提問(wèn)：

專家您好！我們廠做 PCB 批量生產(chǎn)時(shí)，經(jīng)常遇到一批板子里好幾個(gè)出現(xiàn)開路問(wèn)題，返工又費(fèi)錢又耽誤工期，想問(wèn)問(wèn) PCB 開路到底為啥總在量產(chǎn)時(shí) “搞事情”？有沒(méi)有能落地的改善方法？

 

回答：
其實(shí) PCB 批量生產(chǎn)時(shí)的開路問(wèn)題，大多不是單一環(huán)節(jié)的鍋，而是設(shè)計(jì)、制程、原材料這三個(gè)環(huán)節(jié)里的細(xì)節(jié)沒(méi)把控好。咱們先掰扯清楚原因，再聊怎么解決，保證都是工廠里能直接用的辦法。

 

首先說(shuō)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的 “隱形坑”。很多人覺得開路是生產(chǎn)的問(wèn)題，其實(shí)源頭在設(shè)計(jì)。比如導(dǎo)線寬度太窄，尤其是 0.2mm 以下的細(xì)導(dǎo)線，量產(chǎn)時(shí)蝕刻參數(shù)稍微波動(dòng)一點(diǎn)，就容易被 “咬斷”；還有導(dǎo)線拐角用了直角，直角處電流集中、蝕刻時(shí)也更容易被腐蝕，時(shí)間一長(zhǎng)就會(huì)出現(xiàn)微開路；另外，焊盤和導(dǎo)線的連接太窄，像個(gè) “細(xì)脖子”，后續(xù)貼片焊接時(shí)受熱應(yīng)力，也容易從這里斷開。

 

 

然后是制程環(huán)節(jié)的 “重災(zāi)區(qū)”，這也是量產(chǎn)開路的主要原因。第一個(gè)是蝕刻不均，蝕刻液的濃度、溫度、噴淋壓力沒(méi)控制好，有的地方蝕刻過(guò)度，導(dǎo)線就斷了；有的地方蝕刻不足，又會(huì)有殘銅，影響后續(xù)工序。第二個(gè)是鉆孔和銑邊的應(yīng)力損傷，批量鉆孔時(shí)，鉆頭磨損了沒(méi)及時(shí)換，會(huì)在孔壁周圍產(chǎn)生微裂紋，這些裂紋肉眼看不見，后續(xù)電鍍時(shí)沒(méi)覆蓋住，就會(huì)形成開路；銑邊時(shí)如果參數(shù)不對(duì)，板子邊緣的導(dǎo)線容易被扯斷。第三個(gè)是電鍍不良，孔內(nèi)電鍍層太薄，或者出現(xiàn) “空洞”，電流通不過(guò)，自然就開路了。

 

最后是原材料的問(wèn)題，別小看覆銅板的質(zhì)量。如果覆銅板的銅箔附著力差，量產(chǎn)時(shí)經(jīng)過(guò)多次高溫烘烤、化學(xué)處理，銅箔就容易脫落，造成開路；還有基材的平整度不好，壓合時(shí)出現(xiàn)氣泡，也會(huì)影響導(dǎo)線的連通性。

 

知道了原因，改善方法就有的放矢了。設(shè)計(jì)上，導(dǎo)線寬度盡量不小于 0.25mm，拐角用圓弧過(guò)渡，焊盤和導(dǎo)線的連接做 “淚滴” 處理，增強(qiáng)抗應(yīng)力能力；制程上，定期檢測(cè)蝕刻液參數(shù)，及時(shí)更換磨損的鉆頭，電鍍時(shí)嚴(yán)格控制電流密度和電鍍時(shí)間，保證鍍層厚度；原材料上，選擇正規(guī)廠家的覆銅板，進(jìn)貨時(shí)做好附著力、平整度檢測(cè)。

 

另外，量產(chǎn)時(shí)可以增加AOI 檢測(cè)環(huán)節(jié)，也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，在蝕刻后、電鍍后都過(guò)一遍 AOI，能及時(shí)發(fā)現(xiàn)微開路，避免不良品流入下一道工序，大大減少返工成本。

 

其實(shí)批量生產(chǎn)的 PCB 開路，本質(zhì)上是 “細(xì)節(jié)沒(méi)管住”。把設(shè)計(jì)的 “坑” 填平，把制程的 “參數(shù)盯死”，把原材料的 “關(guān)把嚴(yán)”，開路問(wèn)題就能減少 80% 以上。