問(wèn)題 1：孔銅瘤狀凸起是啥？有啥影響？

• 影響孔徑精度：凸起物會(huì)縮小實(shí)際孔徑，尤其是精密孔板，孔徑變小會(huì)導(dǎo)致元器件引腳插不進(jìn)去，焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊；
• 破壞信號(hào)完整性：高頻 PCB 中，孔壁的平整度直接影響信號(hào)傳輸。凸起物會(huì)造成信號(hào)反射和衰減，導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)定；
• 引發(fā)短路風(fēng)險(xiǎn)：如果凸起物太大，可能會(huì)和相鄰的孔銅或線路接觸，造成短路。

問(wèn)題 2：瘤狀凸起是怎么 “長(zhǎng)” 出來(lái)的？

1. 電鍍電流密度過(guò)大：電鍍時(shí)電流太大，銅離子會(huì)在孔壁表面快速沉積，形成不規(guī)則的結(jié)晶。這些結(jié)晶就是凸起物的 “雛形”，隨著電鍍時(shí)間延長(zhǎng)，會(huì)越來(lái)越大。
2. 電鍍液添加劑失衡：電鍍液里的光亮劑、整平劑比例不對(duì)，會(huì)導(dǎo)致銅層沉積不均勻。沒(méi)有整平劑的 “約束”，銅離子就會(huì)在某些區(qū)域 “扎堆”，形成凸起。
3. 孔壁前處理不徹底：孔壁上的粉塵、膠渣沒(méi)清理干凈，這些雜質(zhì)會(huì)成為銅離子沉積的 “核心”，銅層會(huì)圍繞雜質(zhì)生長(zhǎng)，形成凸起。
4. 電鍍液污染：電鍍液中混入了鐵、鎳等金屬雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì)和銅離子一起沉積，破壞銅層的平整度，引發(fā)瘤狀凸起。

問(wèn)題 3：怎么讓孔壁恢復(fù) “光滑平整”？

• 嚴(yán)格控制電鍍電流：根據(jù)孔徑大小和板材厚度，計(jì)算合理的電流密度。對(duì)于盲埋孔板，建議采用 “脈沖電鍍”，降低電流密度，讓銅離子均勻沉積。
• 精準(zhǔn)管控電鍍添加劑：定期檢測(cè)電鍍液中光亮劑和整平劑的濃度，按照比例補(bǔ)充?？梢酝ㄟ^(guò) “霍爾槽試驗(yàn)” 來(lái)驗(yàn)證添加劑的效果，確保銅層沉積平整。
• 做好前處理和藥水過(guò)濾：鉆孔后用超聲波清洗孔壁，徹底去除粉塵和膠渣；電鍍液要經(jīng)過(guò) 0.5μm 以下的精密過(guò)濾，每周更換一次過(guò)濾芯，避免雜質(zhì)污染。
• 定期維護(hù)電鍍?cè)O(shè)備：電鍍槽、陽(yáng)極板等設(shè)備要定期清洗，防止陽(yáng)極泥沉積。陽(yáng)極板最好采用 “磷銅陽(yáng)極”，減少金屬雜質(zhì)的析出。