【提問】：在高密度 PCB 設(shè)計中，走線串擾是常見問題，哪些因素會影響串擾強度？如何通過走線設(shè)計有效抑制串擾？捷配在高密度 PCB 生產(chǎn)中有哪些針對性的工藝措施？

 

【解答】：PCB 走線的串擾是指相鄰走線之間通過電磁耦合產(chǎn)生的信號干擾，分為容性串擾（電場耦合）和感性串擾（磁場耦合）兩種。串擾強度主要受以下因素影響：一是走線間距，間距越小，電磁耦合越強，串擾越嚴重；二是平行走線長度，平行長度越長，串擾能量積累越多，干擾越明顯；三是走線層，表層走線的串擾比內(nèi)層走線更嚴重，因為內(nèi)層走線有參考平面的屏蔽作用；四是信號速率，高速信號的上升沿和下降沿更陡峭，電磁輻射更強，串擾問題更突出。

 

 

    通過合理的走線設(shè)計，可有效抑制串擾，具體措施有以下幾點：第一，增大走線間距，遵循 “3W 原則”（相鄰走線的間距不小于走線寬度的 3 倍），這是抑制串擾的最基本方法。3W 原則可將串擾強度控制在 - 40dB 以下，滿足大部分中低速信號的需求。第二，縮短平行走線長度，若無法避免平行走線，應盡量縮短平行段的長度，必要時可在平行段之間插入接地過孔，切斷電磁耦合路徑。第三，設(shè)置參考平面，在走線層下方設(shè)置完整的接地平面或電源平面，可有效吸收走線產(chǎn)生的電磁輻射，減少串擾。同時，參考平面還能降低走線的特征阻抗，提高信號完整性。第四，差分走線設(shè)計，對于高速差分信號（如 USB、以太網(wǎng)），采用差分走線可抑制共模干擾，同時減少差模信號的串擾。差分走線要求等長、等寬、等間距，確保兩根走線的電磁耦合相互抵消。第五，信號分類布線，將數(shù)字信號和模擬信號、高頻信號和低頻信號分開布線，避免不同類型的信號互相干擾。例如，模擬信號走線應遠離數(shù)字信號走線，高頻信號走線應盡量短且直。

 

    捷配在高密度 PCB 生產(chǎn)中，針對串擾問題采取了多項針對性工藝措施。首先，在板材選擇上，提供低介電常數(shù)、低損耗的高頻板材（如羅杰斯、泰康利），減少信號的電磁輻射；其次，在布線工藝上，采用高精度的 LDI 技術(shù)，保證走線間距和平行長度的加工精度，避免因工藝偏差導致串擾加??；最后，在設(shè)計支持上，捷配的技術(shù)團隊可提供串擾仿真服務(wù)，通過專業(yè)軟件模擬不同走線布局下的串擾強度，為客戶提供優(yōu)化建議。對于手機主板、服務(wù)器主板等高密度 PCB 產(chǎn)品，捷配還可提供 HDI（高密度互連）工藝，通過微孔、埋孔等技術(shù)減少走線的交叉和平行，進一步降低串擾風險。