新能源汽車對(duì) “輕量化” 的追求日益嚴(yán)苛（每減重 10kg，續(xù)航可提升 2-3km），而傳統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的 PCB 常因集成度低，需多塊板卡拼接（如驅(qū)動(dòng)板、采樣板、通信板），不僅占用空間（≥200cm²），還增加重量（≥500g）；另一案例中，多板卡通過(guò)連接器拼接，故障點(diǎn)增加 5 個(gè)，電機(jī)故障率從 0.5% 升至 3%，維修成本激增。隨著 800V 高壓平臺(tái)普及，電機(jī) PCB 還需集成更多功能，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)已難以為繼。

 

要實(shí)現(xiàn) “減重 + 降本 + 提可靠”，電機(jī)驅(qū)動(dòng) PCB 需走 “高密度集成” 路線：第一是8 層 HDI 工藝的多模塊合一。采用 8 層 2 階 HDI 工藝（盲孔 0.1mm，埋孔 0.15mm），將驅(qū)動(dòng)、采樣、通信模塊集成到單塊 PCB（面積≤150cm²），比傳統(tǒng)多板方案縮小 25%；通過(guò) “內(nèi)層布線 + 盲埋孔互聯(lián)”，減少表層線路擁堵，元件布局密度提升 40%—— 在 150cm² 空間內(nèi)可集成 IGBT 驅(qū)動(dòng)電路、電流采樣電路（4-20mA）、CAN 總線通信電路，無(wú)需額外采樣板與通信板；支持 01005（0.4mm×0.2mm）超小型阻容元件與 BGA 封裝的 MCU（如英飛凌 AURIX，封裝 14mm×14mm），元件占用面積減少 60%。某車企通過(guò)集成優(yōu)化，電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)體積縮小 30%，重量降至 350g，電池容量無(wú)需縮減，續(xù)航提升 5km。

 

 

第二是功能電路的立體布局。利用 PCB 正反面與內(nèi)層空間，實(shí)現(xiàn)功能分區(qū)：正面布置 IGBT、整流橋等功率元件（靠近散熱片，便于散熱）；背面布置 MCU、電容、電阻等控制元件；內(nèi)層布置電源線路與接地銅箔，通過(guò)埋孔實(shí)現(xiàn)正反面元件互聯(lián)，平面空間利用率提升至 90%；電流采樣電阻（合金電阻，精度 ±0.1%）直接布置在 IGBT 輸出端附近，采樣線路長(zhǎng)度≤3cm，減少信號(hào)衰減，采樣誤差從 ±0.5% 降至 ±0.2%。某測(cè)試顯示，立體布局后的 PCB，信號(hào)傳輸延遲從 100μs 降至 50μs，電機(jī)控制響應(yīng)更快。

 

 

第三是連接器的簡(jiǎn)化與集成。傳統(tǒng)多板方案需 5 個(gè)以上連接器，集成后僅需 1 個(gè)高壓連接器 + 1 個(gè)低壓連接器：高壓連接器采用 “一體化鎖扣式” 封裝（符合 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)），同時(shí)承載 600V 高壓與 300A 電流；低壓連接器集成 CAN 通信、溫度采樣、喚醒信號(hào)接口，減少連接器數(shù)量 80%；連接器與 PCB 的焊點(diǎn)采用 “拖焊 + 紅膠填充” 工藝，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度從 5N 提升至 15N，振動(dòng)后松動(dòng)率≤0.1%。某 SUV 通過(guò)連接器優(yōu)化，電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)故障點(diǎn)從 8 個(gè)減至 2 個(gè)，故障率恢復(fù)至 0.3%。

 

 

針對(duì)電車電機(jī) PCB 的 “集成化、輕量化、高可靠” 需求，捷配推出高密度集成解決方案：集成用 8 層 2 階 HDI 工藝 + 01005 元件，單板集成驅(qū)動(dòng) / 采樣 / 通信，面積≤150cm²；布局支持正反面立體分區(qū) + 內(nèi)層互聯(lián)，空間利用率≥90%；連接器簡(jiǎn)化為 2 個(gè)集成接口，故障點(diǎn)減少 80%。同時(shí)，捷配的 PCB 通過(guò) IATF16949 車規(guī)認(rèn)證、JEDEC 高密度封裝測(cè)試，適配 800V 高壓平臺(tái)電機(jī)。此外，捷配支持 1-8 層 HDI 電機(jī) PCB 免費(fèi)打樣，48 小時(shí)交付樣品，批量訂單可提供集成度與重量?jī)?yōu)化方案，助力車企實(shí)現(xiàn)電車輕量化。