一、基礎(chǔ)制作要求：明確參數(shù)，避免認(rèn)知偏差

二、鉆孔設(shè)計(jì)：平衡性能與成本，降低制程難度

1. 孔徑優(yōu)化：過孔孔徑直接關(guān)聯(lián)制造成本，部分設(shè)計(jì)中明明可采用 0.50mm 孔徑的過孔，卻設(shè)計(jì)為 0.30mm，導(dǎo)致鉆孔難度增加、成本大幅上升。捷配可加工的最小過孔內(nèi)徑為 0.15mm（多層板），但從成本與效率平衡角度，建議在不影響性能的前提下，優(yōu)先選擇≥0.30mm 的孔徑。
2. 過孔數(shù)量控制：部分設(shè)計(jì)的過孔數(shù)量過多（如整板達(dá) 1000 余個），雖可能對信號導(dǎo)通、散熱有一定幫助，但會顯著增加鉆孔成本與時間。正常場景下，過孔數(shù)量控制在 500-600 個為宜，需在性能與成本間找到平衡。例如某批量生產(chǎn)客戶，通過與捷配技術(shù)團(tuán)隊(duì)溝通，將部分過孔孔徑加大，并刪除大銅皮上的冗余過孔，用 4 個 3.00mm 的散熱孔替代主 IC 中間的密集小孔，最終每平米鉆孔成本降低數(shù)十元，實(shí)現(xiàn)雙贏。
3. 槽孔設(shè)計(jì)：1.00mm×1.20mm 這類超短槽孔的制造難度極高，不僅公差難以控制，鉆出的槽還可能出現(xiàn)彎曲變形，容易導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。建議優(yōu)先采用圓孔替代超短槽孔，若必須使用槽孔，需與制造方確認(rèn)工藝可行性。

三、線路設(shè)計(jì)：保障精度與連通性，減少制程隱患

1. 線寬線距規(guī)范：常規(guī) PCB 的線寬線距越大，制造容錯率越高，建議避免不必要的走線彎曲，同排走線需保持一致間距。部分設(shè)計(jì)存在間距不均的問題（如部分區(qū)域僅 0.10mm，部分區(qū)域達(dá) 0.20mm），增加了菲林處理難度；此外，線路、焊盤與大銅皮的距離需≥0.25mm，避免后續(xù)制程中出現(xiàn)短路風(fēng)險(xiǎn)。捷配可實(shí)現(xiàn) 0.076mm 的最小線寬線距（1oz 銅厚），但針對常規(guī)產(chǎn)品，建議線寬線距≥0.10mm，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。
2. 避免開路短路：設(shè)計(jì)中需嚴(yán)格檢查線路連通性，避免出現(xiàn) “不同網(wǎng)絡(luò)走線相連”“同一網(wǎng)絡(luò)未導(dǎo)通” 的情況，這類問題會導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢或需重新修改文件打樣，嚴(yán)重影響項(xiàng)目進(jìn)度。捷配在生產(chǎn)過程中執(zhí)行全流程 100% AOI 測試，可精準(zhǔn)識別開路、短路等線路缺陷，但提前優(yōu)化設(shè)計(jì)能大幅減少返工成本。
3. 特殊要求標(biāo)注：若 PCB 有阻抗要求，需在設(shè)計(jì)文件中明確標(biāo)注，避免因未說明導(dǎo)致產(chǎn)品不符合使用需求；同時避免將過孔設(shè)計(jì)在 SMD 焊盤上，防止焊接時出現(xiàn)漏錫問題。

四、阻焊設(shè)計(jì)：規(guī)范圖層使用，明確需求

1. 阻焊窗標(biāo)注：需露銅的銅皮、大電流走線，應(yīng)將阻焊開窗設(shè)計(jì)在 TOP Soldermask 或 BOTTOM Soldermask 層，這是最直觀、最易理解的方式。部分設(shè)計(jì)將額外阻焊要求放在機(jī)械層、禁止布線層等非標(biāo)準(zhǔn)圖層，且未特別說明，容易導(dǎo)致制造偏差。
2. 綠油橋說明：IC 中間的綠油橋是否需要保留，需在設(shè)計(jì)文件中明確標(biāo)注，避免因默認(rèn)處理方式與需求不符造成返工。

五、字符設(shè)計(jì)：保證清晰規(guī)范，兼顧實(shí)用性與美觀性

1. 字符大小統(tǒng)一：同一塊 PCB 上的元件字符需保持一致尺寸，建議字寬字高≥0.80mm×0.15mm，既便于絲印工序操作，也能保證裝配時清晰可辨，避免出現(xiàn)同一種元件多種字符大小的情況。
2. 明確焊盤覆蓋要求：晶振、排插等區(qū)域的白油是否需要覆蓋焊盤，需在設(shè)計(jì)中說明，避免因遮擋焊盤影響焊接。
3. 完善標(biāo)志信息：需按需求添加 UL 標(biāo)志、ROHS 字樣、廠家 LOGO、產(chǎn)品編號等必要信息，同時避免字符位置對調(diào)（如電阻與電容字符混淆）等低級錯誤。

六、外形設(shè)計(jì)：統(tǒng)一規(guī)范，適配量產(chǎn)需求

1. 拼版與 V-CUT 設(shè)計(jì)：為提升 SMT 設(shè)備利用率，多數(shù) PCB 會采用拼版 V-CUT 設(shè)計(jì)，建議在無特殊要求時，拼版不設(shè)置間距，確保不同供應(yīng)商生產(chǎn)的產(chǎn)品能兼容同一鋼網(wǎng)，避免后續(xù)更換供應(yīng)商時出現(xiàn)適配問題。
2. 外形層與槽孔區(qū)分：避免將需鉆孔的槽孔以小長方形形式畫在外形層，這類設(shè)計(jì)容易被制造方誤解為需沖切或設(shè)置為 NPTH（非導(dǎo)通孔）屬性，若實(shí)際需要 PTH（導(dǎo)通孔）屬性，會導(dǎo)致嚴(yán)重偏差。建議通過標(biāo)準(zhǔn)圖層與標(biāo)注明確槽孔類型及屬性。

七、工藝優(yōu)化與捷配支持

1. 捷配擁有專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可在設(shè)計(jì)階段為客戶提供免費(fèi)咨詢，協(xié)助優(yōu)化孔徑、線寬線距、拼版等設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，平衡性能與成本；
2. 依托自主研發(fā)的智能 CAM 系統(tǒng)與在線投單平臺，客戶可清晰標(biāo)注各項(xiàng)設(shè)計(jì)要求與工藝參數(shù)，系統(tǒng)智能審單環(huán)節(jié)能提前識別設(shè)計(jì)隱患，減少溝通成本；
3. 針對優(yōu)化后的設(shè)計(jì)文件，捷配支持 1-6 層 PCB 免費(fèi)打樣，24 小時極速出貨，讓客戶快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)合理性，同時通過全流程品質(zhì)管控（如 IPQC 產(chǎn)品檢驗(yàn)、QA 出貨檢驗(yàn)），確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求。