1. 引言

汽車(chē)電子（ADAS、車(chē)載中控）PCB需長(zhǎng)期耐受-40℃~125℃高低溫循環(huán)，高Tg基板（Tg≥170℃）成為核心選擇，但行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，35%的車(chē)載PCB故障源于高Tg基板未通過(guò)**AEC-Q200（汽車(chē)電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn)）** 驗(yàn)證——某新能源車(chē)企曾因基板未過(guò)AEC-Q200熱循環(huán)測(cè)試，導(dǎo)致車(chē)載雷達(dá)PCB在路測(cè)中出現(xiàn)15%熱失效，召回成本超2000萬(wàn)元。捷配累計(jì)為40+車(chē)企提供AEC-Q200合規(guī)高Tg基板，交付量超90萬(wàn)片，本文拆解高Tg基板合規(guī)核心指標(biāo)、驗(yàn)證流程及量產(chǎn)管控，助力車(chē)企解決可靠性問(wèn)題。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實(shí)操方案

3.1 AEC-Q200 合規(guī)驗(yàn)證四步法

1. 熱循環(huán)測(cè)試：將基板樣品放入捷配高低溫循環(huán)箱（JPE-TH-500），設(shè)置 - 40℃（30min）~125℃（30min），循環(huán) 1000 次，測(cè)試后按AEC-Q200 Clause 4.3 測(cè)剝離強(qiáng)度（≥0.8kN/m）；
2. 高溫存儲(chǔ)：樣品放入 150℃恒溫箱（JPE-T-300）存儲(chǔ) 1000h，用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（JPE-VNA-900）測(cè)介電常數(shù)變化率（≤5%）；
3. 濕熱測(cè)試：樣品置于 85℃/85% RH 濕熱箱（JPE-HH-400）1000h，用絕緣電阻測(cè)試儀（JPE-IR-600）測(cè)絕緣電阻（≥10¹²Ω）；
4. 合規(guī)認(rèn)證：通過(guò)驗(yàn)證后，捷配出具 AEC-Q200 合規(guī)報(bào)告，同步提供基板 COC（含批次、參數(shù)），確?？伤菰础?/li>

3.2 量產(chǎn)合規(guī)管控

1. 批次抽檢：每批次基板抽檢 50 片，按 AEC-Q200 核心項(xiàng)（熱循環(huán) 50 次、高溫存儲(chǔ) 100h）簡(jiǎn)化測(cè)試，不合格率≤0.1%；
2. 工藝匹配：高 Tg 基板壓合溫度需比普通 FR-4 高 20℃（如 RO4350B 壓合 180℃），壓力 28kg/cm²，捷配壓合線（JPE-Press-1200）配備 AEC-Q200 專(zhuān)屬工藝參數(shù)庫(kù)；
3. 不良追溯：建立 “基板不良追溯系統(tǒng)”，若出現(xiàn)熱失效，可 30 分鐘內(nèi)定位批次、檢測(cè)數(shù)據(jù)，快速啟動(dòng)替換方案。