301 標準;
- 元件選型:MCU 選用 STM32L476(靜態(tài)功耗 1μA,工作功耗 50μA/MHz),心率傳感器選 Max30102(工作功耗 600μA,待機功耗 10μA),無線芯片選 Nordic nRF52832(藍牙 5.0,發(fā)射功耗 5mA),所有元件需通過捷配 “低功耗驗證”(用功耗測試儀 JPE-Power-500 測試,靜態(tài)功耗≤10μA);
- 功耗分區(qū)設計:將 PCB 劃分為 “高功耗區(qū)(無線芯片)、中功耗區(qū)(MCU)、低功耗區(qū)(傳感器)”,高功耗區(qū)與低功耗區(qū)間距≥3mm,低功耗區(qū)采用 “獨立電源開關”(如 TI TPS22916,關斷電流≤1nA),閑置時切斷電源,減少漏電流。
- 待機功耗測試:將 PCB 置于休眠模式,用捷配高精度功耗儀(JPE-Power-1000,精度 ±0.1μA)測試,待機功耗需≤100μA,超限時檢查電源開關關斷電流(需≤1nA);
- 工作功耗測試:分別測試心率監(jiān)測(≤5mA)、藍牙傳輸(≤8mA)、充電模式(≤20mA)功耗,按IEC 62301 第 5.2 條款,各模式功耗需符合設計目標,偏差超 10% 時優(yōu)化元件參數(shù);
- 量產(chǎn)監(jiān)控:每批次抽檢 50 片 PCB,測試待機與工作功耗,合格率需≥99.5%,不合格品追溯電源布線與元件焊接(如虛焊會導致功耗上升),用 X-Ray 檢測(JPE-XR-700)檢查焊點質量。
智能手表 PCB 低功耗設計需以 “高效電源 + 低耗元件 + 精準管控” 為核心,避免忽視電源布局與閑置功耗導致的續(xù)航短板。捷配可提供 “低功耗 PCB 全流程服務”:元件選型指導(與 TI、村田聯(lián)合驗證)、功耗仿真(HyperLynx Power 模塊)、高精度測試(功耗儀精度 ±0.1μA),確保續(xù)航達標。