在電子制造業(yè)追求性能與成本平衡的趨勢下，建滔推出KB-6160LC系列板材，作為常規(guī)FR-4系列的補(bǔ)充產(chǎn)品，該材料以高性價(jià)比為核心優(yōu)勢，憑借優(yōu)異的熱性能、尺寸穩(wěn)定性及適配性，成為一般家電、低端通訊設(shè)備等領(lǐng)域單雙面PCB設(shè)計(jì)的理想選擇。本文將從產(chǎn)品特性、性能表現(xiàn)、應(yīng)用范圍、使用規(guī)范及加工工藝等方面，對KB-6160LC系列板材進(jìn)行全面技術(shù)解析。

　　核心產(chǎn)品特性

　　KB-6160LC系列板材作為專為性價(jià)比需求設(shè)計(jì)的FR4.0產(chǎn)品，在材質(zhì)配方與性能設(shè)計(jì)上聚焦實(shí)用化需求，核心特性如下：

　　優(yōu)異熱性能：DSC玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（TG）≥130℃，實(shí)際測試值達(dá)135℃，熱分解溫度（Td，5%重量損失）高達(dá)340℃，遠(yuǎn)優(yōu)于同系列KB-6160的313℃，具備更強(qiáng)的耐高溫穩(wěn)定性，可應(yīng)對常規(guī)電子設(shè)備的工作溫度要求。

　　卓越尺寸穩(wěn)定性：線性熱膨脹系數(shù)（CTE）表現(xiàn)突出，Tg前僅為45ppm/℃，Tg后為250ppm/℃，顯著低于KB-6160的60ppm/℃（Tg前）和300ppm/℃（Tg后）；Z軸熱膨脹系數(shù)（50-260℃）為3.8%，同樣優(yōu)于競品的4.3%，有效減少PCB在溫度循環(huán)過程中的變形風(fēng)險(xiǎn)。

　　高性價(jià)比優(yōu)勢：采用電子級原紗制作原布，在保證基礎(chǔ)性能達(dá)標(biāo)的前提下，通過優(yōu)化材料配方與生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)成本控制，為對性能有基本要求但預(yù)算敏感的項(xiàng)目提供優(yōu)質(zhì)選擇。

　　低吸水性與可靠絕緣性：常態(tài)吸水性僅為0.11%，低于KB-6160的0.15%，有效提升PCB的耐潮濕性能與使用壽命；相比漏電起痕指數(shù)（CTI）＞175V，介電常數(shù)（Dk）4.8，介電損耗因子（Df）0.017，絕緣性能滿足常規(guī)電子設(shè)備的使用需求。

　　關(guān)鍵性能對比參數(shù)

　　為更直觀呈現(xiàn) KB-6160LC 的性能表現(xiàn)，以下基于 7628*8ply 1.60mm 1/1 規(guī)格測試樣品，與同系列 KB-6160 進(jìn)行核心性能參數(shù)對比：

　　從對比數(shù)據(jù)可見，KB-6160LC在熱穩(wěn)定性（Td、分層時(shí)間）、尺寸穩(wěn)定性（CTE）、防潮性（吸水性）等核心實(shí)用性能上表現(xiàn)更優(yōu)，雖剝離強(qiáng)度與彎曲強(qiáng)度略低于KB-6160，但完全滿足目標(biāo)應(yīng)用場景的使用要求，性價(jià)比優(yōu)勢突出。

　　適用應(yīng)用范圍與使用限制

　　（一）適用場景

　　KB-6160LC系列板材專為單雙面PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化，核心應(yīng)用領(lǐng)域包括：

　　一般家用電器：如空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等家電控制板；

　　低端通訊設(shè)備：如普通路由器、對講機(jī)等基礎(chǔ)通訊產(chǎn)品的PCB基板；

　　其他對性能要求適中、追求成本控制的單雙面電子設(shè)備。

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　　為確保產(chǎn)品可靠性，需明確以下不適用場景：

　　多層PCB設(shè)計(jì)：材料特性不適配多層板的層間結(jié)合與互連要求；

　　特殊領(lǐng)域產(chǎn)品：汽車電子板、電表板等對環(huán)境適應(yīng)性、精度要求極高的產(chǎn)品；

　　高精度鉆孔需求：孔邊距≤0.5mm的PCB鉆孔加工，易導(dǎo)致孔位缺陷。

　　材料使用關(guān)鍵注意事項(xiàng)

　　基材材質(zhì)說明：板材采用電子級原紗制作原布，但并非7628型號玻璃布，不影響常規(guī)使用性能，無需額外調(diào)整設(shè)計(jì)方案；

　　加工方式限制：因基材增強(qiáng)材料包含E-玻璃布與無機(jī)填料，硬度高于常規(guī)FR-4板材，嚴(yán)禁進(jìn)行沖孔加工，避免板材開裂或破損；

　　鉆孔參數(shù)評估：基材含高比例無機(jī)填料，鉆孔過程中需重點(diǎn)評估鉆頭轉(zhuǎn)速、落速、孔限等參數(shù)，建議通過試產(chǎn)優(yōu)化后再批量加工；

　　存儲(chǔ)與預(yù)處理：需在干燥、通風(fēng)環(huán)境下存儲(chǔ)，避免潮濕影響吸水性；加工前建議檢查板材狀態(tài)，確保無受潮、變形情況。

　　核心加工工藝——鉆孔工藝優(yōu)化建議

　　KB-6160LC的鉆孔加工質(zhì)量直接影響PCB可靠性，結(jié)合材料特性，制定以下優(yōu)化方案：

　?。ㄒ唬┗A(chǔ)操作要求

　　鉆孔過程中必須使用真空吸盤實(shí)時(shí)吸走灰塵，避免灰塵殘留導(dǎo)致鑿洞缺陷；

　　鉆孔完成后，立即用氣槍吹掃板材表面及孔位，防止粉塵堵塞孔道，影響后續(xù)工序；

　　以下鉆孔參數(shù)基于2mm板厚制定，實(shí)際生產(chǎn)中需根據(jù)工具類型、板體結(jié)構(gòu)、板厚、銅厚等因素靈活調(diào)整。

　?。ǘ?strong>推薦鉆孔參數(shù)表

　　總結(jié)

　　建滔KB-6160LC系列板材以“高性價(jià)比+核心性能達(dá)標(biāo)”為核心定位，在熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性、防潮性等關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)優(yōu)異，完美適配一般家電、低端通訊設(shè)備等領(lǐng)域的單雙面PCB設(shè)計(jì)需求。其獨(dú)特的材料配方雖帶來硬度較高、需優(yōu)化鉆孔參數(shù)等使用注意事項(xiàng)，但通過遵循本文推薦的使用規(guī)范與加工工藝，可有效保障產(chǎn)品可靠性。

　　對于追求成本控制且對性能有明確基礎(chǔ)要求的電子制造項(xiàng)目，KB-6160LC系列板材憑借均衡的性能表現(xiàn)與突出的性價(jià)比優(yōu)勢，成為FR4.0材料的優(yōu)選方案，為電子產(chǎn)業(yè)的降本增效提供有力支撐。