Ibiden預(yù)計(jì)生成式AI服務(wù)器相關(guān)的基板需求將“比上一年增長(zhǎng)近一倍”

電子產(chǎn)品制造商Ibiden（揖斐電）將提高用于生成AI服務(wù)器的集成電路（IC）封裝基板的產(chǎn)量，總裁兼首席執(zhí)行官青木武志（KojiKawashima）表示，希望滿足全球人工智能熱潮中激增的需求。

Ibiden在兩家工廠的三套設(shè)備中生產(chǎn)基板。這家日本公司計(jì)劃在2025財(cái)年內(nèi)更換設(shè)備，使三家工廠的五套設(shè)備能夠生產(chǎn)基板。到2027年，預(yù)計(jì)產(chǎn)量將比2024年的水平（按封裝面積計(jì)算）增長(zhǎng)150%。KojiKawashima表示，Ibiden預(yù)計(jì)2025財(cái)年與生成式Al服務(wù)器相關(guān)的基板需求將“比上一年增長(zhǎng)近一倍”。

據(jù)悉，Ibiden是英偉達(dá)先進(jìn)Al芯片所用基板的領(lǐng)先供應(yīng)商。Ibiden在生成式AI服務(wù)器用IC封裝基板領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先地位。該公司的目標(biāo)是，在截至2028年3月的財(cái)年，以IC封裝基板為中心的電子業(yè)務(wù)銷售額達(dá)到3800億日元（約合25.7億美元），較截至2025年3月的財(cái)年增長(zhǎng)93%。預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)主要將來自生成式A1服務(wù)器用產(chǎn)品。截至2025年3月的財(cái)年，Ibiden合并銷售額基本持平于3694億日元，其中略高于50%來自電子業(yè)務(wù)。雖然生成式Al服務(wù)器的銷售額正在快速增長(zhǎng)，但個(gè)人電腦和通用服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品的需求仍然停滯不前。盡管一些海外半導(dǎo)體制造商正在向美國(guó)擴(kuò)張，但KojiKawashim表示，該公司“不考慮在美國(guó)生產(chǎn)IC封裝基板，因?yàn)楹茈y找到工程師”。