IGBT 是電車電機(jī)的 “功率核心”，其功耗可達(dá) 500W，若熱量無(wú)法通過(guò) PCB 及時(shí)導(dǎo)出，溫度超 175℃會(huì)觸發(fā)熱降額（功率輸出降低 30%），直接導(dǎo)致電車加速無(wú)力、續(xù)航縮水，夏季高溫時(shí) IGBT 頻繁過(guò)熱保護(hù)，用戶需頻繁停車降溫，體驗(yàn)極差。傳統(tǒng) PCB 的散熱方式（如普通銅箔 + 散熱片）已無(wú)法滿足高功率電機(jī)需求，需升級(jí)高效散熱方案。

 

    要讓 IGBT “冷靜工作”，電機(jī) PCB 需構(gòu)建 “多維散熱” 體系：首先是鋁基復(fù)合 PCB 的導(dǎo)熱升級(jí)。普通 FR-4 的導(dǎo)熱系數(shù)僅 0.3W/m?K，無(wú)法快速導(dǎo)出發(fā)熱量：采用 “FR-4+1mm 鋁基板” 復(fù)合結(jié)構(gòu)（導(dǎo)熱系數(shù) 2W/m?K，是普通 FR-4 的 6 倍），IGBT 芯片直接焊接在鋁基板區(qū)域，熱量通過(guò)鋁基板快速傳導(dǎo)至電機(jī)外殼散熱鰭片；在 IGBT 下方布置孔徑 0.4mm、間距 1mm 的散熱過(guò)孔陣列（過(guò)孔內(nèi)壁鍍銅 30μm），過(guò)孔貫穿鋁基板與 FR-4 層，形成 “垂直導(dǎo)熱通道”，熱阻從 0.5℃/W 降至 0.2℃/W，IGBT 溫度從 180℃降至 120℃。某純電車通過(guò)鋁基 PCB 優(yōu)化，續(xù)航恢復(fù)至 490km，接近標(biāo)稱水平。

 

 

其次是銅箔散熱網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)化。PCB 表面的銅箔不僅是導(dǎo)電載體，更是散熱路徑：主回路采用 3oz（105μm）加厚銅箔，同時(shí)作為 “散熱網(wǎng)格”（網(wǎng)格間距 1mm），覆蓋 IGBT 周邊 5cm 區(qū)域，增大散熱面積；在 IGBT 引腳與銅箔連接處采用 “淚滴形” 過(guò)渡（半徑≥0.5mm），減少熱應(yīng)力集中，避免銅箔開裂；銅箔表面不涂覆阻焊油墨（僅在非散熱區(qū)域涂覆），直接暴露與空氣接觸，散熱效率提升 15%。某測(cè)試顯示，銅箔散熱網(wǎng)絡(luò)可帶走 IGBT 30% 的熱量，輔助鋁基板實(shí)現(xiàn)高效散熱。

 

 

最后是熱管理電路的智能調(diào)控。通過(guò) PCB 集成的溫度傳感器與控制電路，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)散熱：在 PCB 上集成 TMP102 溫度傳感器（精度 ±0.5℃），實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) IGBT 溫度；當(dāng)溫度超 120℃時(shí)，MCU 自動(dòng)降低 IGBT 開關(guān)頻率（從 20kHz 降至 15kHz），減少功耗；當(dāng)溫度超 150℃時(shí)，觸發(fā)風(fēng)扇高速運(yùn)轉(zhuǎn)（若配備），加速散熱；同時(shí)，PCB 上的熱敏電阻（NTC）可預(yù)警低溫啟動(dòng)時(shí)的熱沖擊，避免 IGBT 因溫度驟升損壞。某 SUV 通過(guò)智能熱管理，IGBT 溫度穩(wěn)定在 110℃±5℃，無(wú)過(guò)熱保護(hù)觸發(fā)，夏季續(xù)航保持率從 84% 提升至 93%。

 

 

針對(duì)電車電機(jī) PCB 的 “IGBT 散熱、續(xù)航保障” 需求，捷配推出高效散熱解決方案：導(dǎo)熱用 1mm 鋁基復(fù)合 PCB + 散熱過(guò)孔陣列，熱阻≤0.2℃/W；散熱網(wǎng)絡(luò)含 3oz 銅箔網(wǎng)格 + 無(wú)阻焊暴露區(qū)，散熱效率提升 15%；熱管理支持溫度傳感器 + 智能調(diào)控，IGBT 溫度≤120℃。同時(shí)，捷配的 PCB 通過(guò) IEC 60068-2-2 高溫測(cè)試、車規(guī)熱循環(huán)測(cè)試，適配高功率驅(qū)動(dòng)電機(jī)。此外，捷配支持 1-6 層鋁基電機(jī) PCB 免費(fèi)打樣，48 小時(shí)交付樣品，批量訂單可提供熱阻與續(xù)航測(cè)試報(bào)告，助力車企提升電車高溫續(xù)航性能。