1. 引言

汽車LED大燈作為核心照明與信號設(shè)備，需同時滿足“散熱需求（LED功率密度達5W/mm²）”與“電磁兼容（EMC）要求（輻射騷擾≤54dBμV/m）”。某車企LED大燈研發(fā)階段曾出現(xiàn)兩大問題：① 因散熱不良，LED光衰率達15%/年；② EMC測試輻射騷擾超標（62dBμV/m），未通過**GB/T 18655標準**，無法上市。鋁基板憑借金屬基底的“天然電磁屏蔽+高效散熱”一體化優(yōu)勢，成為汽車LED大燈的理想選擇——金屬基底可作為屏蔽層，屏蔽效能≥40dB，同時導熱系數(shù)是FR-4的8倍以上。捷配深耕汽車LED大燈鋁基板領(lǐng)域5年，累計交付30萬+片，EMC測試通過率100%，本文拆解鋁基板屏蔽與散熱一體化設(shè)計要點、合規(guī)驗證及案例，助力車企解決LED大燈核心痛點。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實操方案

3.1 屏蔽 + 散熱一體化設(shè)計

1. 基材選型：30W 以下 LED 大燈選用生益 AL2500（λ=2.8 W/(m?K)），30W 以上選用羅杰斯 RO4350B 鋁基覆銅板（λ=3.5 W/(m?K)），需通過捷配 “EMC 屏蔽測試”（屏蔽效能≥40dB）；
2. 屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計：鋁基板金屬基底預(yù)留接地焊盤（面積≥10mm²），與大燈殼體導通（接地阻抗≤0.1Ω），形成閉合屏蔽腔，驅(qū)動電路布局在屏蔽腔內(nèi)，與 LED 燈珠間距≥8mm，用捷配車載 PCB 設(shè)計工具（JPE-Vehicle-6.0）生成符合 EMC 要求的布局；
3. 散熱優(yōu)化：LED 燈珠正下方鋁基板金屬基底厚度≥1.2mm，背面涂抹導熱硅脂（道康寧 TC-5022，λ=3.2 W/(m?K)），與殼體貼合壓力 5kg/cm²，確保散熱通道暢通。

3.2 EMC 與散熱驗證

1. EMC 測試：按GB/T 18655-2018 標準，在捷配 EMC 實驗室進行輻射騷擾測試（30MHz~1GHz），輻射騷擾≤54dBμV/m，靜電放電（接觸放電 ±8kV）無功能異常；
2. 散熱測試：LED 大燈滿載工作 2h，用紅外熱像儀（JPE-Thermal-500）監(jiān)測，鋁基板表面溫度≤95℃，LED 結(jié)溫≤115℃（符合IEC 62031 標準）；
3. 可靠性測試：按 AEC-Q200 要求，進行 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~125℃）、2000 次振動測試（10~2000Hz），無屏蔽失效、鋁基板開裂。