HDI板絲印定位框設計，為啥是貼片良率的關鍵？
來源：捷配
時間: 2026/01/05 10:28:40
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很多人覺得絲印定位框就是畫個方框，沒啥技術含量，但在 HDI 板上，一個精準的定位框，能直接把貼片良率拉滿；反之，一個粗糙的定位框，可能讓你賠得血本無歸。今天咱們就用問答形式，把定位框的那些門道講透！
問 1：啥是 HDI 板絲印定位框？它到底有啥用？
首先，輔助貼片設備定位。HDI 板的器件都是 01005、0201 這種超小封裝，BGA、CSP 的引腳還在底部，貼片設備的攝像頭需要靠定位框來識別器件的擺放位置和方向，確保器件精準貼裝到焊盤上。
其次，方便人工檢查和維修。焊接完成后，維修人員可以通過定位框快速判斷器件有沒有貼歪、偏移，引腳有沒有對齊焊盤，大大提高檢修效率。
最后，避免器件貼反。尤其是有極性的芯片，定位框上的引腳 1 標識，能直接和器件本體的引腳 1 對應，從根源上杜絕 “貼反燒芯片” 的悲劇。
問 2：HDI 板定位框的尺寸，到底該怎么定？
這是定位框設計的核心！尺寸太大，起不到定位作用；尺寸太小，又可能和器件本體摩擦，導致器件偏移。
給大家一個黃金法則：定位框的內框尺寸，要比器件本體的外廓尺寸大 0.1~0.2mm。比如一個 0201 封裝的電阻，本體尺寸是 0.6mm×0.3mm，那定位框的內框尺寸就應該設計成 0.7mm×0.4mm~0.8mm×0.5mm。
為什么要留這個間隙？因為器件本身有尺寸公差，貼片時也會有輕微的偏移空間，留 0.1~0.2mm 的間隙，既能保證定位精度，又不會限制器件的正常貼裝。
另外，定位框的線寬建議和絲印字符的線寬保持一致，也就是 0.12~0.15mm，這樣印刷出來的線條均勻，不會出現粗細不均的情況。
問 3：BGA 器件的定位框設計，有什么特殊要求？
BGA 是 HDI 板的核心器件，它的定位框設計和普通器件不一樣！普通器件的定位框可以畫完整的方框，但 BGA 器件的焊盤在底部，而且周邊通常有很多細小的走線和盲埋孔，要是畫完整的方框，很容易覆蓋焊盤或走線。
所以 BGA 器件的定位框，建議做 **“半框” 或 “缺口框”**，只畫相鄰的兩條邊，另外兩條邊省略，這樣既能起到定位作用，又不會占用焊盤區(qū)域。
還有一個關鍵點：BGA 定位框的引腳 1 標識，一定要精準對應芯片的引腳 1。通常做法是在定位框的一個角上畫一個小圓點，或者把那個角的線條加粗、加長，這個標識要清晰可見，而且不能和其他絲印字符重疊。
另外，BGA 定位框和焊盤陣列的距離要≥0.2mm，避免絲印油墨污染焊盤，影響焊接質量。
問 4：定位框的方向和布局，有什么講究？
定位框的方向，要和器件的貼裝方向保持一致，而且同一功能模塊的定位框方向要統(tǒng)一。比如電源模塊的所有器件定位框，都要遵循 “從左到右” 的方向，這樣貼片設備可以一次性完成貼裝，不用頻繁調整方向，提高貼裝效率。
布局方面，定位框要盡量靠近器件本體，但不能貼得太緊，要留出 0.1mm 左右的間隙。對于拼板設計的 HDI 板，定位框還要兼顧拼板的分割線，別把定位框畫在分割線上，不然分板后定位框會被切斷，失去作用。
還有，對于一些高度較高的器件，比如連接器、電感，定位框可以適當加寬，避免器件貼裝后，本體擋住定位框，影響后續(xù)的視覺檢測。
問 5：定位框設計常見的錯誤有哪些？怎么避免？
最常見的錯誤有三個：第一是定位框尺寸和器件不匹配，要么太大要么太小，這個可以通過嚴格核對器件的封裝手冊來避免，設計前一定要確認器件的實際尺寸，別用默認的封裝庫參數。
第二是定位框覆蓋焊盤或走線，這個可以打開 PCB 設計軟件的間距檢查功能，把定位框到焊盤、走線的間距設為約束條件，軟件會自動提醒你哪里超差。
第三是引腳 1 標識缺失或錯誤，這個完全是人為疏忽，設計完成后一定要仔細核對，確保每個有極性的器件定位框上，都有清晰的引腳 1 標識，而且和器件的引腳 1 對應。
最后給大家提個醒：HDI 板定位框設計，看似簡單，實則是貼片良率的關鍵。很多時候，你以為的 “小失誤”，可能就是導致產品良率下降的罪魁禍首。把定位框設計做好，你的 HDI 板就成功了一半！
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