一、智能手表 PCB 的核心設(shè)計(jì)方向

1. 基材選型：輕薄與低損耗兼顧

• 核心控制區(qū)（MCU / 藍(lán)牙）：優(yōu)先選用超薄高 TG FR4 基材（厚度 0.4mm-0.8mm，TG≥170℃），重量比傳統(tǒng)基材輕 30%，同時(shí)耐受芯片局部高溫（≤60℃），避免板材變形；
• 射頻模塊區(qū)（藍(lán)牙 / BLE）：采用低介損基材（Dk=4.0±0.2，Df≤0.015），減少 2.4GHz 信號(hào)傳輸損耗，確保藍(lán)牙連接距離≥10m，滿足日常使用需求；
• 柔性連接區(qū)（表帶與表盤）：選用FPC 軟板基材（聚酰亞胺），可實(shí)現(xiàn) 180° 彎曲，彎折壽命≥10 萬(wàn)次，適配折疊或可穿戴式表盤設(shè)計(jì)。

2. 工藝優(yōu)化：低功耗與細(xì)線路突破

• 細(xì)線路制造：采用芯碁 LDI 曝光機(jī)（分辨率 5080dpi），實(shí)現(xiàn) 0.05mm/0.05mm 線寬線距，比傳統(tǒng)工藝縮小 40%，適配微型元件（01005 電阻）貼裝；
• 低功耗焊接：選用低溫錫膏（熔點(diǎn) 138℃）焊接傳感器與射頻芯片，避免高溫?fù)p傷低功耗電路，確保待機(jī)功耗≤80μA，延長(zhǎng)續(xù)航；
• 阻抗控制：藍(lán)牙射頻回路嚴(yán)格控制 50Ω 特性阻抗，偏差≤±5%，通過(guò)特性阻抗分析儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，減少信號(hào)反射導(dǎo)致的額外功耗。

3. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：多模塊防干擾集成

• 分層布局：采用 4-6 層 HDI 板結(jié)構(gòu)，外層布置射頻與電源回路，內(nèi)層設(shè)置傳感器信號(hào)層與接地屏蔽層，相鄰模塊間距≥0.5mm，減少信號(hào)串?dāng)_；
• 獨(dú)立接地：心率傳感器、GPS 模塊分別設(shè)置獨(dú)立接地孔（間距 0.3mm），接地電阻≤0.1Ω，避免地環(huán)路干擾弱信號(hào)采集（如心率信號(hào)誤差≤1 次 / 分鐘）；
• 微型化封裝：采用盲埋孔工藝（最小盲孔 0.1mm），替代傳統(tǒng)通孔，PCB 面積比雙層板縮減 50%，適配智能手表微型機(jī)身。

二、捷配：智能手表 PCB 的續(xù)航與集成解決方案

1. 低功耗與集成能力保障

2. 全流程信號(hào)與功耗測(cè)試

• 采用網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試藍(lán)牙 2.4GHz 頻段插入損耗（≤0.3dB/inch）與回波損耗（≥20dB）；
• 通過(guò)微電流測(cè)試儀監(jiān)測(cè)待機(jī)功耗，確保≤80μA；
• 模擬日常佩戴開展溫循測(cè)試（-10℃~45℃，循環(huán) 200 次），驗(yàn)證 PCB 在不同環(huán)境下的信號(hào)穩(wěn)定性與功耗變化。

3. 適配穿戴設(shè)備的交付服務(wù)