一、PCB 尺寸規(guī)劃與器件布局

1. 尺寸規(guī)劃原則

• PCB 尺寸需平衡 “布線空間” 與 “成本散熱”：尺寸過大易導(dǎo)致導(dǎo)線過長，增加阻抗與信號衰減，降低抗噪聲能力，同時提升制造成本；尺寸過小則會導(dǎo)致器件密集，散熱受阻，且相鄰線路間干擾加劇。
• 建議結(jié)合設(shè)備整體結(jié)構(gòu)、器件總數(shù)量及散熱需求綜合確定尺寸，捷配支持 10×5mm（單板最?。┲?630×520mm（常規(guī)最大）的定制化加工，可滿足不同場景的尺寸需求。

2. 器件布置要點

• 功能關(guān)聯(lián)器件就近布局：將邏輯關(guān)聯(lián)緊密的器件（如時鐘發(fā)生器、晶振與 CPU 時鐘輸入端）盡量靠近，減少信號傳輸距離，提升抗噪聲效果。
• 分類隔離干擾源：易產(chǎn)生噪聲的器件、大電流電路與小電流電路、邏輯電路需分區(qū)布局，避免相互干擾；若電路復(fù)雜度較高，可考慮分板設(shè)計，進一步降低干擾風險。
• 預(yù)留制造冗余：器件布局需為焊接、檢測預(yù)留操作空間，同時適配捷配 SMT 貼裝工藝要求（如最小貼裝尺寸 50×50mm），確保量產(chǎn)時的加工可行性。

二、去耦電容配置：抑制電源噪聲的關(guān)鍵手段

1. 電容選型與規(guī)格匹配

• 電源輸入端：跨接 10～100uF 電解電容器，空間允許時優(yōu)先選用 100uF 以上規(guī)格，增強抗干擾效果；
• 集成電路芯片：為單個芯片配置 0.01uF 陶瓷電容器，空間受限情況下，可每 4～10 個芯片配置 1～10uF 鉭電解電容器（高頻阻抗＜1Ω，漏電流＜0.5uA，適配高頻場景）；
• 特殊器件強化：對噪聲耐受弱、關(guān)斷電流變化大的器件，及 ROM、RAM 等存儲器件，需在芯片電源線（Vcc）與地線（GND）間直接接入去耦電容。

2. 安裝工藝要求

• 去耦電容引線需盡量縮短，尤其高頻旁路電容禁止帶長引線，避免引線電感影響濾波效果；
• 捷配在 PCB 制造中，可根據(jù)電容安裝需求精準預(yù)留焊盤位置與間距，結(jié)合高精度貼裝設(shè)備（如 ASM 西門子高速貼片機）確保電容安裝的規(guī)范性，保障去耦效果。

三、散熱設(shè)計：保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行

1. 安裝與間距要求

• PCB 優(yōu)先采用直立安裝方式，板間間距不小于 2cm，保障空氣流通；
• 自由對流冷卻設(shè)備：集成電路按縱長方式排列；強制空氣冷卻設(shè)備：集成電路按橫長方式排列，提升散熱效率。

2. 器件布局規(guī)則

• 分區(qū)排列：按發(fā)熱量與耐熱性分區(qū)，低熱耗、耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模 IC、電解電容）置于冷卻氣流入口，高熱耗、耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模 IC）置于氣流下游；
• 大功率器件布局：水平方向靠近 PCB 邊沿（縮短傳熱路徑），垂直方向靠近 PCB 上方（減少對其他器件的溫度影響）；
• 敏感器件保護：溫度敏感器件（如精密傳感器）置于設(shè)備低溫區(qū)域（如底部），避免放在發(fā)熱器件正上方，多器件采用水平交錯布局；
• 避免空域浪費：合理規(guī)劃器件位置，避免局部留有大面積空域，確?？諝饬鲃勇窂巾槙?，減少散熱死角。

3. 捷配制造支撐

四、電磁兼容性設(shè)計：減少干擾，保障信號穩(wěn)定

1. 導(dǎo)線寬度優(yōu)化

• 導(dǎo)線電感是瞬變電流產(chǎn)生沖擊干擾的主要原因，需通過 “短而寬” 的導(dǎo)線設(shè)計減小電感量：時鐘引線、總線驅(qū)動器等載有大瞬變電流的信號線需盡量縮短；
• 寬度選擇標準：分立組件電路導(dǎo)線寬度約 1.5mm，集成電路導(dǎo)線寬度可在 0.2～1.0mm 之間調(diào)整（捷配可實現(xiàn)最小 0.076mm 線寬加工，滿足高精度布線需求）。

2. 布線策略規(guī)范

• 優(yōu)先采用井字形網(wǎng)狀布線：一面橫向布線，另一面縱向布線，交叉處用金屬化孔連接，平衡導(dǎo)線電感與互感；
• 避免長距離平行走線：減少導(dǎo)線間串擾，若需平行布線，需增大線間距，或采用接地隔離帶降低干擾。

3. 捷配工藝保障

五、地線設(shè)計：控制干擾的核心手段

1. 接地方式選擇

• 低頻電路（工作頻率＜1MHz）：采用單點接地，減少接地環(huán)流干擾；
• 高頻電路（工作頻率＞10MHz）：采用就近多點接地，降低地線阻抗；
• 中頻電路（1～10MHz）：單點接地時地線長度不超過波長的 1/20，否則采用多點接地。

2. 地線隔離與優(yōu)化

• 數(shù)字電路與模擬電路分開：兩者地線獨立布局，分別連接電源端地線，避免數(shù)字信號干擾模擬信號，同時盡量加大線性電路接地面積；
• 加粗接地線：接地線寬度需能通過三倍于 PCB 允許的電流，建議寬度不小于 3mm，降低接地電位波動，提升抗噪聲性能；
• 數(shù)字電路地線閉環(huán)設(shè)計：純數(shù)字電路 PCB 將接地線做成閉環(huán)路，縮小接地電位差，顯著提升抗噪聲能力。

3. 捷配定制化支持

多維度優(yōu)化，賦能產(chǎn)品升級