問：什么是 FPC 柔性封裝的核心材料？為什么材料選擇對(duì)保護(hù)效果影響這么大？

問：基底材料主要有哪幾種？各自的適用場(chǎng)景是什么？

• 聚酰亞胺（PI）：最常用的高端材料，耐溫范圍可達(dá) - 269℃至 260℃，能承受焊接高溫和極端環(huán)境，180° 彎折 10 萬次仍能保持電阻變化率低于 5%。同時(shí)重量比同尺寸剛性 FR-4 板輕 80%，適合折疊屏手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)可靠性要求高的場(chǎng)景。
• 聚酯（PET）：成本更親民的選擇，柔韌性和絕緣性良好，但耐溫性較差，長(zhǎng)期使用溫度不超過 120℃，彎折壽命也不如 PI。適合智能手環(huán)、低端消費(fèi)電子、玩具等工作環(huán)境溫和、成本敏感的應(yīng)用。
• 液晶聚合物（LCP）：高端特種材料， dielectric 損耗僅為 PI 的三分之一，在 10GHz 頻率下表現(xiàn)優(yōu)異，但成本較高，主要用于 5G 毫米波天線、高頻通信設(shè)備等對(duì)信號(hào)損耗要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。

問：導(dǎo)電銅箔和覆蓋膜的選擇有什么關(guān)鍵要點(diǎn)？

• 銅箔優(yōu)先選壓延銅箔（RA 銅箔），延展性好（延伸率≥15%），彎折時(shí)不易斷裂，適合需要頻繁彎折的部位；電解銅箔（ED 銅箔）成本低但延展性差，僅適合彎折次數(shù)少的固定連接場(chǎng)景。銅箔厚度常用 1oz（35μm），大電流線路需加厚至 2oz。
• 覆蓋膜主要分為 PI 覆蓋膜和 PET 覆蓋膜，厚度控制在 12-25μm 之間 —— 過薄防護(hù)不足，過厚會(huì)降低柔韌性。貼合時(shí)開窗邊緣需超出焊盤 0.1mm 以上，誤差控制在 ±10μm 內(nèi)，否則彎折時(shí)易分層。其中 PI 覆蓋膜耐溫性好，適合 harsh 環(huán)境；PET 覆蓋膜更經(jīng)濟(jì)，適合普通場(chǎng)景。

問：粘結(jié)劑在封裝保護(hù)中起到什么作用？最新技術(shù)有哪些突破？

• 酚醛環(huán)氧 + biphenyl 環(huán)氧體系：將玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）提升至 150℃，同時(shí)保持≥1.5kgf/cm 的粘結(jié)強(qiáng)度，通過摻雜納米二氧化硅增強(qiáng)抗撕裂性。
• 耐低溫改性膠：在 - 40℃環(huán)境下仍不會(huì)脆化，解決了嚴(yán)寒地區(qū)設(shè)備的開裂問題。
• 無膠結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：通過真空濺射技術(shù)讓銅箔直接附著在 PI 基材上，省去膠層后厚度可降至 0.03mm，導(dǎo)熱性提升 15%，信號(hào)損耗降低 10%，特別適合高端設(shè)備。