存儲向好牽動PCB廠商走俏,封裝基板公司攻堅“FCBGA”
開年以來,全球半導體行業(yè)整體銷售額在GPU、高端DRAM等算力相關芯片帶動下同比保持增長,邏輯與存儲領域成為主要亮點。在此背景下,我國PCB與封裝基板領域兩大廠商業(yè)績向好,并在推動相關技術自主可控方面持續(xù)邁
進。今年上半年,深南電路實現營業(yè)收入104.53億元,同比增長25.63%;歸母凈利潤13.6億元,同比增長37.75%;扣非凈利潤12.65億元、同比增長39.98%。興森科技實現營業(yè)收入34.26億元,同比增長18.91%;歸母凈利潤0.29億
元,同比增長47.85%;扣非凈利潤0.47億元、同比增長62.50%;整體毛利率18.45%,同比增長1.89%。
從業(yè)務端看,今年上半年,深南電路把握存儲等市場增長機會,封裝基板業(yè)務聚焦能力建設并加大市場拓展力度。其封裝基板業(yè)務實現主營業(yè)務收入17.40億元,同比增長9.03%,占營業(yè)總收入的16.64%;毛利率15.15%,同比減少10.31%。BT類封裝基板方面,分應用領域來看:存儲類產品,得益于前期導入并量產了關鍵客戶新一代高端DRAM產品項目,客戶需求攀升,帶動公司存儲產品訂單顯著增長;處理器芯片類產品,FC-CSP類工藝實現了技術能力的提
升,市場競爭力持續(xù)增強;RF射頻類產品,穩(wěn)步推進新客戶新產品導入,并完成了目標產品的穩(wěn)定批量生產。ABF類(FC-BGA)封裝基板方面,廣州新工廠投產后,產品線能力快速提升,產能爬坡穩(wěn)步推進,已具備20層及以下產品批量生產能力,22~26層產品的技術研發(fā)及打樣工作按期推進中。由此可見,深南電路封裝基板業(yè)務的增長主要在于存儲等市場的向好。
興森科技同樣受惠于存儲產業(yè)向好。其半導體業(yè)務(包括IC封裝基板業(yè)務、半導體測試板業(yè)務)實現收入8.31億元,同比增長38.39%。其中,IC封裝基板業(yè)務(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)實現收入7.22億元,同比增長36.04%(主要系CSP封裝基板業(yè)務貢獻)。CSP封裝基板業(yè)務聚焦于存儲、射頻兩大主力方向,并向汽車市場拓展,該業(yè)務產能利用率逐季提升,整體收入實現較快增長。其中,廣州興科項目訂單持續(xù)向好、并于2025年第二季度實現滿產,新擴產能1.5萬平方米/月將于今年第三季度逐步投產。FCBGA封裝基板項目已在技術能力、產能規(guī)模和產品良率層面做好充分的量產準備,且整體良率持續(xù)改善提升(報告期內,FCBGA封裝基板項目整體費用投入3.30億元)。
研發(fā)投入方面,兩家企業(yè)雖然營收規(guī)模不同,但研發(fā)投入占營收比例均在“6%”左右:報告期內,深南電路研發(fā)投入達6.72億元,占營收比例為6.43%,其下一代通信、數據中心及汽車電子相關PCB技術研發(fā),FC-BGA基板產品能力建設,FC-CSP精細線路基板和射頻基板技術能力提升等項目按期推進;興森科技研發(fā)費用為2.33億元,占營業(yè)收入比例為6.8%,開展埋入式基板、超大尺寸FCBGA封裝基板、玻璃基板、衛(wèi)星通信PCB、高多層半導體測試PCB、以及高厚徑比鍍銅能力、精細線路產品等項目的研究開發(fā)。
PCB行業(yè)下游應用領域廣泛,參與者眾多、且集中度低,市場競爭較為激烈。面對未來,兩家企業(yè)都將目標鎖定了FC-BGA(FlipChipBallGridArray)。這是一種高性能且價格適中的BGA封裝,憑借優(yōu)異的性能和相對低廉的成本,在倒裝技術領域逐漸取代傳統(tǒng)的陶瓷基板,成為主流。由于獨特的結構設計和高效的互連方式,FC-BGA成為許多高性能應用的首選。調研機構Yole曾預測,FC-BGA封裝收入預計將從2020年的100億美元增至2025年的120億美元。PCB及IC載板大廠欣興董事長曾子章亦預測,ABF高端載板供應吃緊至2026年。
目前,深南電路正開拓FC-BGA等高端封裝基板,在高階封裝基板產品領域,現有工廠已具備FC-CSP封裝基板的批量生產能力、20層及以下FC-BGA封裝基板批量生產能力、22~26層FC-BGA封裝基板樣品制造能力。而興森科技,其FCBGA封裝基板項目也在技術能力、產能規(guī)模和產品良率層面做好了充分的量產準備。在建廠擴建方面,兩家企業(yè)均動作迅速。其中,深南電路廣州封裝基板項目一期已于2023年Q4連線投產,目前處在產能爬坡階段,已承接BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單;興森科技則有珠海興科項目、廣州FCBGA封裝基板項目、珠海FCBGA封裝基板項目等在建。
值得關注的是,在大多數先進封裝均采用FC-BGA封裝形式,FCBGA封裝基板卻由日韓廠商壟斷,供需關系緊張的的背景下,深南電路、興森科技面向該領域的突破就顯得尤為重要了。
來源:PCB信息網
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