一、引言

二、核心技術(shù)解析：焊盤間距的 “黃金法則”

2.1 焊盤間距不是 “隨心所欲”，有標(biāo)準(zhǔn)管著

2.2 焊盤間距的 “鄰居矛盾” 根源

1. 間距太?。ǎ?.1mm）：錫膏印刷時(shí)容易連在一起，回流焊后直接橋連，就像鄰居家孩子跑到你家沙發(fā)上蹦跶，亂成一團(tuán)。更坑的是，后續(xù)返修時(shí)，烙鐵一加熱，錫膏又流到一起，越修越糟。
2. 間距太大（＞0.5mm）：看似安全，實(shí)則浪費(fèi) PCB 空間，儀器儀表追求的小型化直接泡湯。而且間距太大，元器件引腳受力不均，振動(dòng)環(huán)境下容易脫焊，跟倆鄰居離太遠(yuǎn)，遇事沒人搭把手似的。
3. 忽略工藝影響：有些工程師只看設(shè)計(jì)圖紙，忘了捷配生產(chǎn)時(shí)用的是 0.12mm 厚的鋼網(wǎng)，錫膏印刷厚度約 0.1mm，間距小于 0.2mm 就容易溢錫 —— 這就像給胖子穿緊身衣，不擠才怪。

三、實(shí)操方案：焊盤間距 “不打架不浪費(fèi)” 實(shí)操指南

3.1 常規(guī)焊盤：按 “社交距離” 精準(zhǔn)控距

1. 普通元件（0402、0603 封裝）：焊盤間距直接參考 IPC-2221 標(biāo)準(zhǔn)，0402 封裝焊盤間距設(shè)為 1.0mm，0603 設(shè)為 1.2mm，既不會(huì)橋連，也不浪費(fèi)空間。捷配免費(fèi) DFM 審核時(shí)，會(huì)自動(dòng)檢測(cè)間距是否合規(guī)，要是你設(shè)成 0.09mm，系統(tǒng)會(huì)直接提示 “太近了，容易打架”。
2. 功率元件（引腳粗）：比如儀器儀表里的電源芯片，引腳粗、電流大，焊盤間距要適當(dāng)放寬到 0.3-0.5mm，還得預(yù)留散熱空間，不然錫膏融化后容易堆積，導(dǎo)致虛焊。就像給壯漢留夠活動(dòng)空間，別擠得喘不過氣。

3.2 微間距焊盤（≤0.5mm）：“親密但有邊界”

1. 鋼網(wǎng)匹配：微間距焊盤得用激光開孔的鋼網(wǎng)，開孔尺寸是焊盤的 90%，比如 0.3mm 間距的焊盤，鋼網(wǎng)開孔 0.27mm，錫膏印刷厚度控制在 0.08mm，這樣既不會(huì)溢錫，也能保證焊點(diǎn)潤(rùn)濕。捷配的 GKG-G5 自動(dòng)印刷機(jī)，能精準(zhǔn)控制錫膏量，誤差≤±15%。
2. 貼裝精度：用捷配的 ASM 西門子高速貼片機(jī)，貼裝精度 ±50 微米，相當(dāng)于給焊盤 “精準(zhǔn)相親”，不會(huì)貼歪導(dǎo)致間距變小。貼裝后還會(huì)用 SPI 錫膏檢測(cè)機(jī)檢查，要是錫膏多了，直接刮掉，避免后續(xù)橋連。