技巧一：優(yōu)化疊層設(shè)計，構(gòu)建垂直散熱通道

1. 增設(shè)專用散熱層：在 PCB 內(nèi)層設(shè)置 1~2 層完整的銅箔散熱層，厚度不低于 2oz，散熱層直接與接地層連通，利用接地層的大面積銅箔快速擴散熱量；
2. 縮短導(dǎo)熱路徑：將發(fā)熱器件（如電源芯片、CPU）布置在靠近散熱層的表層，減少熱量從表層傳導(dǎo)至內(nèi)層散熱層的距離；
3. 增加導(dǎo)熱過孔：在發(fā)熱器件的焊盤周圍密集布置導(dǎo)熱過孔（孔徑 0.3~0.5mm），過孔需貫穿表層與散熱層，且孔內(nèi)填充金屬，實現(xiàn)熱量的垂直快速傳導(dǎo)。捷配在高功率 PCB 設(shè)計中，會通過仿真軟件模擬溫度分布，優(yōu)化導(dǎo)熱過孔的數(shù)量和位置。

技巧二：加厚銅箔 + 大面積敷銅，提升水平散熱效率

1. 選用厚銅箔：將常規(guī) 1oz 銅箔升級為 2~4oz，厚銅箔的導(dǎo)熱能力更強，能快速將發(fā)熱器件的熱量向四周擴散；
2. 發(fā)熱區(qū)大面積敷銅：在芯片、電源模塊等發(fā)熱器件的周圍設(shè)計大面積敷銅，敷銅面積越大，散熱效果越好；同時，敷銅需與接地層連通，避免形成 “孤島銅箔”，影響散熱效率；
3. 網(wǎng)格敷銅與實心敷銅結(jié)合：在高頻信號區(qū)域采用網(wǎng)格敷銅，減少對信號的干擾；在發(fā)熱區(qū)域采用實心敷銅，提升散熱能力。

技巧三：合理排布元器件，避免熱源集中

1. 分散高功率器件：將多個高功率器件（如電源芯片、功放模塊）均勻分布在 PCB 表面，避免集中布置導(dǎo)致熱量疊加；
2. 熱源與熱敏器件隔離：將發(fā)熱器件與傳感器、精密芯片等熱敏器件保持足夠的距離（建議不小于 10mm），或在兩者之間設(shè)置散熱隔離帶（如敷銅隔離帶）；
3. 元器件貼近板邊布局：將發(fā)熱器件布置在 PCB 板邊，利用板邊與空氣的對流散熱，降低局部溫度；同時，板邊布局便于安裝散熱片，提升散熱效率。

技巧四：預(yù)留散熱結(jié)構(gòu)接口，強化外部散熱

1. 預(yù)留散熱片安裝位：在發(fā)熱器件上方預(yù)留螺絲孔或卡扣位，便于安裝散熱片；同時，確保散熱片與器件之間的接觸面積足夠大，可填充導(dǎo)熱硅膠或?qū)釅|片，降低接觸熱阻；
2. 設(shè)計風(fēng)道布局：在 PCB 上預(yù)留風(fēng)道，引導(dǎo)空氣流通，提升對流散熱效率；對于密閉設(shè)備，可設(shè)計散熱孔，增強空氣交換；
3. 匹配液冷接口：對于極高功率密度的設(shè)備（如服務(wù)器、軍工設(shè)備），需設(shè)計液冷管道接口，通過液體循環(huán)帶走熱量。

技巧五：仿真分析先行，驗證散熱效果